浙江麗水2021年11月18日 /美通社/ -- 2021年11月17日上午10點28分，浙江麗水中欣晶圓半導體科技有限公司外延項目建設工程開工儀式在浙江麗水經濟技術開發(fā)區(qū)隆重舉行。麗水市人大常委會主任李鋒，麗水市政府常務副市長杜興林，麗水經濟技術開發(fā)區(qū)黨工委書記、管委會主任劉志偉，日本磁性技術控股股份有限公司代表取締役社長、FerroTec（中國）集團董事局主席兼總裁、浙江麗水中欣晶圓半導體科技有限公司董事長賀賢漢等出席儀式。

儀式上，浙江麗水中欣晶圓半導體科技有限公司總經理郭建岳首先向參加儀式的各界來賓介紹了項目概況：浙江麗水中欣晶圓半導體科技有限公司由杭州中欣晶圓半導體股份有限公司與浙江麗水國資相關投資公司聯(lián)合設立。項目總投資40億元，占地 139 畝，新建廠房建筑面積11萬平方米，包括生產廠房，動力廠房，氣體站，輔助用房等。首期所需投資額30億元將建設年產120萬片8英寸、年產240萬片12英寸硅外延片。

儀式致辭環(huán)節(jié)，日本磁性技術控股股份有限公司代表取締役社長、FerroTec（中國）集團董事局主席、杭州中欣晶圓半導體股份有限公司董事長賀賢漢，麗水市政府常務副市長杜興林先后上臺發(fā)言。賀賢漢董事長首先對外延項目的開工建設表示衷心的祝賀，指示項目建設需以節(jié)能環(huán)保、自動化產線為實施要點，期待項目建設落成后成為國內首屈一指的硅外延片生產基地。杜市長則對中欣晶圓的規(guī)模實力、配套能力表示了充分的肯定和殷切的期許。他表示麗水市的經濟跨越式發(fā)展需要各級、各部門的共同努力，更離不開各大企業(yè)的“落戶”發(fā)展，各界凝心聚力、真抓實干才能切實開創(chuàng)企業(yè)自身及地方經濟共同發(fā)展的“雙贏”局面！

現(xiàn)場伴隨著麗水市人大常委會主任李鋒的一聲口令，浙江麗水中欣晶圓半導體科技有限公司外延項目建設工程正式開工！項目預計將于2022年11月竣工，2023年可實現(xiàn)投產運營。

在全球缺芯的大背景下，浙江麗水中欣晶圓半導體科技有限公司外延項目的建設將打破國外對我國半導體大硅片市場長期壟斷的局面，助力浙江成為集成電路核心材料新高地，對國內半導體行業(yè)的發(fā)展具有重要意義！