21ic訊-2021年10月20日下午，在2021年阿里云棲大會(huì)的第二天，阿里舉行了“新汽車云棲實(shí)驗(yàn)室”揭牌和“新汽車芯聯(lián)盟”啟動(dòng)儀式。此舉標(biāo)志著阿里將致力于新汽車技術(shù)生態(tài)的發(fā)展，并在汽車芯片定義維度上與諸多芯片設(shè)計(jì)合作伙伴一起共同發(fā)展。

不論是小蠻驢、還是智能汽車，阿里都不會(huì)單單從一個(gè)端的角度來考慮，而是從更高的場(chǎng)景的維度去考量，提升整個(gè)用戶場(chǎng)景的體驗(yàn)。例如小蠻驢是要將其放在物流場(chǎng)景中，阿里并不是要造一個(gè)物流機(jī)器人，而是要解決和閉環(huán)物流最后一公里的問題。同時(shí)小蠻驢還承載著自動(dòng)駕駛的規(guī)?；瘮?shù)據(jù)采集和優(yōu)化、是從封閉區(qū)域到開放道路的全自動(dòng)駕駛的重要一環(huán)。而對(duì)于汽車，阿里巴巴集團(tuán)副總裁、斑馬智行聯(lián)席CEO張春暉表示隨著時(shí)代發(fā)展，新勢(shì)力也可能變成老勢(shì)力，老勢(shì)力也可能變成新勢(shì)力。我們除了考慮用戶、客戶外，還要考慮社會(huì)價(jià)值，要把車放在城市里去思考。路、云、端（汽車）要放在一起去思考。除了動(dòng)力引擎外，還需要數(shù)據(jù)引擎。

張春暉表示，新汽車云棲實(shí)驗(yàn)室是致力于建設(shè)新汽車技術(shù)生態(tài)的產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新平臺(tái)。實(shí)驗(yàn)室將從開源開放、定義芯片、智能感知和安全體系四個(gè)維度上發(fā)力：

1. 第一個(gè)，OS的開源開放。阿里已經(jīng)干了十多年，也愿意與相關(guān)的合作伙伴一起合作。
2. 第二個(gè)：一起來聯(lián)合定義芯片。新計(jì)算的芯片是一個(gè)非常好的快速增長(zhǎng)點(diǎn) ，這是一個(gè)機(jī)會(huì)，汽車這個(gè)垂直領(lǐng)域有機(jī)會(huì)來做這個(gè)事情。
3. 第三個(gè)：感知能力。激光雷達(dá)、攝像頭等等多種不同的感知技術(shù)的發(fā)展和融合。
4. 第四個(gè)：安全體系。

其中在芯片的維度上，國家核高基重大專項(xiàng)、操作系統(tǒng)專家羅蕾也進(jìn)行分享：智能網(wǎng)聯(lián)汽車中核心芯片的演進(jìn)趨勢(shì)是從MCU（車控平臺(tái)主芯片）、到SoC（車載信息平臺(tái)主芯片）、到SoC（智能駕駛高性能芯片）。傳統(tǒng)汽車生產(chǎn)企業(yè)和傳統(tǒng)芯片制造企業(yè)正在快速轉(zhuǎn)型，對(duì)于車控/車載軟硬件平臺(tái)升級(jí)，以適應(yīng)智能網(wǎng)聯(lián)汽車的發(fā)展需求。核心芯片主頻增加數(shù)倍到數(shù)十倍，計(jì)算速度增加數(shù)百倍到數(shù)千倍，通信接口類型和數(shù)量、音視頻等外設(shè)大大增加。
要實(shí)現(xiàn)汽車芯片的聯(lián)合定義這一目標(biāo)，需要芯片設(shè)計(jì)廠商、包括EDA廠商和OS廠商的共同參與。所以阿里除了新汽車云棲實(shí)驗(yàn)室的揭牌儀式外，在今天活動(dòng)最后還特別進(jìn)行了“新汽車芯聯(lián)盟”啟動(dòng)儀式。其中不乏我們耳熟能詳?shù)男酒O(shè)計(jì)領(lǐng)先廠商：NXP、Renesas、高通、Xilinx等。同時(shí)還有像Cadence這樣的EDA合作伙伴和斑馬智行這樣的OS廠商，我們也看到了像藍(lán)洋智能、地平線這樣優(yōu)秀的國內(nèi)人工智能（AI）芯片設(shè)計(jì)公司的參與，南京藍(lán)洋軟件部門副總池元武先生受邀參加了該聯(lián)盟啟動(dòng)儀式。

作為產(chǎn)業(yè)鏈的上端企業(yè)，藍(lán)洋下一個(gè)目標(biāo)會(huì)致力于車規(guī)級(jí)芯片的研發(fā)，隨著純電動(dòng)汽車和自動(dòng)駕駛的普及，越來越多的SoC芯片正在取代傳統(tǒng)的MCU。在車用芯片不斷發(fā)展變化的當(dāng)下，無論是芯片技術(shù)，架構(gòu)工藝還是芯片企業(yè)的市場(chǎng)地位和格局轉(zhuǎn)變，未來車用芯片市場(chǎng)的變革值得期待。

