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巨額投資！瑞薩電子將甲府工廠升級12寸廠，功率半導(dǎo)體產(chǎn)能將提升一倍

日本瑞薩電子通過官網(wǎng)發(fā)布公告稱，將對其于2014年10月關(guān)停的位于日本山梨縣甲斐市的甲府工廠投資900億日元，以引入新的制造設(shè)備，打造成為一家能夠制造功率半導(dǎo)體的300毫米晶圓廠，主要生產(chǎn)IGBT、MOSFET，計劃于2024年開始試生產(chǎn)。一旦甲府工廠實現(xiàn)量產(chǎn)，瑞薩電子功率半導(dǎo)體的總產(chǎn)能將翻一番。

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2022-05-31

瑞薩電子半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體
現(xiàn)有技術(shù)能實現(xiàn)1nm工藝？ASML表態(tài)可以！

近日，ASML 在一篇公眾號文章中稱，現(xiàn)有技術(shù)能實現(xiàn) 1nm 工藝，摩爾定律可繼續(xù)生效十年甚至更長時間。

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2022-05-31

芯片 1nm ASML
長江存儲192層3D NAND樣品開始交付，正式量產(chǎn)得到年底

據(jù)臺灣《電子時報》援引消息人士的話報道稱，長江存儲最近已向一些客戶交付了其自主研發(fā)的192層3D NAND閃存的樣品，預(yù)計將在今年年底前正式推出相應(yīng)產(chǎn)品。

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2022-05-31

存儲芯片長江存儲 NAND
消費端需求降低，全球半導(dǎo)體局部供需扭轉(zhuǎn)，中國機會

據(jù)調(diào)研機構(gòu)Gartner統(tǒng)計，去年全球半導(dǎo)體市場收入共增長26.3%，其中有供需不平衡的原因，但更大比例還是來自于半導(dǎo)體器件漲價導(dǎo)致。隨著今年以來包括智能手機這一半導(dǎo)體最大需求方的低迷，今年半導(dǎo)體市場的成長動力將主要來自上游漲價，該機構(gòu)預(yù)估，到2023年半導(dǎo)體市場增勢將下滑，2024年可能進(jìn)入行業(yè)衰退期。不過外部因素的持續(xù)變化，或?qū)⒓铀偎ネ似诘牡絹怼?/p>
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2022-05-31

消費電子半導(dǎo)體供應(yīng) 半導(dǎo)體
RISC-V可能不會對英特爾產(chǎn)生威脅，但Arm需要警惕？這是怎么回事

近期，國外雜志The Register對RISC-V International 首席執(zhí)行官Calista Redmond進(jìn)行了一次采訪，在訪談中，Calista Redmond談及英特爾不太擔(dān)心自己的x86業(yè)務(wù)，因此成為ISA聯(lián)盟的白金會員，以及2022年的RISC-V會是什么樣子——開始進(jìn)入筆記本電腦領(lǐng)域、AI領(lǐng)域、谷歌超大規(guī)模芯片以及邊緣領(lǐng)域，并計劃在5年內(nèi)完成Arm花了20年才取得的進(jìn)展。Redmond給出了一個大膽的觀點：“RISC-V可能不會對英特爾構(gòu)成威脅，但Arm需要警惕RISC-V的存在?！?/p>
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2022-05-31

英特爾 ARM RISC-V
英飛凌積壓的芯片訂單金額已達(dá)370億歐元，只有7成的訂單能在一年內(nèi)交貨

據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》昨日報導(dǎo)，全球芯片大廠英飛凌(Infineon Technologies AG)首席營銷官Helmut Gassel接受采訪時表示，目前整體環(huán)境比去年更具挑戰(zhàn)性、消費者信心下滑，個人電腦、電視和智能手機相關(guān)需求正在減弱。另一方面，結(jié)構(gòu)性驅(qū)動因素導(dǎo)致汽車、工業(yè)、可再生能源和智能設(shè)備需求非常強勁，特別是電動車(EV)、可再生能源將為芯片業(yè)創(chuàng)造出新的需求。

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2022-05-31

英飛凌芯片芯片制造
晶圓代工上演三國殺，臺積電、三星、英特爾誰最強？

晶圓代工市場不斷提價的背后，也存在“三國鼎立”的激烈競爭。晶圓代工市場本就存在激烈的競爭。臺積電與三星本就“打”的不可開交，英特爾也試圖通過宣布重新進(jìn)入晶圓代工來撼動競爭局面。三星和臺積電目前正在準(zhǔn)備量產(chǎn)3nm工藝。

