【周聞精選】ASML?Q3?業(yè)績激增近?70％；聯發(fā)科公布新一代5G基帶芯片

時間：2021-10-25 15:19:20

關鍵字： ASML 聯發(fā)科基帶芯片

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[導讀]1、ASML第三季度業(yè)績激增近70％據外媒報道，當地時間10月20日，全球領先的光刻機廠商ASML公布最新季度業(yè)績，財報顯示，在GAAP會計準則下，ASML第三季度凈銷售額52．41億歐元（約390億元人民幣），同比增長32．4％，凈利潤為17．40億歐元（約130億元人民幣），...

1、ASML第三季度業(yè)績激增近 70％據外媒報道，當地時間10月20日，全球領先的光刻機廠商ASML公布最新季度業(yè)績，財報顯示，在GAAP會計準則下，ASML第三季度凈銷售額52．41億歐元（約390億元人民幣），同比增長32．4％，凈利潤為17．40億歐元（約130億元人民幣），同比增長63．8％。其中毛利率也有所上漲，為51．7％，上一季度毛利率為50．9％。其他數據方面，第三季度毛利率為 51．7％，較上一季度提高 0．8pct，新增訂單額為 61．79 億歐元，較上一季度下降 25．3％，其中 29 億歐元為 EUV 光刻機訂單。具體到產品和業(yè)務上，EUV 光刻業(yè)務方面，出貨量和營收都刷新紀錄，最新款的 NXE：3600D EUV 光刻系統(tǒng)在客戶的生產線上創(chuàng)下了每小時曝光 160 片晶圓的記錄。DUV 光刻業(yè)務方面，達成出貨 1000 臺 ArF 浸潤式光刻系統(tǒng)的里程碑。2、SK海力士開發(fā)出HBM3 DRAM內存10月22日，據韓國存儲大廠SK 海力士宣布，其已成功開發(fā)出HBM3 DRAM 內存，是全球首家開發(fā)出新一代高帶寬內存（HBM），也是HBM 系列內存第四代產品。新一代HBM3 DRAM不僅提供更高帶寬，還堆疊更多層數DRAM 以增加容量，提供更廣泛應用解決方案。SK 海力士2020 年7 月才量產HBM2E，現在就推出HBM3，研發(fā)進度算相當快，也將鞏固SK 海力士在全球存儲市場的競爭力。SK 海力士HBM3 可提供兩種容量，一種是12 層硅通孔技術垂直堆疊的24GB 容量，另一個是8 層堆疊的16GB 容量，24GB 容量芯片本身高度不超過30 微米。性能方面，SK 海力士HBM3 DRAM 記憶體提供819GB／s 帶寬，上一代HBM2E帶寬為460GB／s，整體帶寬提高78％。輝達A100 運算卡目前使用6 顆HBM2E 為顯存，提供2TB／s 帶寬。一旦換成HBM3 規(guī)格，帶寬最高可提高到4．9TB／s，顯存容量也提升至最高144GB。3、阿里發(fā)布自研芯片倚天71010月19日，2021云棲大會現場，阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥發(fā)布自研云芯片倚天710。從公布的性能來看，基于全球CPU基準測試集SPECint2017，倚天710的分數達到440，超出業(yè)界標桿20％，能效比優(yōu)于業(yè)界標桿50％以上，真正的全球第一。倚天710采用業(yè)界最先進的5nm工藝，單芯片容納高達600億晶體管；在芯片架構上，基于最新的ARMv9架構，內含128核CPU，主頻最高達到3．2GHz，能同時兼顧性能和功耗。在內存和接口方面，集成業(yè)界最領先的DDR5、PCIe5．0等技術，能有效提升芯片的傳輸速率，并且可適配云的不同應用場景。據介紹，在此之前，服務器芯片最先進的工藝仍為7nm，倚天710率先實現了更高的工藝，是第一顆采用5nm工藝的服務器芯片。5nm工藝對能量密度、芯片內部結構的布局有極高的要求，研發(fā)過程中，平頭哥靈活調度多達30種不同EDA軟件、深度定制時鐘網絡和定制IP技術，此外平頭哥還采用了先進的多芯片堆疊技術，最后成功確保了芯片性能、功耗的優(yōu)化。4、紫光集團破產重整：7家意向“接盤”者曝光！備受市場關注的紫光集團司法重整一事有了最新進展。日前，紫光集團官微顯示，集團一債會已順利召開。據悉，10月18日，在北京市一中院的主持下，紫光集團等7家企業(yè)實質合并重整案第一次債權人會議（下稱 “一債會”）通過網絡會議形式順利召開。紫光集團管理人向債權人報告了司法重整工作進展情況以及下一步工作安排，解答了債權人普遍關注的各類問題。債權人會議核查了債權審查結果，表決了兩項程序性議案。據報道，目前紫光集團已確定債權規(guī)模1081．81億元，預計2022年2月27日前給出償付方案并由債權人表決。而此時，距離紫光集團進入司法重整程序剛好3個月。今年7月16日，經債權人申請，紫光集團進入司法重整程序，下屬6家關聯平臺企業(yè)則于8月27日被納入實質合并重整范圍。在一債會中，債權申報和審查是重點核查事項，管理人在一債會上匯報了相關進展情況。據了解，在紫光集團債權申報期內，債權人向紫光集團申報了債權。管理人已對申報債權完成了初步審查，依法提交一債會審議核查。