（集微網 李曉延報道）有著年復合增長率30%的扇出型板級封裝，將在2025年實現4億美元的市場規(guī)模。這個封裝技術的后起之秀，因為更適合大型封裝的批量生產，被業(yè)內人士一致看好。特別是5G、AIoT和HPC應用不斷崛起，給了這項技術更大的發(fā)展空間。而作為實現扇出型板級封裝的核心技術，RDL（Redistribution Layer，重布線層）更是為實現芯片的異構集成奠定了堅實的基礎。

為了更好理清RDL在面板級封裝中的重要性，RDL技術的發(fā)展狀況和怎樣的的解決方案能幫助廠商應對這些挑戰(zhàn)，本期集微連線“未來封裝趨勢與殺手級應用市場——你所不知道的RDL整合技術大揭秘”中，廈門云天半導體科技有限公司董事長于大全、深圳中科四合科技有限公司CTO丁鯤鵬、Manz亞智科技股份有限公司技術處長李裕正圍繞扇出型板級封裝和RDL技術的技術發(fā)展，如何更全面地立即和掌握RDL解決方案進行了全面的解讀和展望。

扇出型板級封裝潛力無窮

扇出型板級封裝（以下簡稱“板級封裝”）與扇出型晶圓級封裝幾乎同時出現，以不同的路線來實現同樣的目標。兩者相比較的話，于大全認為扇出型板級封裝有更大的尺寸，封裝的單個成本更低，引發(fā)了行業(yè)極大的關注度。

李裕正也持相同的觀點，“扇出型板級封裝的先進程度、解析度都非常好，但是成本目前還是較高。”他也指出了扇出型板級封裝的三個挑戰(zhàn)：一是基板增大帶來的重量增加，二是基板增大帶來的均勻性問題，三是銅導線制程在生產中的問題。

于大全認為，扇出型板級封裝的實現包含了非常多的裝備工藝難點，后續(xù)也將面臨精度、效率、速度等一系列挑戰(zhàn)。

據他介紹，當前扇出型板級封裝有兩條技術路線，一是像三星電機為三星公司的AP處理器采用該技術，這需要非常強有力的客戶來做支撐；二是原來做QFN的MOSFET等產品，用基板類的工藝路徑來實現板級封裝，這條路線更為合理。

板級封裝已經在業(yè)界逐漸開始流行。據丁鯤鵬介紹，國際一流的封裝廠，如長電、日月光、矽品都在做板級封裝，大陸地區(qū)的合肥矽邁、中科四合、重慶矽磐微也都實現了批量出貨。

對于該技術的發(fā)展前景，于大全認為：“扇出型板級封裝有非常多的挑戰(zhàn)，目前所適應的產品類型還不夠豐富，但隨著工藝的進一步成熟，成本進一步降低，還有市場進一步擴大，將是非常有發(fā)展?jié)摿Φ囊粋€封裝技術?！?/span>

RDL是重要的連接點

如何將尺寸極小但功能強大的芯片放到印刷電路板上做成一個系統(tǒng)，就需要封裝技術進一步發(fā)展。要讓封裝技術進一步發(fā)展，就必要依賴互聯(lián)技術的微縮化?！鞍寮壏庋b的重點就是互聯(lián)技術的微縮，進而促進器件的微縮。”李裕正表示。

RDL可以把不同的芯片連接在一起，所以是一個非常重要的互聯(lián)技術。于大全表示：“實現扇出型封裝的一種重要方法就是RDL first，需要在晶圓和面板上做高精的布線。”

異構集成通過再布線來進行I/O的變換，就需要以RDL來實現多芯片的堆疊。于大全指出RDL的作用越來越重要，在封裝中的成本占比日益增加。

他同時指出，隨著技術進一步的精細化，銅互聯(lián)要實現微納或者納米級別的組織調控，采用自由取向的再布線技術，實際上對RDL的研發(fā)也提出了很苛刻的要求。

從工藝細節(jié)的演進上來看，RDL的出現也是一個必然現象。丁鯤鵬表示：“晶圓上的焊盤大部分是鋁焊盤，無論是做晶圓級封裝還是板級封裝，因為鋁金屬不易做后續(xù)處理，都需要用另外的金屬來覆蓋鋁，RDL就應運而生?！?/span>

除了異構集成，李裕正認為RDL的應用空間非常寬廣，“無源器件從原本的SMT慢慢進展到集成式，將進一步把RDL整合到工藝中，形成一個系統(tǒng)電路?！?/span>

同時，現在封裝載板處于缺貨的狀態(tài)，如果將RDL技術應用到mini LED或者是Micro LED的組裝上，就可以解決這個問題。

以完整解決方案來應對RDL的挑戰(zhàn)

隨著封裝廠對RDL的使用增多，挑戰(zhàn)也在不斷增加?！霸赗DL制程中，會遇到加工尺寸中的開窗大小，對金屬層厚度的掌控，銅導線跟鋁焊盤結合的可靠性等一系列問題?！倍■H鵬希望RDL工藝設備的兼容性更好，給封裝廠提供更多助力。

李裕正表示，RDL解決方案提供商正在從多方面來滿足封裝廠的需求，像亞智科技就可以提供完整的板級RDL制程規(guī)劃，覆蓋了生產制造的全過程。

在很多工藝細節(jié)的處理上，亞智科技做了很多精細的設計。李裕正表示：“亞智科技提供了特殊的設計來處理沉重的基板，對材料的翹曲也做了專門的應對措施?！?/span>

另外，在容易與基板接觸的部分，亞智科技也會做特殊的處理，在短時間內可以完成顯影、剝膜及蝕刻的部分，使均勻性達到90%以上。

李裕正指出，板級封裝非常重要的一點，就是讓銅的電鍍膜能夠均勻成長在大基板上?！翱紤]到基板已經很重，亞智科技專門開發(fā)了無治具的模組，可以讓基板直接密合到反應槽上，而不需要另外承載的治具，大幅縮減了系統(tǒng)的重量。”

李裕正強調：“在生產制造方面，亞智科技也有自己的專利，可以讓垂直電鍍在反應完成之后，快速地凈空圈子，使電鍍均勻性大于90%。此外，在細線路制作上面，我們也可以提供給客戶一些特殊需求的設計制作?！?/span>

李裕正最后指出，“對RDL解決方案提供商最為重要的就是，給客戶提供一個能夠指導生產制造的規(guī)劃，避免生產中的波動造成制程上的變異?！?/span>