當(dāng)前智能汽車賽道處于高速膨脹、快速創(chuàng)新階段，算力需求持續(xù)擴(kuò)張，同時(shí)具備高算力和可擴(kuò)展的統(tǒng)一軟硬件平臺(tái)成為目前解決行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)的最佳方案。以創(chuàng)新的Chiplet架構(gòu)為基礎(chǔ)的、面向大算力應(yīng)用的先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)藍(lán)洋智能即將為行業(yè)帶來一套具備足夠彈性的、可支持各類型智能汽車系統(tǒng)方案平滑演進(jìn)的硬件解決方案。該方案可彈性擴(kuò)展算力從47 TOPs、 180 TOPs 到 700TOPs 8 INT8以及2 TFLOPs，16 TFLOPs,128 TFLOPs FP32，一個(gè)方案就兼顧高、中、低，當(dāng)前和未來的算力要求。

藍(lán)洋智能的芯片平臺(tái)同時(shí)提供了定點(diǎn)INT8及浮點(diǎn)FP32的計(jì)算能力，在車載應(yīng)用上能同時(shí)支持大算力計(jì)算，推理及訓(xùn)練，方案能效比三倍于世界大廠的競(jìng)品。公司開發(fā)了完善的開發(fā)工具軟件，提供了豐富的軟件接口，為客戶開發(fā)定制化、高效能的軟件提供了可能。通過深度定制設(shè)計(jì)及共同開發(fā)，進(jìn)一步優(yōu)化適配斑馬網(wǎng)絡(luò)的操作系統(tǒng)與相關(guān)應(yīng)用，將大幅提升產(chǎn)品性能和表現(xiàn)力，也必將加速智聯(lián)網(wǎng)汽車的發(fā)展。

此次“新汽車云棲實(shí)驗(yàn)室”和“新汽車芯聯(lián)盟”的成立意義重大，阿里將會(huì)協(xié)同上下游合作伙伴一起來加速新智能汽車技術(shù)生態(tài)發(fā)展，在汽車芯片的定義層面， 有了像藍(lán)洋科技等這樣優(yōu)秀的芯片設(shè)計(jì)公司加入，也將繼續(xù)推動(dòng)自動(dòng)駕駛、智駕座艙等場(chǎng)景的體驗(yàn)提升。

2021云棲大會(huì)-汽車智能化變革論壇：

https://yunqi.aliyun.com/2021/agenda/session130?spm=5176.23948577a2c4e.J_6988780170.19.3afc3798v5nPBm

關(guān)于藍(lán)洋智能：
南京藍(lán)洋智能科技有限公司（Blue Ocean Smart System ）于2019年1月創(chuàng)立，是一家優(yōu)秀的人工智能（AI）芯片設(shè)計(jì)高科技企業(yè)，創(chuàng)始人為國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的華人旗幟性人物李力游（Dr.Leo Li）博士，公司憑借已被Intel等國際芯片企業(yè)認(rèn)可的創(chuàng)新芯片架構(gòu)技術(shù)，開展頂級(jí)IC團(tuán)隊(duì)研發(fā)。公司在GPU、NPU、多媒體及高效計(jì)算等多個(gè)領(lǐng)域具有深厚的技術(shù)積累。公司核心團(tuán)隊(duì)在上述領(lǐng)域擁有超過20年的工作經(jīng)驗(yàn)，團(tuán)隊(duì)累積出貨超過百億顆芯片、且具備年出貨20億顆芯片的處理能力。南京藍(lán)洋智能科技有限公司致力于開發(fā)原創(chuàng)性的技術(shù)和產(chǎn)品，通過對(duì)Chiplet架構(gòu)相關(guān)技術(shù)的深入研究和創(chuàng)新，目前是全球第一家采用Chiplet架構(gòu)技術(shù)開發(fā)大算力AI芯片的半導(dǎo)體公司。公司將于2021年Q4實(shí)現(xiàn)兩顆采用12 nm制程和Chiplet架構(gòu)技術(shù)的芯片的流片，隨著上述兩顆芯片的推出，公司將向行業(yè)同時(shí)發(fā)布面向端、邊、云等不同算力需求的芯片產(chǎn)品和解決方案產(chǎn)品。
通過領(lǐng)先的Chiplet架構(gòu)技術(shù)和實(shí)現(xiàn)，公司推出的GPGPU產(chǎn)品及方案BlueFin可支持端到端高精度計(jì)算（FP32）的應(yīng)用，可實(shí)現(xiàn)從2 TFLOPs 到128 TFLOPs的不同算力的彈性、可擴(kuò)展解決方案； 公司推出的NPU芯片及方案BlueDanio支持各類高算力、高能效的AI訓(xùn)練及推理應(yīng)用，可實(shí)現(xiàn)從50 TOPs 到1200 TOPs不同算力的彈性解決方案。同時(shí)，搭配公司一體化的軟硬件開發(fā)環(huán)境，將大幅提升客戶產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力、降低產(chǎn)品開發(fā)成本并縮短產(chǎn)品開發(fā)周期；在面向人工智能訓(xùn)練、推理，高精度計(jì)算、大型圖像處理等多個(gè)領(lǐng)域超越現(xiàn)有解決方案產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)高端通用智能計(jì)算芯片的突破，為客戶帶來更高的價(jià)值！
公司目前已經(jīng)和多個(gè)不同應(yīng)用領(lǐng)域的核心合作伙伴啟動(dòng)了合作項(xiàng)目?；诠咎峁┑腟DK，首批核心合作伙伴已經(jīng)完成了原有方案的移植、并對(duì)方案性能作了初步驗(yàn)證；在公司客戶支持團(tuán)隊(duì)的幫助下核心客戶也完成了基于公司產(chǎn)品獨(dú)特系統(tǒng)架構(gòu)及靈活可擴(kuò)展功能的新應(yīng)用的原型開發(fā),達(dá)到大幅度提高系統(tǒng)能力及效率，降低系統(tǒng)成本的目的。