5、OPPO自研芯片采用臺積電3nm工藝，最早2023年投產據日經亞洲評論報道，OPPO正在為其手機開發(fā)高端移動芯片，意在獲得對核心零部件的掌控權，并減少對國外半導體供應商的依賴。知情人士表示，預計OPPO會在2023年或2024年推出的手機中采用自研SoC，具體取決于研發(fā)速度，其計劃采用臺積電3nm生產工藝，是繼蘋果和英特爾之后的第二波采用該技術的臺積電客戶，這標志著OPPO致力于開發(fā)能夠與全球頂級半導體開發(fā)商競爭的高端移動芯片。自美國對華為采取制裁以來，OPPO一直在加大芯片投資，根據行業(yè)高管和招聘信息顯示，OPPO已經從聯發(fā)科、高通和華為聘請了頂級芯片開發(fā)商和人工智能專家，還在美國、中國臺灣地區(qū)和日本開展招聘。OPPO對此回應表示，任何研發(fā)投資都是為了提升產品競爭力和用戶體驗，公司的核心戰(zhàn)略是制造好產品，同時沒有透露其具體的芯片開發(fā)進展，而臺積電則拒絕置評。6、聯發(fā)科公布新一代5G基帶芯片10月20日下午聯發(fā)科舉行了一次溝通會，雖然沒有發(fā)布全新產品及技術，但也透露了不少最新進展，今年底會商用M80 5G芯片，不出意外就是4nm工藝的天璣2000處理器首發(fā)了，網速可達7Gbps，而且針對高鐵優(yōu)化。據公開資料顯示，在獨立組網（SA）和非獨立組網（NSA）下，目前聯發(fā)科的M80 5G 數據晶片支持超高的 5G 傳輸速率，也是業(yè)界最快的技術。該M80 5G芯片數據晶片整合聯發(fā)科技省電技術，加強省電優(yōu)化，并且可智慧檢測網路環(huán)境和識別 OTA 內容，根據網路環(huán)境動態(tài)調整電源配置和工作頻率。
7、字節(jié)跳動入股上海云脈芯聯科技有限公司最新消息顯示，上海云脈芯聯科技有限公司（以下簡稱“云脈芯聯”）于10月14日發(fā)生工商變更，注冊資本從178．5274萬元增至199．0951萬元，新增字節(jié)跳動旗下北京量子躍動科技有限公司（持股10．33059％）等為股東。據悉，云脈芯聯成立于2021年5月13日，法定代表人為劉永鋒，注冊資本為199．1萬元。該公司經營范圍為從事通信科技、網絡科技、芯片科技領域內的技術服務、技術開發(fā)等。該公司主要由劉永鋒持股25．11％，上海芯聯睿享企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）持股19．32％，吳吉朋持股15．07％，Allied Kind Limited持股10．33％，字節(jié)跳動關聯公司北京量子躍動科技有限公司持股10．33％。在本次報道中涉及到的字節(jié)跳動旗下北京量子躍動科技有限公司成立于2018年6月29日，法定代表人為李飛，注冊資本為100萬元。該公司經營范圍包括銷售自行開發(fā)后的產品、計算機系統(tǒng)服務、基礎軟件服務等。公司由字節(jié)跳動有限公司100％持股。8、日本火山噴發(fā)，多家半導體大廠將受影響據日本TBS電視臺報道，日本氣象廳發(fā)布消息稱，10月20日上午11時43分，位于日本熊本縣的阿蘇火山發(fā)生噴發(fā)，煙柱高達3500米，附近村莊降下火山灰。今年，臺積電和索尼集團確定了在日本熊本縣共同建設半導體新工廠，索尼將考慮小額出資，成為新工廠的大客戶。這將是臺積電在日本投建的首座代工廠，總投資額達到8000億日元規(guī)模，預計日本政府將提供一半補貼。半導體工廠將利用臺積電的尖端技術，在2024年之前啟動汽車和工業(yè)機器人不可或缺的運算用半導體（邏輯半導體）的生產。國外專家表示，若是日本火山爆發(fā)，半導體或遇滅頂之災。資料顯示，日本半導體廠商眾多，東芝、NEC、瑞薩、索尼等知名半導體廠商均有在日本設廠。在芯片設備、材料方面，為全球提供超過50％的重要半導體材料和40％以上的半導體制造設備。例如信越化學，作為全球最大的有機硅供應的日本半導體企業(yè)，已占據全球超30％的硅芯片供應，堪比材料界的“臺積電”、“英特爾”。9、蘋果發(fā)布M1 Pro／MAX處理器：5nm工藝、10＋16＋16核心10月19日，蘋果M系列自研處理器如期上新了，但不是M1X，也不是M2，而是一口氣兩款，M1 Pro、M1 Max。M1 Pro：M1 Pro芯片采用5nm工藝，但晶體管數量高達337億個，其中CPU核心來到十個，包括8個大核心、2個小核心。GPU部分所有規(guī)格直接翻番，16個核心，2048個執(zhí)行單元，支持最多49512個并發(fā)線程，浮點性能5．2TFlops，紋理填充率1640億每秒，像素填充率820億每秒。性能方面，能效比極佳。據悉，CPU性能在30W功耗上是傳統(tǒng)八核心筆記本處理器的1．7倍，GPU功耗在同等性能下比獨立移動顯卡低70％。M1 Max：M1 Max是在M1 Pro上的進一步升級，也采用5nm工藝制程，擁有570億個晶體管、10核CPU，由8個高性能核心、2 個高能效核心組成。此外，M1 Max 芯片擁有 32 核 GPU 核心，400GB／s 內存帶寬，支持最高 64GB 統(tǒng)一內存。據介紹，M1 Max芯片的性能是M1 Pro芯片的1．7 倍，是M1芯片的3．5倍。