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2022-05-31

三星英特爾晶圓代工臺積電
印度也涉足芯片制造，擬建造本土首家芯片制造廠

根據(jù)印度基金管理公司 Next Orbit Ventures 的一份聲明，該項目將投資約30億美元建立一個65納米的模擬芯片廠。以色列 Tower Semiconductor(高塔半導(dǎo)體)公司表示，它將為該項目提供技術(shù)支持。據(jù)悉，此次建廠計劃將創(chuàng)造超過1500個直接就業(yè)機會，以及10000個間接就業(yè)機會。

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2022-05-31

芯片芯片制造印度
華力微電子研發(fā)總監(jiān)彭樹根被挖，或?qū)⒊鋈蜸ilTerra首席執(zhí)行官

據(jù)《問芯Voice》爆料稱，近日馬來西亞最大的晶圓代工廠SilTerra挖來了華虹集團(tuán)旗下12英寸晶圓廠——上海華力微電子的研發(fā)高管彭樹根博士，出任SilTerra的首席執(zhí)行官。

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2022-05-31

晶圓代工廠華力微電子 SilTerra
又是火災(zāi)，臺灣新竹科學(xué)園降壓！力積電部分設(shè)備停機，臺積電、聯(lián)電等未受影響

5月19日消息，據(jù)臺灣經(jīng)濟(jì)日報報道，今天上午10時位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)的亞東氣體公司興建中的廠房突發(fā)火災(zāi)，現(xiàn)場冒出滾滾濃煙，火勢十分猛烈，現(xiàn)場多輛消防車出動救災(zāi)，園區(qū)也出現(xiàn)區(qū)域性C級降壓。園區(qū)內(nèi)多家晶圓廠受到影響。

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2022-05-31

聯(lián)電臺積電力積電
正式動工，德州儀器全新12英寸晶圓制造基地破土動工

5月19日消息，德州儀器今日宣布其位于德克薩斯州謝爾曼(Sherman)的全新12英寸半導(dǎo)體晶圓制造基地正式破土動工。德州儀器董事長、總裁及首席執(zhí)行官譚普頓(Rich Templeton)先生在動工儀式上慶祝該基地建設(shè)正式開始，并重申了德州儀器致力于擴大長期的自有制造能力的承諾。

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2022-05-31

晶圓廠半導(dǎo)體
車用芯片收入暴增加！ADI第二季營收29.72億美元，連續(xù)破紀(jì)錄

5月19日消息，模擬芯片大廠亞德諾半導(dǎo)體(Analog Devices, Inc.，ADI)于美國股市周三(5 月18 日)盤前公布2022 會計年度第二季(截至2022 年4 月30 日為止)財報：營收同比增長79% 至29.72 億美元，非依照美國一般公認(rèn)會計原則(non-GAAP)每股稀釋盈余年增56% 至2.40 美元。超出了此前分析師的預(yù)期。

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2022-05-31

車用芯片 ADI 亞德諾半導(dǎo)體。模擬芯片
搶占高通晶圓代工訂單，三星正提升手機業(yè)務(wù)的高通芯片用量

5月19日消息，雖然由于三星4nm的良率問題，高通將4nm的驍龍8 Gen1 Plus的代工交給了臺積電，但是目前高通驍龍8 Gen1的代工仍是由三星代工，而高通下一代的旗艦芯片可能仍將會交給三星代工。因為，三星手機或?qū)⒓哟蟛捎酶咄ㄐ酒?，以換取高通芯片的晶圓代工訂單。

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2022-05-31

三星芯片晶圓代工
三星研發(fā)全新旗艦機3nm芯片，帶動先進(jìn)制程晶圓代工業(yè)務(wù)

據(jù)韓國經(jīng)濟(jì)日報(Korea Economic Daily)引述匿名產(chǎn)業(yè)消息人士報導(dǎo)稱，三星正為旗下5G旗艦手機打造全新的處理器芯片，預(yù)計2023年完成芯片設(shè)計，2025年開始導(dǎo)入自家旗艦機。業(yè)界研判，三星將通過自研先進(jìn)制程的5G旗艦芯片，讓自家的先進(jìn)制程晶圓代工練兵，并借此維持晶圓廠的產(chǎn)能利用率，以追趕臺積電。

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2022-05-31

三星晶圓代工 3nm
美國總統(tǒng)拜登參觀三星平澤晶圓廠，釋放和韓國半導(dǎo)體合作的信號

5月21日消息，美國總統(tǒng)拜登搭乘“空軍一號”出訪東北亞，并于5月20日下午抵達(dá)韓國京畿道駐韓美軍烏山空軍基地，正式開始對韓國為期三天的訪問。在與韓國新任總統(tǒng)尹錫悅、三星電子副會長李在镕等人會晤之后，共同前往首爾以南約70 公里處的三星平澤晶圓廠參觀。

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2022-05-30

晶圓廠拜登半導(dǎo)體