2019年8月28日, 布拉格–第三代移動通信標準化伙伴項目3GPP RAN2主席選舉結果于北京時間27日晚出爐, 由聯(lián)發(fā)科技瑞典籍技術專家Johan Johansson擔任此一重要職務。
Helio G90T是全球首款獲得德國萊茵TüV手機網(wǎng)絡游戲體驗認證的芯片，助力手游體驗全面升級
2019年7月10日，今日聯(lián)發(fā)科技攜手多家人工智能及智能家居領軍企業(yè)召開AI合作伙伴大會,為行業(yè)提供面向智能家居、智能城市、智能樓宇、智能工廠等多個領域的解決方案,共同探討AIoT加速人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術落地應用的融合，并與多家企業(yè)達成戰(zhàn)略合作，共同推動人工智能應用和全場景終端產(chǎn)業(yè)的革新升級。
2019年7月9日，聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布具高速邊緣AI運算能力，可快速實現(xiàn)影像識別的AIoT平臺i700，進一步提升聯(lián)發(fā)科技在人工智能領域的領導地位。聯(lián)發(fā)科技i700平臺方案能夠廣泛被應用在智慧城市、智能樓宇和智能制造等領域，其單芯片設計整合了包含CPU、GPU、ISP和AI專核等在內(nèi)的處理單元，能夠協(xié)助客戶快速推出產(chǎn)品，助力人工智能和物聯(lián)網(wǎng)的落地融合。
Maxim的GMSL串行器/解串器技術將全景視頻傳輸距離提高33%
5G多模調制解調器Helio M70是IMT-2020(5G)推進組組織的中國5G增強技術研發(fā)試驗中首款以3GPP十二月協(xié)議版本完成SA/NSA雙模芯片實驗室測試的面向商用芯片，典型商用網(wǎng)絡配置下的下載速率達到1.6Gbps
?手游與拍攝體驗雙升級
多模5G移動平臺內(nèi)置聯(lián)發(fā)科技Helio M70調制解調器 采用7nm制程及最新CPU、GPU和APU技術，大幅提升性能并實現(xiàn)超快速連接
臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek）成立于1997年，是全球著名的IC設計廠商，專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術領域。
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