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Intel將于2021年發(fā)布首次使用大小核設(shè)計(jì)的Alder Lake處理器

Intel今年4月份發(fā)布了10代酷睿Comet Lake-S系列，相較于AMD剛剛發(fā)布的Zen3架構(gòu)處理器銳龍5000系列，Intel下一代處理器最多10核5.3GHz，依然是14nm++工藝。

智能硬件
2020-10-11

處理器英特爾 10nm
針對半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)，廣東出臺五年行動(dòng)計(jì)劃

廣東省發(fā)布《廣東省培育半導(dǎo)體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃(2021-2025年)》(以下簡稱《計(jì)劃》)，《計(jì)劃》針對外來封鎖及內(nèi)部不足，全鏈條布局半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)，提出到2025年產(chǎn)業(yè)規(guī)模要突破4000億元，把珠三角地區(qū)建設(shè)成為具有國際影響力的半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。

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2020-10-11

廣東半導(dǎo)體集成電路
芯穎科技：AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片尚未應(yīng)用于國產(chǎn)手機(jī)

面對投資者的提問：中穎電子產(chǎn)品的鋰電池管理芯片和OLED驅(qū)動(dòng)芯片Q3是否開始在國產(chǎn)手機(jī)品牌里規(guī)模應(yīng)用?日前，中穎電子表示，公司鋰電池管理芯片已經(jīng)在國產(chǎn)手機(jī)品牌里逐步實(shí)現(xiàn)規(guī)模應(yīng)用，但芯穎科技的AMOLED芯片尚未在國產(chǎn)手機(jī)品牌里規(guī)模應(yīng)用。

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2020-10-11

中穎電子 OLED 顯示驅(qū)動(dòng)
意法半導(dǎo)體推出世界首款驅(qū)動(dòng)芯片與GaN晶體管的集成化解決方案

意法半導(dǎo)體(ST) 近日推出世界首個(gè)嵌入硅基半橋驅(qū)動(dòng)芯片和一對氮化鎵(GaN)晶體管的 MasterGaN? 產(chǎn)品平臺，對于400W以下輕便節(jié)能的消費(fèi)電子、工業(yè)充電器以及電源適配器而言，意法半導(dǎo)體提出的這個(gè)集成化方案有助于加快開發(fā)速度。

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2020-10-11

意法半導(dǎo)體 gan 充電器
半導(dǎo)體工藝（三）

根據(jù)《2019集成電路行業(yè)研究報(bào)告》中的數(shù)據(jù)顯示，先進(jìn)制程(28nm及以下工藝)占據(jù)市場份額48%，其它成熟工藝則占據(jù)了52%，成熟工藝才是半導(dǎo)體、芯片行業(yè)的主流。

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2020-10-11

半導(dǎo)體芯片制造晶體管
繼NVIDIA收購ARM后，半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入整合期

隨著人工智能、5G和物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的快速發(fā)展，對半導(dǎo)體的大量需求使得這個(gè)行業(yè)快速進(jìn)入了繁榮期。2020年繼英偉達(dá)400億美元收購ARM后，AMD正在就收購可編程邏輯器生產(chǎn)商賽靈思深入談判，這筆交易價(jià)值約在300億美元左右。

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2020-10-11

英偉達(dá) FPGA 無晶圓
PS5的SSD焊死在主板上，好在很難寫死

Playstation 5 的一個(gè)鮮明特點(diǎn)是其搭載超快的 SSD，825 GB SSD 模塊是焊接在主板上的，同時(shí)有一個(gè)單獨(dú)的 M.2 2230/2242/2280 PCIe 4.0 插槽用于二次擴(kuò)展。

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2020-10-11

ssd 索尼固態(tài)硬盤
投入150億后，中興展示自研芯片與自主系統(tǒng)

中興與華為算國內(nèi)通信企業(yè)的代表了，華為因?yàn)槭艿搅说诙喼撇?，麒麟高端芯片斷供，而中興早前也受到了制裁，歷經(jīng)兩年艱難時(shí)期，中興開始加大自主研發(fā)力度。

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2020-10-11

中興華為芯片自研
中興：5G基站等主控芯片已實(shí)現(xiàn)7nm商用，5nm還在實(shí)驗(yàn)階段

10月11日，在第三屆數(shù)字中國峰會(huì)上，中興通訊副總裁、MKT及方案政企部總經(jīng)理李暉表示，在5G無線基站、交換機(jī)等設(shè)備的主控芯片上，中興自研的7納米芯片已實(shí)現(xiàn)市場商用，5納米還在實(shí)驗(yàn)階段。

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2020-10-11

中興自研芯片操作系統(tǒng)
AMD收購賽靈思，關(guān)于FPGA的重要性

超微半導(dǎo)體(AMD)正就收購芯片制造商賽靈思(Xilinx)進(jìn)行深入談判，該交易價(jià)值可能超過300億美元，堪稱芯片業(yè)的“世紀(jì)并購”。然而Xilinx是做什么的，AMD為什么要收購它呢?

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2020-10-11

FPGA 半導(dǎo)體器件處理器
FPGA將成為主流，從數(shù)據(jù)中心到云再到邊緣

Xilinx在1984年引入第一個(gè)現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)，盡管到Actel在1988年普及這個(gè)術(shù)語它們才被稱為FPGA。Achronix產(chǎn)品規(guī)劃和業(yè)務(wù)開發(fā)副總裁Manoj Roge談過去三十年來發(fā)生的三波FPGA浪潮，Achronix成立于2004年，并于2007年將其第一批產(chǎn)品投入該領(lǐng)域，但與可編程邏輯行業(yè)的先驅(qū)Altera(現(xiàn)已成為Intel的一部分)，Xilinx和Lattice Semiconductor相比，這是市場的新貴，而后者早在20年前就已成立。

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2020-10-11

FPGA 數(shù)據(jù)中心處理器
2020年新冠疫情對半導(dǎo)體市場造成了哪些大的影響？

在2020年新冠疫情期間，各個(gè)行業(yè)或多或少都受到?jīng)_擊，但是在這場危機(jī)中，數(shù)據(jù)中心可以說是最大的贏家之一。

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2020-10-11

疫情半導(dǎo)體存儲
中國半導(dǎo)體的海外奮斗之路

在富士康和德國企業(yè)X-FAB競購馬來西亞晶圓代工廠Silterra的新聞中，我們看到了半導(dǎo)體加工環(huán)節(jié)備受歡迎，以及中國的資本市場也在關(guān)注半導(dǎo)體加工環(huán)節(jié)的發(fā)展，并產(chǎn)生了相關(guān)的海外并購。這也是過去多年來中國半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的崛起的一條重要道路。

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2020-10-11

半導(dǎo)體晶圓廠封測
采用首款自研ARM芯片的Apple Silicon mac將于11月發(fā)布

眾所期待的蘋果iPhone 12將于10月14日正式發(fā)布，并且首款采用定制化Apple Silicon處理器的Mac將作為11月 "另一場發(fā)布會(huì)"的一部分公布。

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2020-10-11

蘋果 mac arm芯片
三星下一代5nm Exynos SoC芯片將特供于中國市場

三星下一代Exynos系列將從內(nèi)部開發(fā)的定制內(nèi)核更換為標(biāo)準(zhǔn)ARM內(nèi)核，被稱為Exynos 1080的基于5nm的SoC將很快推出，大概是在今年年底通過Vivo品牌的智能手機(jī)上市。

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2020-10-10

三星 SoC 移動(dòng)芯片