21ic訊 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)公布了截至2014年3月29日的第一季度財報。

第一季度凈收入總計18.3億美元，毛利率為32.8%，凈虧損為每股0.03美元。

意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Carlo Bozotti表示：“第一季度營業(yè)收入和毛利率與我們的預(yù)期相符。在趨好的宏觀經(jīng)濟環(huán)境和市場領(lǐng)先的產(chǎn)品組合的雙重驅(qū)動下，微控制器、汽車產(chǎn)品、工業(yè)應(yīng)用和功率芯片等部門以及經(jīng)銷渠道的銷售收入呈現(xiàn)同比增長。通用微控制器業(yè)務(wù)已連續(xù)第四個季度破銷售收入記錄，今天，意法半導體目前已成為包括通用微控制器和安全微控制器在內(nèi)的微控制器市場上第二大廠商。*

“意法半導體第一季度減值和重組支出前營業(yè)利潤為800萬美元，同比增長1.88億美元，驅(qū)動因素有兩個：一是退出合資企業(yè)ST-Ericsson，二是新的財務(wù)模型減少了營業(yè)支出。此外，我們的傳感器、功率產(chǎn)品和汽車產(chǎn)品部銷售收入強勁增長，拉動營業(yè)利潤率在這些業(yè)務(wù)上與去年同期相比增長了360個基點。

“在數(shù)字融合業(yè)務(wù)方面，我們的扭虧為盈計劃取得新的進展，本季度，我們針對HEVC和超高清機頂盒市場推出了最新的基于ARM的客戶機和服務(wù)器產(chǎn)品組合，并贏得了多項設(shè)計，同時FD-SOI解決方案也取得了不俗的業(yè)績。”

第一季度回顧

意法半導體第一季度銷售收入，不包含ST-Ericsson的舊有產(chǎn)品，同比增長0.7%，環(huán)比減少6.4%;包含ST-Ericsson的舊有產(chǎn)品，同比減少9.2%，環(huán)比減少9.4%。

微控制器、存儲器和安全微控制器產(chǎn)品部(Microcontroller, Memory, and Secure MCU，MMS)與汽車產(chǎn)品部(APG)收入增長最快，同比增幅分別達到15.6%和15.5%。

按照出貨目的地統(tǒng)計，大中華與南亞區(qū)同比增長 1.4%，而歐洲、中東及非洲區(qū)與美洲區(qū)分別減少4.4%和8.6%。受ST-Ericsson舊有產(chǎn)品大幅減少的影響，日本與韓國區(qū)收入減少34.9%。

2014年第一季度，意法半導體與InvenSense解決了全部訴訟，并達成了專利相互授權(quán)協(xié)議。按照訴訟解決協(xié)議的規(guī)定，InvenSense于2014年第一季度向意法半導體一次性支付1500美元特許權(quán)使用費。今后，意法半導體將按照專利相互授權(quán)協(xié)議的規(guī)定收取特許權(quán)使用費，這對意法半導體的財報將不會 有太大影響。

第一季度毛利潤總計5.99億美元，毛利率32.8%。受益于一次性特許權(quán)使用費收入、制造效率提高和產(chǎn)能閑置支出的減少，第一季度毛利率同比提高了150個基點，但是產(chǎn)品價格壓力抵銷了部分利好影響。因為產(chǎn)品價格壓力和制造效率不良，毛利率環(huán)比降低10個基點，但是產(chǎn)品組合優(yōu)勢和一次性特許權(quán)使用費收入抵銷了部分利空影響。

第一季度研發(fā)(R&D)和銷售管理(SG&A)支出合計6.06億美元，去年同期8.12億美元，同比降低25.4%，退出ST-Ericsson合資公司和現(xiàn)行的成本節(jié)約計劃是這兩項支出降低的主要原因。受益于現(xiàn)行成本節(jié)約計劃和本季度天數(shù)少，第一季度研發(fā)和銷售管理支出環(huán)比降低7.8%。第一季度研發(fā)經(jīng)費支出3.78億美元，同比和環(huán)比分別降低29.1%和7.2%。第一季度銷售管理支出總計2.28億美元，同比和環(huán)比分別降低18.4%和8.8%。

