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[導讀]在全球芯片荒可能持續(xù)至2023年之際，晶圓代工企業(yè)格芯表示，已賣光2023年底前所有半導體芯片產(chǎn)能。格芯CEO?Caulfield?表示，去年8月以來，公司的產(chǎn)量都跟不上需求，我們每天都竭盡所能，試圖擠出更多產(chǎn)能，目前產(chǎn)能利用率已超過100%。?他并說，已賣光2023年底前所有半...

在全球芯片荒可能持續(xù)至2023年之際，晶圓代工企業(yè)格芯表示，已賣光2023年底前所有半導體芯片產(chǎn)能。

格芯CEO Caulfield 表示，去年8月以來，公司的產(chǎn)量都跟不上需求，我們每天都竭盡所能，試圖擠出更多產(chǎn)能，目前產(chǎn)能利用率已超過100%。他并說，已賣光2023年底前所有半導體芯片產(chǎn)能。

汽車企業(yè)和家電制造商苦于芯片供應不足的時間，已有好幾個月，現(xiàn)在這項問題的影響范圍已擴大到電子產(chǎn)品制造商和其供應商。而市面上短缺的并非先進制程芯片，而是提供電源管理、網(wǎng)絡等功能的成熟制程芯片。Caulfield表示，這正是格芯耕耘的領域。

格芯于上周在納斯達克交易所掛牌，如今該公司必須說服投資人，公司正在把握所有微芯片需求都上漲的契機，且這種需求水平到供應鏈亂象緩解后，依然不會降溫。
除了格芯發(fā)表的最新言論外，國際知名券商野村證券對半導體產(chǎn)業(yè)仍持樂觀態(tài)度，并預計半導體價格將持續(xù)上漲至2022年初，產(chǎn)業(yè)鏈中主要看好聯(lián)電等代工廠。
在晶圓代工領域，野村預期代工價格至2022年初仍有上調(diào)機會，而聯(lián)電是最為看好的標的，主因成熟制程需求居高不下，聯(lián)電平均銷售單價至明年仍有提高的空間，第4季財務表現(xiàn)有機會較市場預期佳。

至于在封測領域，野村指出，因一線的封測大客戶產(chǎn)能日漸充足，使得打線封裝價格在2021下半年至2022年的上升幅度受限，再加上封測產(chǎn)業(yè)進入門檻降低，因此保守看待日月光投控等半導體封測廠。
在IC設計公司方面，野村表示，聯(lián)發(fā)科芯片價格將于本季末提高，有助其毛利率表現(xiàn)，然對于聯(lián)發(fā)科明年毛利率的預估則持保留態(tài)度。
巧合的是，近日剛好傳出了聯(lián)發(fā)科第四季W(wǎng)iFi芯片產(chǎn)品漲價20%的消息。
據(jù)悉，本次因為成本上升，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在本季度提高 WiFi 芯片報價大約20%至 30%。另外，消息還表示聯(lián)發(fā)科和瑞昱會在2022年第一季度再次上調(diào) WiFi 芯片價格，幅度約為10%，相關WiFi 設備單價可能有所上漲。對此，聯(lián)發(fā)科回應稱，不評論價格。
目前，關于芯片缺貨潮走勢的觀點，看多看空的都有，從臺積電、英特爾、瑞薩、意法半導體這些大廠及大佬的言論來看，芯片缺貨潮還將持續(xù)很長一段時間。