11月17日上午消息,在今天凌晨的投資者活動(dòng)上,高通首席財(cái)務(wù)官Akash Palkhiwala 表示,高通預(yù)計(jì)在2023年僅供應(yīng)蘋果20%的調(diào)制解調(diào)器芯片。也就是說(shuō),蘋果自己的5G基帶應(yīng)該會(huì)在2023年推出。
高通表示,這只是“出于預(yù)測(cè)目的的規(guī)劃假設(shè)”,但跟之前的傳言相符。
調(diào)制解調(diào)器,又稱基帶,是手機(jī)負(fù)責(zé)通訊功能的核心模塊。蘋果此前曾將希望全部壓在英特爾身上,結(jié)果后者沒(méi)能如期完成任務(wù),導(dǎo)致蘋果的5G手機(jī)比安卓晚出來(lái)一年。之后蘋果跟高通握手言和,后者成了目前5G iPhone基帶的唯一供應(yīng)商。
如果Palkhiwala提到的是一個(gè)準(zhǔn)確的時(shí)間預(yù)估,則意味著2022年將是高通在iPhone中享有基帶壟斷地位的最后一年。
多年來(lái),蘋果在努力自研調(diào)制解調(diào)器芯片已經(jīng)不是秘密(雖然他們自己從沒(méi)承認(rèn)過(guò)此事),之前的傳言都表明蘋果的基帶芯片將2023年推出。
早在5月份,關(guān)注蘋果的分析師郭明錤就表示,蘋果的5G基帶芯片可能會(huì)在2023年的iPhone中首次亮相,這也符合高通的說(shuō)法。如果發(fā)生這種情況,蘋果可能會(huì)在大多數(shù)地區(qū)使用自己的芯片,但在某些地區(qū)仍然混用高通的芯片。
10月12日,聯(lián)發(fā)科舉行天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會(huì),分享聯(lián)發(fā)科在移動(dòng)GPU、多媒體、雙卡雙通、Wi-Fi 7、藍(lán)牙音頻、高精度定位等方面的最新成果。
關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 高通 移動(dòng)光追5G領(lǐng)先讓我們信心大增,但是這不能成為我們高枕無(wú)憂的理由。隨著我們認(rèn)識(shí)到通訊技術(shù)在科技領(lǐng)域的重要性之后,競(jìng)爭(zhēng)必然會(huì)更加激烈起來(lái)。在5G還未成熟的年代,通訊商們就已經(jīng)開(kāi)始將目光瞄準(zhǔn)了6G,并開(kāi)始相關(guān)的研發(fā)和布局。
關(guān)鍵字: 5G 6G 虛擬數(shù)字世界擁有 5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)的支撐,智能家居行業(yè)逐漸從單品智能邁入全屋智能階段 。其由于全屋智能產(chǎn)品特殊性,落地安裝涉及到方案場(chǎng)景設(shè)計(jì)、布線,安裝,施工、后期維護(hù)更新等多個(gè)環(huán)節(jié),整體最好的實(shí)施路徑是通過(guò)房屋整體裝...
關(guān)鍵字: 全屋智能 5G 物聯(lián)網(wǎng)5G時(shí)代,我們實(shí)現(xiàn)了彎道超車,一躍超越高通,愛(ài)立信,領(lǐng)先于世界?,F(xiàn)如今,5G正在全世界加速普及和應(yīng)用。通訊和實(shí)業(yè)的結(jié)合,已助力生產(chǎn)效率進(jìn)一步提高,讓我們的生活變得更加美好。
關(guān)鍵字: 5G 6G 中國(guó)移動(dòng)