包云崗分享：關(guān)于RISC-V發(fā)展的4類(lèi)挑戰(zhàn)和5點(diǎn)認(rèn)識(shí)

RISC-V生態(tài)的快速發(fā)展源于業(yè)界對(duì)這一開(kāi)放指令集體系結(jié)構(gòu)的共同信念，然而其發(fā)展并非一帆風(fēng)順。企業(yè)在推廣RISC-V時(shí)面臨諸多現(xiàn)實(shí)問(wèn)題，包括來(lái)自客戶客戶的質(zhì)疑、與Arm的差異化價(jià)值、軟件移植的難度等等。但這些挑戰(zhàn)正在逐步得以解決。

RISC-V CPU進(jìn)入CUDA，還需要解決哪些挑戰(zhàn)？

英偉達(dá)與RISC-V的淵源由來(lái)已久。2017年首屆RISC-V工作坊由上海交通大學(xué)與英偉達(dá)聯(lián)合主辦，這次工作坊也是全球第六屆RISC-V研討會(huì)，主題聚焦于在微控制器（MCU）中嵌入RISC-V。當(dāng)時(shí)尚未有RISC-V產(chǎn)品發(fā)布，但英偉達(dá)已看到其潛力。八年后，英偉達(dá)在集成MCU產(chǎn)品中已出貨超過(guò)10億顆RISC-V芯片，取得了顯著成功。

以更強(qiáng)的性能挑戰(zhàn)成熟架構(gòu)，RISC-V CPU攀登高性能“陡坡”

面對(duì)計(jì)算密集型任務(wù)和并行處理挑戰(zhàn)，RISC-V在服務(wù)器、AI加速器中初露鋒芒，但與x86、ARM相比，軟件生態(tài)和優(yōu)化仍需提升。未來(lái)，憑借開(kāi)源特性與產(chǎn)業(yè)支持，RISC-V在HPC領(lǐng)域的高度值得期待。

RISC-V國(guó)際基金會(huì)首席架構(gòu)師Krste Asanovic：RISC-V將在各個(gè)垂直領(lǐng)域成為主流ISA

Krste Asanovic強(qiáng)調(diào)，行業(yè)內(nèi)越來(lái)越多的人認(rèn)識(shí)到，開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)的RISC-V將成為未來(lái)主流的指令集架構(gòu)，盡管在不同領(lǐng)域成為主流所需時(shí)間不同，但他堅(jiān)信RISC-V終將成為最主流的指令集架構(gòu)。

硅仙人Jim Keller：RISC-V+開(kāi)放軟件融合將會(huì)贏得計(jì)算未來(lái)

2025年7月17日，RISC-V中國(guó)峰會(huì)——在全球開(kāi)源技術(shù)浪潮中，RISC-V架構(gòu)正以其開(kāi)放性和靈活性成為行業(yè)焦點(diǎn)。Tenstorrent首席執(zhí)行官Jim Keller在峰會(huì)上分享了公司在RISC-V生態(tài)中的實(shí)踐以及對(duì)人工智能與開(kāi)放計(jì)算的展望：“希望把AI處理及RISC-V的軟件合二為一，只有這樣才能打造開(kāi)源、并且是開(kāi)放的解決方案?！?/p>

Tenstorrent首席架構(gòu)師 練維漢：芯片設(shè)計(jì)進(jìn)入黃金時(shí)代，多樣化架構(gòu)才能應(yīng)對(duì)未來(lái)AI計(jì)算需求

芯片設(shè)計(jì)正迎來(lái)“黃金時(shí)代”，多樣化的架構(gòu)和跨廠商協(xié)作是應(yīng)對(duì)未來(lái)AI需求的必要條件。只有通過(guò)聯(lián)合開(kāi)發(fā)兼容的芯片組合，才能滿足AI應(yīng)用的廣泛潛力。

RISC-V國(guó)際基金會(huì)首席執(zhí)行官：RISC-V正以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)重塑全球科技格局

RISC-V作為一個(gè)開(kāi)放的國(guó)際行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，允許全球開(kāi)發(fā)者免費(fèi)下載使用規(guī)范，無(wú)論身處硅谷、歐洲還是亞洲，都能基于此開(kāi)發(fā)產(chǎn)品。這種開(kāi)放性不僅降低了技術(shù)門(mén)檻，還成為推動(dòng)全球技術(shù)創(chuàng)新的催化劑。

RISC-V國(guó)際基金會(huì)理事長(zhǎng)：歡迎來(lái)到RISC-V的光明陣營(yíng)

“對(duì)于那些對(duì)于RISC-V持懷疑者的來(lái)說(shuō)，我想說(shuō)：歡迎你們來(lái)到我們光明的陣營(yíng)。” Lu Dai說(shuō)道，“相信在這場(chǎng)大會(huì)之后，大家會(huì)對(duì)我們的技術(shù)可能性獲得更加多的認(rèn)知。”

