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硬件求職筆試題 IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)

時(shí)間：2009-11-16 13:21:19

關(guān)鍵字：硬件 IC設(shè)計(jì) ASIC FPGA

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[導(dǎo)讀]IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（流程、工藝、版圖、器件）1、我們公司的產(chǎn)品是集成電路，請(qǐng)描述一下你對(duì)集成電路的認(rèn)識(shí)，列舉一些與集成電路相關(guān)的內(nèi)容（如講清楚模擬、數(shù)字、雙極型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA等的概念）

IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（流程、工藝、版圖、器件）

1、我們公司的產(chǎn)品是集成電路，請(qǐng)描述一下你對(duì)集成電路的認(rèn)識(shí)，列舉一些與集成電路相關(guān)的內(nèi)容（如講清楚模擬、數(shù)字、雙極型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA等的概念）。（仕蘭微面試題目）
2、FPGA和ASIC的概念，他們的區(qū)別。（未知）答案：FPGA是可編程ASIC。ASIC:專(zhuān)用集成電路，它是面向?qū)ｉT(mén)用途的電路，專(zhuān)門(mén)為一個(gè)用戶設(shè)計(jì)和制造的。根據(jù)一個(gè)用戶的特定要求，能以低研制成本，短、交貨周期供貨的全定制，半定制集成電路。與門(mén)陣列等其它ASIC(Application Specific IC)相比，它們又具有設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)周期短、設(shè)計(jì)制造成本低、開(kāi)發(fā)工具先進(jìn)、標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品無(wú)需測(cè)試、質(zhì)量穩(wěn)定以及可實(shí)時(shí)在線檢驗(yàn)等優(yōu)點(diǎn)
3、什么叫做OTP片、掩膜片，兩者的區(qū)別何在？（仕蘭微面試題目）
4、你知道的集成電路設(shè)計(jì)的表達(dá)方式有哪幾種？（仕蘭微面試題目）
5、描述你對(duì)集成電路設(shè)計(jì)流程的認(rèn)識(shí)。（仕蘭微面試題目）
6、簡(jiǎn)述FPGA等可編程邏輯器件設(shè)計(jì)流程。（仕蘭微面試題目）
7、IC設(shè)計(jì)前端到后端的流程和eda工具。（未知）
8、從RTL synthesis到tape out之間的設(shè)計(jì)flow,并列出其中各步使用的tool.（未知）
9、Asic的design flow。（威盛VIA 2003.11.06上海筆試試題）
10、寫(xiě)出asic前期設(shè)計(jì)的流程和相應(yīng)的工具。（威盛）
11、集成電路前段設(shè)計(jì)流程，寫(xiě)出相關(guān)的工具。（揚(yáng)智電子筆試）先介紹下IC開(kāi)發(fā)流程：
1.）代碼輸入（design input)用vhdl或者是verilog語(yǔ)言來(lái)完成器件的功能描述，生成hdl代碼語(yǔ)言輸入工具：SUMMIT VISUALHDL MENTOR RENIOR圖形輸入: composer(cadence); viewlogic (viewdraw)

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關(guān)鍵字：信息技術(shù) 新能源硬件

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流水賬式的推文比較亂，不夠系統(tǒng)，也形成不了好的宣傳效應(yīng)，所以我整理了一個(gè)硬件基礎(chǔ)知識(shí)框架，后面推文會(huì)圍繞這個(gè)展開(kāi)，中間也會(huì)穿插一些項(xiàng)目和實(shí)際應(yīng)用例程。

關(guān)鍵字：硬件項(xiàng)目例程

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關(guān)鍵字： Linux內(nèi)核硬件 CPU

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關(guān)鍵字： FPGA 可編程邏輯資源 GPU

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關(guān)鍵字： FPGA 科技領(lǐng)域智能

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芯榜展望：2017年中國(guó)半導(dǎo)體十大預(yù)測(cè)

《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》規(guī)劃中的大部分內(nèi)容大家都不陌生。也許其中唯一的挑戰(zhàn)是政府如何以新的官方語(yǔ)言來(lái)詮釋綱要的要義。為了規(guī)避潛在風(fēng)險(xiǎn)，提高公司競(jìng)爭(zhēng)力，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)也會(huì)出現(xiàn)一波整合潮。例如今年紫光和武漢新芯的聯(lián)手...

關(guān)鍵字：集成電路資本 IC設(shè)計(jì)

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芯榜展望：2017年中國(guó)半導(dǎo)體十大預(yù)測(cè)

為了規(guī)避潛在風(fēng)險(xiǎn)，提高公司競(jìng)爭(zhēng)力，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)也會(huì)出現(xiàn)一波整合潮。例如今年紫光和武漢新芯的聯(lián)手，還有北京君正從中國(guó)資本手里買(mǎi)下OV的事情會(huì)頻繁發(fā)生。而這些未來(lái)可能會(huì)更多發(fā)生在IC設(shè)計(jì)公司。

關(guān)鍵字：公司半導(dǎo)體 IC設(shè)計(jì)

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