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簡單地總結(jié)一下硬件開發(fā)的基本過程:
    1、明確硬件總體需求情況,如CPU處理能力、存儲容量及速度、I/O端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路要求等等。
    2、根據(jù)需求分析制定硬件總體方案,尋求關(guān)鍵器件及相關(guān)技術(shù)資料、技術(shù)途徑和技術(shù)支持,充分考慮技術(shù)可行性、可靠性和成本控制,并對開發(fā)調(diào)試工具提出明確要求。關(guān)鍵器件可試著去索取樣品。
    3、總體方案確定后,做硬件和軟件的詳細(xì)設(shè)計,包括繪制硬件原理圖、軟件功能框圖、PCB設(shè)計、同時完成開發(fā)元器件清單。
    4、做好PCB板后,對原理設(shè)計中的各個功能單元進(jìn)行焊接調(diào)試,必要時修改原理圖并作記錄。
    5、軟硬件系統(tǒng)聯(lián)調(diào)。一般情況下,經(jīng)過調(diào)試后原理及PCB設(shè)計上有所調(diào)整,需要二次投板。
    6、可靠性測試、穩(wěn)定性測試,通過驗收,項目完成!  

    硬件工程師應(yīng)具備的基本技能:
    (1)由需求分析至總體方案、詳細(xì)設(shè)計的規(guī)劃創(chuàng)造能力;
    (2)熟練運用設(shè)計工具,設(shè)計原理圖、PCB板的能力;
    (3)熟練運用單片機、DSP、PLD、FPGA等進(jìn)行軟硬件開發(fā)調(diào)試的能力;
    (4)熟練運用仿真工具、示波器、信號發(fā)生器、邏輯分析儀等調(diào)測硬件的能力;
    (5)掌握常用的標(biāo)準(zhǔn)電路的設(shè)計能力,如復(fù)位電路、常用濾波器電路、功放電路、高速信號傳輸線的匹配電路等;
    (6)故障定位、解決問題的能力;
    (7)設(shè)計文檔的組織編寫技能。   

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