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半導(dǎo)體激光器現(xiàn)狀及工作原理

近年來，中國激光產(chǎn)業(yè)獲得了飛速的發(fā)展。半導(dǎo)體激光器又稱激光二極管，采用半導(dǎo)體材料作為工作物質(zhì)而受激發(fā)射光子的一類激光器。

智能硬件
2020-05-27

光存儲半導(dǎo)體激光激光
小芯片時代

我們平常生活中的汽車電子、電子商務(wù)、個人電腦、手機制造和更新都離不開其內(nèi)部芯片，10nm、7nm、5nm……隨著芯片制程節(jié)點越來越先進，研發(fā)生產(chǎn)成本持續(xù)走高，像搭樂高積木一樣的小芯片(Chiplet)正成為AMD、英特爾、臺積電、Marvell、Cadence等芯片巨頭為摩爾定律續(xù)命的共同選擇之一。

智能硬件
2020-05-27

小芯片芯片系統(tǒng)
聲卡，多媒體電腦的核心之一

聲卡是一臺多媒體電腦的主要設(shè)備之一，分為板載聲卡和獨立聲卡。聲卡是多媒體技術(shù)中最基本的組成部分，是實現(xiàn)聲波/數(shù)字信號相互轉(zhuǎn)換的一種硬件。聲卡可以把話筒、磁帶、光盤的原始聲音加以轉(zhuǎn)換，輸出到耳機、揚聲器、擴音器、錄音機等聲響設(shè)備。而板載音效是主板所整合的聲卡芯片型號或類型。

智能硬件
2020-05-25

聲卡板載集成
氮化鎵快充充電器

氮化鎵，是一種直接能隙的半導(dǎo)體，號稱第三代半導(dǎo)體核心材料。而氮化鎵能比硅承受更高的電壓，擁有更好的導(dǎo)電能力。而氮化鎵快充在2020年將迎來快速的發(fā)展，尤其是各大品牌手機廠商陸續(xù)入局，氮化鎵充電器開始引發(fā)行業(yè)高度關(guān)注。

智能硬件
2020-05-25

充電器半導(dǎo)體氮化鎵
中國芯的發(fā)展需突破日本材料，荷蘭光刻機，美國設(shè)備

現(xiàn)在芯片行業(yè)可以說是國家的戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，近年來，我國半導(dǎo)體領(lǐng)域一直受到美國的限制，尤其是美國近期對華為的打壓，國產(chǎn)芯片的自主研發(fā)必須要加快速度了。

智能硬件
2020-05-23

EDA 光刻機材料
未來芯片的下載速度可達每秒44.2TB

有沒有設(shè)想過，未來1秒鐘可以下載1000部高清電影，芯片的下載速度可達每秒44.2TB。這時，或許會有一種叫做微梳(micro-comb)的微型設(shè)備取代現(xiàn)有的互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施，在下載速度上創(chuàng)造瘋狂新高，即使在最繁忙的時期，也能同時為數(shù)百萬人提供充足的數(shù)據(jù)。

智能硬件
2020-05-23

micro-comb 微型梳狀晶片激光
手機性能可以與電腦相提并論嗎？

如今手機的使用率幾乎算是人手一部了，那為什么手機芯片的主頻和核心數(shù)跟電腦差不多，性能還是不及電腦呢?

智能硬件
2020-05-23

性能電腦
我們該如何避免硬盤數(shù)據(jù)丟失？

有時候我們存在硬盤里的數(shù)據(jù)莫名其妙的丟失，比如聊天記錄找不到了、錄像不見了、硬盤無法讀取、誤刪除、或者硬盤壞了把數(shù)據(jù)搞丟了的問題。在使用電腦與手機的過程中我們都會遇到類似問題，所以關(guān)于數(shù)據(jù)安全的問題每個人都應(yīng)該了解。

智能硬件
2020-05-23

數(shù)據(jù) 電腦硬盤
電腦上涂抹導(dǎo)熱硅脂后，為什么CPU更熱了？

導(dǎo)熱硅脂，又稱散熱膏。具有良好的導(dǎo)熱、耐溫、絕緣性能，是耐熱器件理想的介質(zhì)材料。因此通常被用在電腦、三極管、整流器和顯卡、汽車電子以及傳感器、通信設(shè)備、LED燈和集成燈、電視中。電子器件使用導(dǎo)熱硅脂后，可以保持長時間工作不變熱，幫助電子器件把多余的熱量傳導(dǎo)出去。那么為什么電腦涂抹導(dǎo)熱硅脂后更熱了?