第一季度其它收入支出總計1500萬美元，其中資產(chǎn)出售收入1300萬美元，政府研發(fā)補助2100萬美元。2100萬美元研發(fā)補助不含Nano2017研發(fā)項目的補助，該研發(fā)項目還在等待歐盟批準，預(yù)計于2014年第二季度通過審批。

第一季度減值重組前營業(yè)利潤和營業(yè)利潤率分別為800萬美元和0.4%，而去年同期分別為虧損1.80億美元和負8.9%，退出ST-Ericsson合資公司和現(xiàn)行的成本節(jié)約計劃是扭虧為盈的主要原因。第一季度減值重組支出降至1200萬美元，去年同期和上個季度分別為1.01億美元和2900萬美元。

第一季度歸屬母公司的凈虧損總計2400萬美元，每股凈虧損0.03美元，而去年同期每股凈虧損0.19美元，上個季度每股凈虧損0.04美元。調(diào)賬后，意法半導體第一季度非美國GAAP凈虧損為每股0.01美元，而去年同期每股凈虧損0.13美元，上個季度每股凈虧損0.01美元。*

2014年第一季度公司有效平均匯率大約1.35美元對1.00歐元，2013年第一季度為1.31美元對1.00歐元，2013年第四季度為1.34美元對1.00歐元。

2014年第一季度凈收入?yún)R總

從2014年1月起，以前的無線產(chǎn)品部(ST-Ericsson的舊有產(chǎn)品)并入數(shù)字融合事業(yè)部。

(a)在嵌入式解決方案產(chǎn)品部中，無線項目包括ST-Ericsson合資企業(yè)的銷售額和營業(yè)利潤，這兩項數(shù)據(jù)被合并到截至2013年9月1日的公司收入和營業(yè)利潤項目以及其它的與無線業(yè)務(wù)相關(guān)的影響營業(yè)利潤的項目內(nèi)。

(b) 其它項中的凈收入包括子系統(tǒng)和封裝服務(wù)的銷售收入和其它收入。

(c) “其它”項中的利潤(虧損)包括閑置產(chǎn)能支出、資產(chǎn)減值、重組支出和其它的相關(guān)的工廠關(guān)閉費用、淘汰費用、開辦費以及其它的無法分攤的支出，如：戰(zhàn)略計劃或特殊的研發(fā)項目、某些總公司的營業(yè)支出、專利索賠和訴訟費，以及其它的不能分配給產(chǎn)品部門的費用，以及子系統(tǒng)和其它產(chǎn)品部的運營業(yè)利潤。 “其它”包括2014年第一季度500萬美元、2013年第四季度的700萬美元和2013年第一季度的2400萬美元的閑置產(chǎn)能支出;2014年第一季度1200萬美元、2013年第四季度的2900萬美元、的1.01億美元的減值重組支出和其它工廠關(guān)閉費用。

傳感器和功率產(chǎn)品與汽車產(chǎn)品(Sense & Power and Automotive Products，SPA)第一季度凈收入環(huán)比增長5.7%，主要貢獻來自是汽車產(chǎn)品和工業(yè)產(chǎn)品與功率分立器件。2014年第一季度傳感器和功率產(chǎn)品與汽車產(chǎn)品收入環(huán)比降低3.5%，營業(yè)利潤率從去年同期的5.1%增至8.7%，收入增長、產(chǎn)品創(chuàng)新和制造業(yè)績是增長的主要原因。上個季度傳感器和功率產(chǎn)品與汽車產(chǎn)品營業(yè)利潤率為7.7%。

