（全球TMT2021年11月16日訊）伏達半導體宣布推出第三代無線充電解決方案 -- NU170x系列，該方案針對5W~30W的中低功率的充電產品市場，目前包含NU1705與NU1708兩顆芯片，將大大提高無線充電產品的市場競爭力。

NU170x采用單芯片高集成的無線充解決方案，將MCU主控、PowerStage集成到一顆芯片內，集成雙線圈驅動功能，把系統外圍元件數量從70顆降低到20顆左右，不僅大大提高了產品性能，也極大降低了系統成本。伏達還在第三代無線充SOC芯片內部集成了PD快充協議識別功能，無需外置PD芯片申請電壓，同時將外置晶振集成，以此簡化無線充方案的設計。此外，該方案集成32K MTP、9路GPIO和11路ADC，可做各種定制化應用。伏達NU170x采用4*4mm QFN28封裝，輸入電壓支持最高20V，輸出功率最高可達30W。可以耐受更高的沖擊電壓，系統更安全，同時可以省掉前級OVP電路。

第三代方案在功耗上，兼顧了輕載和滿載效率。滿載時，當接收端電壓為13V，輸出功率隨著電流的增加而逐步提升，功率可高達85.3%。NU170x的優(yōu)勢在于既能做到高效率，又能保持較低的溫升。