日前,聯(lián)發(fā)科召開了第三季度法人說明會,并在會上透露了第三季度營收、第四季度和來年的展望,以及5G發(fā)展趨勢等重要內容。據(jù)聯(lián)發(fā)科官方數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科第三季度營收為新臺幣 1,310.74 億元(約 305 億人民幣),環(huán)比增長 4.3%,同比增長 34.7%。第三季度合并凈利為283.61 億元新臺幣(約 65.13 億人民幣),環(huán)比增加 2.8%,同比大幅增長 112.2%。

聯(lián)發(fā)科日前公布2021年第三季度營收,收入同比年增 34.7%(圖/網絡)

具體到各個業(yè)務板塊來看,智能手機業(yè)務依然是增長和營收的龍頭,第三季度營收占比達56%,同比去年增長72%,主要原因是5G升級大潮與市占率的提升。IoT、計算平臺和ASIC同樣增速強勁,第三季營收占比為23%,同比去年增長22%,這主要得益于5G、Wi-Fi 6的滲透速度加快,以及智能設備、無線耳機和平板電腦終端新品的發(fā)布。

智能手機芯片業(yè)務依然是聯(lián)發(fā)科第三季度的營收占比龍頭,占比達56%,其他領域增長同樣強勁(圖/網絡)

智能家居與電源管理芯片方面,第三季營收分別占到14%與7%,同比去年分別增長了13%和26%,其中智能家居的增速來源于全球數(shù)字電視的穩(wěn)定需求,而電源管理芯片則主要來源于5G與Wi-Fi 6升級帶來的電源管理芯片需求。

先進成熟技術成聯(lián)發(fā)科財報“增速密碼”

其實聯(lián)發(fā)科的強勁營收增長不僅局限于2021年,事實上根據(jù)Counterpoint的數(shù)據(jù),從2020年下半年開始,聯(lián)發(fā)科已連續(xù)四季度登頂全球手機芯片市場份額第一,2021年Q2更是創(chuàng)下43%的市占比新紀錄。如此出色的成績,自然離不開聯(lián)發(fā)科對趨勢、技術以及產品組合上的持續(xù)投資。

可以說,先進成熟的技術正是聯(lián)發(fā)科屢創(chuàng)財報佳績的“增速密碼”。在前不久的天璣旗艦技術媒體溝通會上,聯(lián)發(fā)科就向在場媒體展示了包括支持3GPP R16標準的新一代5G調制解調器、高能效AI應用、天璣5G開放架構,以及移動光線追蹤等基于天璣5G移動平臺打造的移動端游戲前沿技術,以及對未來的技術展望。這充分展示了聯(lián)發(fā)科作為半導體大廠的技術實力,為聯(lián)發(fā)科明年持續(xù)發(fā)力各領域提供了有力的技術支持。

4nm天璣旗艦移動平臺領銜,聯(lián)發(fā)科2022年重拳布局全球半導體市場

聯(lián)發(fā)科明年將繼續(xù)擴展 5G 全球布局,預計明年 5G 出貨量及平均單價有望皆持續(xù)提升。尤其是采用臺積電4納米制程的天璣旗艦移動平臺的登場,將會為聯(lián)發(fā)科旗艦市場提供堅實的技術和產品基礎。據(jù)了解,小米、OPPO、vivo等主要品牌均有采用聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片的產品,預計明年第一季度后將會有更多采用天璣旗艦5G移動平臺的產品上市。

縱觀聯(lián)發(fā)科本次說法會的主要內容,可以看出聯(lián)發(fā)科明年的投入重點依然在以5G技術、移動平臺、智能家居、電視芯片等領域,這與當下全球數(shù)字化轉型大潮不謀而合。面對明年市場的各種不確定性,聯(lián)發(fā)科看來已是準備充足,想必能為2022年的半導體行業(yè)帶來不一樣的驚喜。讓我們拭目以待,且看聯(lián)發(fā)科來年的市場表現(xiàn)吧。