智能硬件
2020-05-23

導(dǎo)熱硅脂電子器件電腦
IGBT功率半導(dǎo)體市場呈壟斷格局

IGBT，絕緣柵雙極型晶體管，是由MOS(絕緣柵型場效應(yīng)管)和BJT(雙極型三極管)組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動式功率半導(dǎo)體器件，兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導(dǎo)通壓降兩方面優(yōu)點，具有驅(qū)動功率小、壓降低和載流密度小等優(yōu)勢。

智能硬件
2020-05-23

igbt 功率半導(dǎo)體
三代半導(dǎo)體材料之間的區(qū)別？

半導(dǎo)體材料共經(jīng)歷了三個發(fā)展階段，那么有網(wǎng)友有疑問：第三代半導(dǎo)體材料誕生之后，第一代和第二代半導(dǎo)體材料還在發(fā)揮作用嗎?以及第三代半導(dǎo)體相較第一代、第二代有哪些進步?這三代半導(dǎo)體之間有什么技術(shù)區(qū)別?為何氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)在第三代半導(dǎo)體中備受追捧?

智能硬件
2020-05-22

半導(dǎo)體材料氮化鎵碳化硅
SiC晶圓激光切割技術(shù)

常用的半導(dǎo)體材料分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體。元素半導(dǎo)體是由單一元素制成的半導(dǎo)體材料，主要由硅、鍺、硒等;化合物半導(dǎo)體分為二元系、三元系、多元系和有機化合物半導(dǎo)體。

智能硬件
2020-05-22

半導(dǎo)體激光切割碳化硅
電磁加熱器的逆變電路特性及溫度保護

電磁加熱器，是如今工業(yè)領(lǐng)域和民用設(shè)備中最廣泛的一種加熱方式，采用電磁感應(yīng)加熱技術(shù)，是國家提倡的一種環(huán)保的加熱方案。然而也有朋友有疑問：電磁加熱器IGBT逆變電路特性及溫度保護是什么?今天來介紹一下電磁加熱器，首先介紹一下電磁加熱器IGBT逆變電路特性。

智能硬件
2020-05-22

igbt 晶體管電磁加熱器
聯(lián)發(fā)科5G芯片上位，國產(chǎn)手機趁勢崛起

我們最常見的處理器無非是高通驍龍、蘋果A系列處理器以及華為自主研發(fā)的麒麟系列處理器，而在安卓智能手機中，高通驍龍、聯(lián)發(fā)科、三星Exynos、華為海思麒麟等四大主流芯片陣營。我國國產(chǎn)品牌基本上是高通驍龍占據(jù)市場主導(dǎo)地位，然后為華為麒麟、聯(lián)發(fā)科以及三星三分天下。

智能硬件
2020-05-21

國產(chǎn) 聯(lián)發(fā)科
OPPO開始“造芯”，由一枝獨秀走向百花齊放

芯片作為科技行業(yè)競爭的第一要素，始終都是各個國家著重發(fā)展的一項技術(shù)，芯片屬于半導(dǎo)體行業(yè)，在我們生活中扮演著重要角色。而目前，全球半導(dǎo)體行業(yè)主要由美國、韓國以及中國臺灣領(lǐng)導(dǎo)。在全球制造業(yè)領(lǐng)域，半導(dǎo)體制造高門檻、高投入、高收入，其更是我國由制造業(yè)大國轉(zhuǎn)向制造業(yè)強國必須跨過的坎。

智能硬件
2020-05-21

oppo 華為造芯