[導讀]IGBT數據表中連續(xù)集電極電流IC,也稱為直流集電極電流,先對比一下二家不同公司的額定電流相同的IGBT產品(10A/600V)的數據表,可以看到標稱的連續(xù)集電極電流IC的差異。廠家1:廠家2:在數據表中,25℃和100℃時,二個標稱相同額定電流的IGBT,IC并不相同。那么,I...
IGBT數據表中連續(xù)集電極電流IC,也稱為直流集電極電流,先對比一下二家不同公司的額定電流相同的IGBT產品(10A/600V)的數據表,可以看到標稱的連續(xù)集電極電流IC的差異。廠家1:廠家2:在數據表中,25℃和100℃時,二個標稱相同額定電流的IGBT,IC并不相同。那么,IGBT的數據表中,最大的連續(xù)集電極電流IC,到底如何定義呢?數據表中IGBT的最大連續(xù)集電極電流標示為IC,通常這個電流是一個計算值。當器件的封裝和芯片的大小一定時,如對于底部有裸露銅皮的封裝TO220,D2PAK,DPAK等,那么器件的結到裸露銅皮的熱阻RthJC是一個確定值,根據硅片允許的最大工作結溫TJ和裸露銅皮的溫度TC,就可以得到器件允許的最大的功耗PD,如公式(1)所示。(1)IGBT流過最大的連續(xù)集電極電流IC時,集電極、發(fā)射極的飽和壓降為VCE(sat),IC和VCE(sat)的乘積,等于IGBT允許的最大功耗PD。(2)因此,二式聯(lián)立,可以得到最大的連續(xù)集電極電流IC的計算公式:?(3)由公式(3),求解最大連續(xù)集電極電流IC的關鍵,就是如何選擇VCE(sat),VCE(sat)是數據表中列出的集電極發(fā)射極的飽和壓降嗎?下面就以廠家1的產品為例,來看看計算的結果。在產品的數據表中,TJ為175℃,RJC=1.35K/W,由公式(1)可以分別得到TC=25℃、TC=100℃的最大功耗。可以看到,數據表中,TC=25℃時,PD=110W,因此,計算結果是相符的。數據表中也列出了由公式(1)計算得到的TC和器件最大功耗PD關系,如圖1所示。圖1:TC和最大功耗PD關系?數據表中,TJ=175℃時,VCE(sat)=1.8V,由公式(3)分別計算TC=25℃、TC=100℃的最大連續(xù)集電極電流IC。數據表中,TC=25℃、TC=100℃的最大連續(xù)集電極電流IC,分別為24A、18A,因此,最大連續(xù)集電極電流IC的計算結果和數據表中的結果完全不一致,那么問題在哪?很明顯,是集電極發(fā)射極的飽和壓降VCE(sat)的選擇出了問題。?數據表中,TJ=25℃、TJ=175℃的VCE(sat),測試的條件是VGE=15V,IC=10A。?因此,使用數據表中IC=10A的集電極發(fā)射極的飽和壓降VCE(sat),來計算最大連續(xù)集電極電流IC,是不正確的。因為IGBT的IC不同,飽和壓降VCE(sat)也不同,如圖2所示。?圖2:TJ和飽和壓降VCE(sat)關系?根據數據表的圖2、圖3、圖4可以得到:當VGE=15V,IC=10A,TJ=25℃時,VCE(sat)=1.5V當VGE=15V,IC=10A,TJ=175℃時,VCE(sat)=1.8V圖3:TJ=25℃, IC和VCE關系圖4:TJ=175℃, IC和VCE關系?那么,如何確定最大連續(xù)集電極電流IC,所對應的集電極發(fā)射極的飽和壓降VCE(sat)呢??最大連續(xù)集電極電流IC的邊界限制條件是TJ=175℃,圖4就是TJ?=175℃時,IC和VCE的關系,就可以用圖4中曲線左邊的飽和區(qū)來確定:當VGE=15V時,最大連續(xù)集電極電流IC,所對應的集電極發(fā)射極的飽和壓降VCE(sat)。在圖4中,把VGE=15V的曲線左邊的飽和區(qū)做線性化處理,如圖5所示,直線的斜率為(VCE作為縱坐標Y軸):(4)?圖5:TJ?=175℃,VGE=15V,IC和VCE關系?當VGE=15V,VCE和IC關系(直線)表達式為:(5)?聯(lián)立公式(3),得到:(6)?求得:(7)?由圖5,可以得到:VCE0=0.8V,R=0.122,由公式(7)分別計算TC=25℃、TC=100℃的最大連續(xù)集電極電流IC。?數據表?TC=25℃、TC=100℃的最大連續(xù)集電極電流IC分別為24A、18A,計算結果和數據表的值非常接近。上述計算誤差的原因可能在于:(1)數據表中電流值,計算時熱阻可能使用典型值;(2)基于圖5的求解,具有一定誤差,數據表基于輸出特性實際測試數據,計算然后進行校正,結果更為準確。由圖5可知:當VGE的電壓不同,IC也會不同。數據表中也列出了?TC和IC的關系曲線,它們不是線性的關系,。圖6:IC和TC的關系實際應用中,這個電流還應該受到封裝限制,封裝限制通常是指連接線的電流處理能力,導線直徑對于流過的電流也有一定的限制。封裝限制的集電極連續(xù)電流,通常小于上述計算的電流。對于額定的連接線的電流限制,常用方法是基于連接線的熔化溫度,可以參考下面的文章。功率MOSFET鋁接合線的連續(xù)電流實驗功率MOSFET連續(xù)漏極電流額定值接合線限制
因此,IGBT數據表中的最大連續(xù)集電極電流IC,是基于最大結溫TJ、銅皮殼溫TC、器件熱阻RthJC的計算值,和實際測量值相差非常大,使用中只能供參考。
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