根據(jù)最新信息來(lái)看，搭載高通驍龍835芯片的手機(jī)最快將于3月份上市，首批終端廠商將包括小米、三星、LG等，后續(xù)高通還將布局驍龍660、驍龍626、驍龍427等芯片，隨著高通愈發(fā)多元化的布局，目前美國(guó)巴倫周刊也發(fā)表一份研究報(bào)告，該報(bào)告高通今年在中國(guó)的市場(chǎng)份額可能會(huì)達(dá)到 65% 的比重。

這份來(lái)自美國(guó)分析師Jun Zhang發(fā)表的研究報(bào)告指出，隨著中國(guó)手機(jī)品牌OPPO、vivo與高通的相繼簽約與采納，目前高通已經(jīng)拿下了包括OPPO、vivo、小米、魅族等多家國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商，而市場(chǎng)份額也將由于2016的 50% 有望提升至 65% ，并且進(jìn)一步影響到智能生活、智能硬件以及汽車(chē)等多個(gè)領(lǐng)域。

而說(shuō)到手機(jī)芯片，除了高通外，聯(lián)發(fā)科和海思或許是其最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。目前使用聯(lián)發(fā)科芯片的終端廠商并不在少數(shù)，例如小米、魅族、樂(lè)視、OPPO、金立等每年都為其出貨高達(dá)千萬(wàn)級(jí)的產(chǎn)品，而聯(lián)發(fā)科也期待未來(lái)能拿下中國(guó)市場(chǎng) 40 %的份額，并積極拓展東南亞和歐美市場(chǎng)等。

至于海思芯片雖然目前仍?xún)H用在華為系手機(jī)上，但考慮到華為目前的出貨量已經(jīng)高達(dá) 1.4 億臺(tái)，采用海思芯片的產(chǎn)品比重將會(huì)越來(lái)越高，并且還有信息表明華為將在未來(lái)兩年公開(kāi)銷(xiāo)售海思芯片，這對(duì)高通來(lái)說(shuō)無(wú)疑是一個(gè)巨大的潛在對(duì)手。

目前高通的優(yōu)勢(shì)主要在于高端市場(chǎng)，不過(guò)最新款芯片驍龍835的受到10納米工藝的良率以及產(chǎn)能問(wèn)題目前一度傳出缺貨和延期的問(wèn)題，此外中低端市場(chǎng)也受到聯(lián)發(fā)科的激烈角逐，在如今國(guó)內(nèi)智能手機(jī)已經(jīng)逐步飽和的狀態(tài)下，高通想要進(jìn)一步拿下 65% 的市場(chǎng)占有率顯然還要有更多的改變。