解決EMI問題的辦法很多,現(xiàn)代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā),討論P(yáng)CB分層堆疊在控制EMI輻射中
微控制器的存儲(chǔ)架構(gòu)可能很簡(jiǎn)單(圖1)。但是,隨著應(yīng)用開始朝便攜化、虛擬化和個(gè)性化方向發(fā)展,它們現(xiàn)在變得相當(dāng)復(fù)雜。多核(multicore)、許多核(many core)和集群架構(gòu)
模擬電路設(shè)計(jì)內(nèi)容包括常用電子器件、常用半導(dǎo)體器件、集成運(yùn)放的應(yīng)用、分立元件電路設(shè)計(jì)案例、濾波器的設(shè)計(jì)與應(yīng)用、RC方波振蕩電路設(shè)計(jì)。
:內(nèi)存使用有人寫了一個(gè)將整數(shù)轉(zhuǎn)換為字符串的函數(shù):char *itoa (int n){char retbuf[20];sprintf(retbuf, "%d", n);return retbuf;}如果我調(diào)用這個(gè)函數(shù):char *str5 = itoa
在電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中,為了少走彎路和節(jié)省時(shí)間,應(yīng)充分考慮并滿足抗干擾性 的要求,避免在設(shè)計(jì)完成后再去進(jìn)行抗干擾的補(bǔ)救措施。形成干擾的基本要素有三個(gè):(1)干擾源,指產(chǎn)生
近日,華清遠(yuǎn)見研發(fā)中心對(duì)外宣布—FS4412 ARM Cortex-A9 四核教學(xué)平臺(tái)投入量產(chǎn)并全面應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)的教學(xué)實(shí)訓(xùn)。該平臺(tái)采用的處理器是Samsung最新的ARM Cortex-A9四
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夜是打火機(jī)
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