回望生成式AI的演進，仿佛目睹了一場從涓涎細流到滔天巨浪的壯麗蛻變。過去，AI的突破如同零星火花——算法優(yōu)化、模型迭代，每一步都看似微小。然而，近年來的技術融合讓AI實現了從量變到質變的飛躍。
軟件定義產品是指一個產品系統(tǒng)的核心功能和行為主要由軟件來控制和定義，而不是完全依賴硬件。在傳統(tǒng)的產品系統(tǒng)中需要靠固定的硬件設計來實現功能，而在軟件定義系統(tǒng)中，硬件更像是一個“通用平臺”，真正的“聰明”部分由軟件來實現，這樣整個系統(tǒng)更靈活，而且能夠隨軟件功能的更新不斷提升設備的自我價值。
OpenGMSL協(xié)會的成立開啟了汽車連接技術的新篇章，將ADI成熟的GMSL技術轉型為行業(yè)共享的開放標準。憑借GMSL技術其穩(wěn)健的物理層、低延遲傳輸和廣泛的應用支持，OpenGMSL為軟件定義汽車提供了可靠的連接解決方案。與MIPI A-PHY和ASA等標準相比，OpenGMSL的成熟度和生態(tài)優(yōu)勢使其在ADAS和信息娛樂領域占據領先地位。
在GTC Paris 2025上，英偉達再次強調了在物理AI（Phy-AI）方面的戰(zhàn)略布局，并帶來了一系列新的技術解決方案發(fā)布。英偉達通過物理AI的技術產品，與各大汽車平臺及傳統(tǒng)工業(yè)巨頭開展廣泛合作，推動了汽車和制造業(yè)的轉型。
近年來，美國通過《AI防擴散法案》等政策，對中國AI芯片和大模型的使用施加了嚴格限制，從最初的“禁止向中國出售AI產品”到后來的“不鼓勵使用中國AI芯片”，這些措施深刻影響了全球AI格局。
Wi-Fi早已是我們生活中不可或缺的一部分，無論是刷手機、看視頻，還是讓家里的智能設備“對話”，它都在默默支撐。而龐大的應用場景下，Wi-Fi市場的規(guī)模也令人驚嘆。Wi-Fi聯盟的數據顯示，全球Wi-Fi經濟效益高達4.3萬億美元，累計出貨設備超過459億臺。
UWB定位你的位置，Matter協(xié)調燈光、溫度和娛樂設備，打造無縫體驗——智能家居可能演變?yōu)橐粋€高度沉浸式、個性化的生態(tài)系統(tǒng)。這不僅提升生活便利性，還可能推動智能家居市場規(guī)模進一步增長。而Qorvo的高集成度SoC方案，已經準備就緒。
藍牙設備的全球出貨量在2025年達到50億臺，預計到2029年將增至80億臺。這一增長得益于藍牙技術在消費電子、商業(yè)及工業(yè)應用領域的廣泛滲透。從智能手機到可穿戴設備，從音頻外設到工業(yè)資產追蹤，藍牙技術的多樣性使其成為連接世界的核心技術之一。而截至2025年，藍牙聯盟的成員公司數量已突破41,000家，覆蓋全球多個地理區(qū)域，其中亞太地區(qū)已成為成員公司最密集的區(qū)域。在中國大陸，6,000家成員公司使其成為全球第二大成員國，僅次于美國。這一數字不僅反映了藍牙生態(tài)的蓬勃發(fā)展，也彰顯了中國在全球無線連接技術領域的戰(zhàn)略地位。
AIPC作為新興且高速增長的應用領域，對內存性能的推動作用十分顯著。一方面，它直接驅動了內存技術規(guī)格的更新換代和高帶寬、低延遲的內存架構的發(fā)展；另一方面，也間接推動了內存模塊的電源管理技術、信號完整性控制和可靠性設計的全方位升級。從長遠來看，隨著AI計算的規(guī)模進一步擴大，客戶端內存性能還將持續(xù)快速提升，甚至可能進一步向數據中心級的高性能內存規(guī)格看齊。這種技術的不斷迭代升級，也為未來AI PC的普及與發(fā)展奠定了堅實的基礎。
AI訓練不僅是“算力游戲”，更是“網絡與系統(tǒng)工程”。在資源最密集的LLM訓練中，僅靠算力是不夠的——網絡可靠性和系統(tǒng)組件的穩(wěn)定性同樣至關重要，必須在系統(tǒng)級別優(yōu)化網絡吞吐、延遲及通信協(xié)議，否則大量算力浪費在重試或錯誤恢復上。網絡性能和組件協(xié)同工作是AI集群效率的關鍵，任何單一環(huán)節(jié)的不足都可能顯著影響整體系統(tǒng)表現，凸顯了系統(tǒng)級驗證和優(yōu)化需求的重要性。
近年來，近場通信（NFC）技術以其便捷、安全和高兼容性的特性，逐漸滲透到日常生活的方方面面。從“支付寶碰一碰”實現快速支付，到共享單車解鎖、快遞柜取件，再到智能眼鏡的無線充電，NFC正在以驚人的速度重塑我們的交互方式。根據NFC論壇的最新預測，全球NFC設備的出貨量預計在未來幾年內持續(xù)高速增長，尤其在支付、身份認證和無線充電領域，市場需求旺盛。與此同時，隨著終端設備屏幕尺寸的增大和天線集成復雜性的提升，NFC讀寫器芯片面臨著更高的性能要求和更復雜的電磁環(huán)境挑戰(zhàn)。
2025年，全球半導體行業(yè)在人工智能浪潮與智能終端需求的雙重驅動下，延續(xù)強勁增長勢頭。世界集成電路協(xié)會（WICA）預測，今年市場規(guī)模將達7189億美元，同比增長13.2%。這一趨勢承接了2024年的強勢復蘇——根據美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）數據，2024年全球銷售額已達6305億美元，同比增長19.1%，首次突破6000億美元，AI芯片與存儲芯片需求爆發(fā)成為關鍵引擎。
在2025年慕尼黑上海電子展的展廳中，技術與創(chuàng)新的脈動交織，來自全球的廠商與工程師們圍繞元器件、芯片和智能化方案展開熱烈交流。我們有幸邀請到DigiKey亞太區(qū)副總裁Tony和我們進行了深入的交流。Tony向我們揭示了公司如何以研發(fā)客戶的服務為導向的模式、通過AI賦能數字化創(chuàng)新和對于全球供應鏈優(yōu)勢應對挑戰(zhàn)，并在中國與亞太市場謀篇布局。
Rambus推出了全新一代CryptoManager安全IP解決方案，產品系列涵蓋內核（Core）、中樞（Hub）和信任根（Root of Trust）三個層級。通過逐級提升的功能集成和安全性，幫助客戶靈活選擇適合其獨特需求的安全特性和功能級別，為AI應用提供高效保護。
AI時代，芯片設計就像一場高難度的平衡游戲：性能要強、能耗要低、安全要牢、開發(fā)要快。就像Kevork所說的，“計算的未來，尤其是AI的未來，取決于我們能否持續(xù)突破芯片技術的極限?！彪S著新工藝節(jié)點需要更緊密的合作，芯片設計與制造之間的傳統(tǒng)界限正在逐漸消失。新的時代需要具備創(chuàng)造力、系統(tǒng)級思維，以及對能效的不懈追求。
王洪陽
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