（全球TMT2021年11月6日訊）11月2日，2021年中國(guó)半導(dǎo)體材料創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)（中國(guó)集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)）在廣州召開(kāi)。本屆大會(huì)主題為“新開(kāi)局、新挑戰(zhàn)、芯生機(jī)、芯活力”，匯聚了國(guó)內(nèi)外集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料企業(yè)的企業(yè)家和專家。在大會(huì)上，安集微電子科技（上海）股份有限公司獲“技術(shù)攻關(guān)獎(jiǎng)”、兩個(gè)“五星產(chǎn)品獎(jiǎng)”。

安集科技28nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)后段硬掩模銅大馬士革工藝刻蝕后清洗液技術(shù)取得突破性進(jìn)展，并已在重要客戶上線穩(wěn)定使用，實(shí)現(xiàn)該類(lèi)產(chǎn)品在28nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的進(jìn)口替代，品質(zhì)性能達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，榮獲“技術(shù)攻關(guān)獎(jiǎng)”；鎢拋光液系列、先進(jìn)封裝用光刻膠去除劑分別在集成電路制造及先進(jìn)封裝領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用，榮獲“五星產(chǎn)品獎(jiǎng)”。