調(diào)試是嵌入式設計中很重要的一部分，并且必須跨越硬件/軟件之間的鴻溝。
定制設計的芯片組通過低地球軌道(LEO)衛(wèi)星連接擴展網(wǎng)絡覆蓋能力，助力開創(chuàng)服務智能手機的第一個基于太空的網(wǎng)絡
該合作伙伴項目為系統(tǒng)集成商和解決方案供應商提供圍繞自動化控制、能效管理、實時監(jiān)測和控制系統(tǒng)的開放、安全和可擴展的集成平臺
最新的GreenPAK?系列成員集成了運算放大器和數(shù)字變阻器，可在幾分鐘內(nèi)完成獨特的定制模擬IC設計，無需相關的一次性工程費用(NRE)
新型低功耗、高清觸覺控制解決方案將推動汽車應用中的直觀交互體驗，助力更安全的駕駛
領先的電池和電源管理、Wi-Fi、低功耗藍牙(BLE)、工業(yè)邊緣計算解決方案供應商Dialog半導體公司和全球領先特殊工藝半導體代工廠格芯? (GLOBALFOUNDRIES?) 今天聯(lián)合宣布，已就Dialog向格芯授權導電橋接RAM(CBRAM)技術達成協(xié)議。
最新sub-PMIC系列支持4MHz開關頻率，可使用更小尺寸的外部元件，單路輸出可達6A/10A，雙路輸出模式每路輸出可達3A/5A，采用單芯鋰離子電池供電，也可以采用3.3V或5V直流供電。
Dialog高效且具成本效益的PMIC為Telechips最新產(chǎn)品提供“完美匹配”的電源解決方案
DA913X-A產(chǎn)品系列具有完全集成的FET，提供高效率和小外形尺寸，僅需少量的外部元件
2020年起的十年將成為汽車技術行業(yè)變革性的十年。在2010年代，數(shù)字用戶體驗、基于IoT的聯(lián)網(wǎng)汽車、無人駕駛汽車的推出是汽車領域的一些最主要趨勢。
Dialog的電源管理IC(PMIC)芯片組助力瑞薩R-Car M3和R-Car E3參考平臺
獨特的技術組合為廣泛的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)邊緣設備提供超低功耗高性能運行解決方案
具有領先嵌入式AI處理功能的業(yè)內(nèi)最低功耗高速Octal閃存器件與瑞薩動態(tài)可重配置處理器(DRP)技術結合，服務工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)市場
Dialog高度集成的GreenPAK?技術結合TDK μPOL?(負載點)DC-DC轉換器，面向高功率密度工業(yè)通信和計算應用
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