雖然微控制器銷售增長明顯，但是受到ST-Ericsson舊有產(chǎn)品退出市場和機頂盒產(chǎn)品銷售額減少的不利影響，嵌入式處理解決方案部(Embedded Processing Solutions，EPS)第一季度凈收入，包含6300萬美元的ST-Ericsson舊產(chǎn)品的銷售收入，同比降低27.6%。受ST-Ericsson舊產(chǎn)品退市以及機頂盒產(chǎn)品和影像產(chǎn)品銷售額減少的影響，嵌入式處理解決方案部收入環(huán)比降低19.1。2014年第一季度嵌入式處理解決方案部部營業(yè)利潤率負12.7%，上個季度和去年同期分別為負24.2% 和 負8.5%。

公司執(zhí)行副總裁兼嵌入式處理解決方案產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Jean-Marc Chery表示：“我們剛剛與一家主要的代工廠簽訂了28納米FD-SOI 代工協(xié)議。該協(xié)議拓寬了FD-SOI芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，確保我們的FD-SOI芯片解決方案能夠大批量生產(chǎn)銷售，為市場提供速度更快、散熱更低、使用更簡單的嵌入式處理方案，從而提高嵌入式處理解決方案產(chǎn)品部的銷售收入和財務(wù)業(yè)績。”

現(xiàn)金流和資產(chǎn)負債表摘要

2014年第一季度自由現(xiàn)金流為負5100萬美元，去年同期為負6500萬美元，上個季度為9100萬美元。*

2014年第一季度扣除出證券銷售收入后資本支出1.12億美元，去年同期為1.11億美元，上個季度1.33億美元。

2014年第一季度末庫存13.3億美元，與上個季度基本持平。第一季度庫存周轉(zhuǎn)率為3.7次或97天。

2014年第一季度，公司已派發(fā)現(xiàn)金分紅總計8500萬美元。

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(*)自由現(xiàn)金流和財務(wù)狀況凈值是非美國GAAP的統(tǒng)計指標。詳細信息和轉(zhuǎn)換成美國GAAP數(shù)據(jù)，請參考英文新聞稿全文。

截至2014年3月29日，意法半導體凈財務(wù)狀況為6.12億美元;截至2013年12月31日，意法半導體凈財務(wù)狀況為7.41億美元。* 截至2014年3月29日，意法半導體的財力為17.5億美元，總負債11.3億美元。

本季度末包括非控制權(quán)益的總權(quán)益為56.8億美元。

2014年第二季度業(yè)務(wù)前瞻

Carlo Bozotti先生表示：“第二季度總收入預(yù)計將環(huán)比增長2%為左右。由于ST-Ericsson的舊有產(chǎn)品正在逐漸退出市場，銷售收入將少于第一季度的6300萬美元的一半。

“宏觀經(jīng)濟環(huán)境將逐漸趨好，而幾個特定產(chǎn)品的需求也將體高，讓我們對未來幾個季度充滿信心。第二季度，我們相信微控制器、汽車、工業(yè)、功率應(yīng)用產(chǎn)品等應(yīng)用領(lǐng)域的業(yè)務(wù)將持續(xù)增長，客戶數(shù)量將進一步增加，同時嵌入式處理解決方案產(chǎn)品部將開始出現(xiàn)增長。

“此外，Nano2017研發(fā)項目預(yù)計于本季度獲批，我們將有機會進一步提高意法半導體在重要嵌入式處理解決方案應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先水平。

“最后，按照我們回報股東的宗旨，根據(jù)公司財務(wù)狀況、業(yè)績和市場預(yù)測，監(jiān)事會正在向股東提議今年第二季度和第三季度繼續(xù)執(zhí)行每股0.10美元現(xiàn)金分紅提案。”

公司預(yù)計2014年第二季度收入環(huán)比增長大約2%，上下浮動大約3.5個百分點。因此，第二季度毛利潤率大約33.6%，上下浮動大約2個百分點。第二季度沒有第一季度的一次性特許權(quán)使用費收入。

本前瞻假設(shè)2014年第二季度美元對歐元有效匯率大約1.36美元=1.00歐元，包括當前套期保值合同的影響。第二季度結(jié)賬日期為2014年6月28日。