硬件工程師的很多項(xiàng)目是在洞洞板上完成的，但有存在不小心將電源正負(fù)極接反的現(xiàn)象，導(dǎo)致很多電子元器件都燒毀，甚至整塊板子都廢掉，還得再焊接一塊，不知道有什么好的辦法可以解決？
數(shù)字電路要運(yùn)行穩(wěn)定可靠，電源一定要”干凈“，并且能量補(bǔ)充一定要及時(shí)，也就是濾波去耦一定要好。
HC-SR04模塊實(shí)物圖和工作原理
在PCB設(shè)計(jì)中，焊盤(pán)是一個(gè)非常重要的概念，PCB工程師對(duì)它一定不陌生。不過(guò)，雖然熟悉，很多工程師對(duì)焊盤(pán)的知識(shí)卻是一知半解。 今天，電路菌帶大家來(lái)了解下焊盤(pán)的種類(lèi)，以及在PCB設(shè)計(jì)中焊盤(pán)的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。 焊盤(pán)，表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來(lái)構(gòu)成電路板的焊
近在學(xué)習(xí)華大的HC32F460這個(gè)芯片，今天想說(shuō)說(shuō)我對(duì)QSPI的理解。
2月3日消息，企查查APP顯示，北京晶視智能科技有限公司于1月15日發(fā)生工商變更。
個(gè)人PC所采用的電源都是基于一種名為“開(kāi)關(guān)模式”的技術(shù)，所以我們經(jīng)常會(huì)將個(gè)人PC電源稱(chēng)之為——開(kāi)關(guān)電源 （Switching Mode Power Supplies，簡(jiǎn)稱(chēng)SMPS），它還有一個(gè)綽號(hào)——DC-DC轉(zhuǎn)化器。本次文章我們將會(huì)為您解讀開(kāi)關(guān)電源的工作模式和原理、開(kāi)關(guān)電源內(nèi)部的元器件的介紹以及這些元器件的功能。
RS485作為常見(jiàn)的總線之一，幾乎每個(gè)工控設(shè)備都在用，我們也對(duì)其熟悉不過(guò)了。
C 語(yǔ)言最早的原型是 ALGOL 60 1963 年，劍橋大學(xué)將其發(fā)展成為 CPL(Combined Programing Language)。1967 年，劍橋大學(xué)的 Matin Richards 對(duì) CPL 語(yǔ)言進(jìn)行了簡(jiǎn)化，產(chǎn)生了 BCPL 語(yǔ)言。
關(guān)于雙屏 Windows 設(shè)備，目前市面上已經(jīng)有相關(guān)產(chǎn)品，但是這些產(chǎn)品動(dòng)輒需要花費(fèi)數(shù)千美元的價(jià)格，并且形式上和 MacBook 的 Touch Bar 相類(lèi)似，只是那一條觸控條變成了面積更大的觸控屏。
作為美股市場(chǎng)中市值前三高的公司之一，蘋(píng)果進(jìn)軍汽車(chē)界，已經(jīng)是公開(kāi)的秘密。不過(guò)沒(méi)有造車(chē)行業(yè)的時(shí)間沉淀與積累，蘋(píng)果公司似乎并不打算自己建廠造車(chē)。
SMT(Surface Mount Technology 表面安裝)技術(shù)順應(yīng)了智能電子產(chǎn)品小型化，輕型化的發(fā)展潮流，為實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的輕、薄、短、小打下了基礎(chǔ)。SMT技術(shù)在90年代也走向成熟的階段。但隨著電子產(chǎn)品向便攜式／小型化、網(wǎng)絡(luò)化方向的迅速發(fā)展，對(duì)電子組裝技術(shù)提出了更高的要求，其中BGA(Ball Grid Array 球柵陣列封裝)就是一項(xiàng)已經(jīng)進(jìn)入實(shí)用化階段的高密度組裝技術(shù)。
TMP100溫度傳感器最近一個(gè)新項(xiàng)目，板子尺寸有限，對(duì)傳感器功耗要求也高，之前用的插件是RW1820溫度傳感器，位置不夠了，就換成立TMP100貼片式的SOT23-6封裝，完整的料號(hào)是TMP100AQDBVRQ1，TI出品的。看了一下資料精度±1℃，實(shí)際測(cè)試差不多2℃的樣子，不過(guò)一般測(cè)溫項(xiàng)目夠用了。
據(jù)工信部官網(wǎng)消息，為統(tǒng)籌推進(jìn)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化工作，加強(qiáng)標(biāo)準(zhǔn)化隊(duì)伍建設(shè)，有關(guān)單位提出了全國(guó)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)籌建申請(qǐng)，秘書(shū)處擬設(shè)在中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院。這次提出申請(qǐng)的公司有90家，其中排名第一的是華為海思半導(dǎo)體，其次是大唐半導(dǎo)體、華大半導(dǎo)體、紫光同芯微、紫光展銳等。
近日，工業(yè)和信息化部印發(fā)《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》，計(jì)劃中提出對(duì)電子元器件到2023年的總體目標(biāo)，電子元器件銷(xiāo)售總額達(dá)到21000億元，力爭(zhēng)15家企業(yè)營(yíng)收規(guī)模突破100億元，行業(yè)總體創(chuàng)新投入進(jìn)一步提升，射頻濾波器、高速連接器、片式多層陶瓷電容器、光通信器件等重點(diǎn)產(chǎn)品專(zhuān)利布局更加完善。
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