電路板過(guò)孔、槽設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)之電路板板打樣

AI終端生態(tài)全面打通，YOYO智能體加持｜榮耀Magic V5與榮耀手表5 Ultra發(fā)布

2025年7月2日，榮耀（HONOR）在深圳舉辦新品發(fā)布會(huì)，正式推出了輕薄折疊旗艦榮耀Magic V5以及高端智能手表榮耀手表5 Ultra。這兩款產(chǎn)品以突破性的技術(shù)創(chuàng)新和卓越性能，重新定義了智能手機(jī)與智能穿戴設(shè)備的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，彰顯了榮耀在AI驅(qū)動(dòng)生態(tài)領(lǐng)域的深厚積累與前瞻布局。作為榮耀轉(zhuǎn)型AI終端生態(tài)公司的里程碑之作，這兩款設(shè)備不僅體現(xiàn)了“比想象更強(qiáng)大”的設(shè)計(jì)哲學(xué)，更通過(guò)與尖端技術(shù)的融合，為用戶帶來(lái)了前所未有的智能體驗(yàn)。

小天才Z11哪吒定制款發(fā)布：融合匯頂科技健康傳感器方案，實(shí)現(xiàn)血氧和心率檢測(cè)守護(hù)

近年來(lái)，兒童智能手表市場(chǎng)蓬勃發(fā)展，不僅為家長(zhǎng)提供了實(shí)時(shí)監(jiān)控孩子安全的工具，也為孩子們帶來(lái)了集娛樂(lè)與學(xué)習(xí)于一體的智能體驗(yàn)。小天才作為該領(lǐng)域的領(lǐng)軍品牌，憑借其創(chuàng)新設(shè)計(jì)和尖端技術(shù)，持續(xù)引領(lǐng)市場(chǎng)潮流。2025年5月，小天才Z11哪吒版正式發(fā)布，以其獨(dú)特的設(shè)計(jì)和硬核科技吸引了廣泛關(guān)注。本文將深入剖析小天才Z11的技術(shù)細(xì)節(jié)與搭載的匯頂科技健康傳感器方案，展示其如何為兒童健康與安全保駕護(hù)航。

iQOO Neo10 Pro+ 硬核技術(shù)解析：高性能雙芯架構(gòu)、匯頂科技超聲波指紋及智能音頻放大器方案

2025年5月20日，iQOO正式發(fā)布其最新旗艦機(jī)型iQOO Neo10 Pro+，這款被譽(yù)為“超配雙芯戰(zhàn)神”的智能手機(jī)，以高通驍龍8至尊版和iQOO自研Q2電競(jìng)芯片為核心，融合匯頂科技（Goodix）的3D超聲波指紋識(shí)別和 智能音頻放大器方案，樹(shù)立了高性能智能手機(jī)的新標(biāo)桿。

為機(jī)器人提供高精度磁性編碼器國(guó)產(chǎn)方案，昆泰芯TMR傳感器 KTM5900

KTM5900基于隧道磁阻效應(yīng)（TMR）技術(shù)，以±0.025°的超高角度精度挑戰(zhàn)傳統(tǒng)光學(xué)編碼器，完美詮釋了工業(yè)4.0時(shí)代“小傳感器，大算力”的精神。

助力具身智能視覺(jué)創(chuàng)新，思特威SC533HGS提升機(jī)器人環(huán)境感知能力

機(jī)器人在現(xiàn)實(shí)世界中需要持續(xù)交互，清晰、準(zhǔn)確、高效、穩(wěn)定的視覺(jué)感知能力是實(shí)現(xiàn)避障、定位等功能的關(guān)鍵。思特威的SC533HGS以高感度、高動(dòng)態(tài)范圍和高幀率為亮點(diǎn)，成為“機(jī)器眼”的標(biāo)桿產(chǎn)品，為高速場(chǎng)景下的目標(biāo)檢測(cè)與追蹤注入新動(dòng)能。思特威的綜合解決方案，從圖像傳感器到AI SoC，正在助力機(jī)器人更智能地感知和應(yīng)對(duì)復(fù)雜環(huán)境。

匠芯創(chuàng)M7000系列，賦能機(jī)器人計(jì)算、控制和通信全方位應(yīng)用

匠芯創(chuàng)M7000系列集成了先進(jìn)的HCL算法，如Clark、Park、防積分飽和PID和反Park變換，帶寬實(shí)測(cè)超過(guò)3.5kHz。通過(guò)將FPGA功能集成到CPU中，處理器支持高階電流算法、交叉解耦、反電動(dòng)勢(shì)補(bǔ)償、電壓補(bǔ)償、SVPWM和PWM刷新。