下一代處理器要求更高功率和更多電壓軌，而為電源解決方案留下的空間越來越少。一些終端系統(tǒng)設(shè)計忽略了一點：ASIC、DSP、FPGA的不斷發(fā)展有賴于電源轉(zhuǎn)換解決方案與電源架構(gòu)的選擇。要以更小的尺寸實現(xiàn)更高的系統(tǒng)級數(shù)據(jù)處理性能，電源設(shè)計至關(guān)重要。

Picor公司最新發(fā)布的PI3101 Cool-Power高密度隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器結(jié)合了DPA和IBA拓?fù)浼軜?gòu)的優(yōu)勢，為先進(jìn)的電信和無線基礎(chǔ)設(shè)施、網(wǎng)絡(luò)通信、以太網(wǎng)供電和高速服務(wù)器平臺的終端系統(tǒng)提供了更小尺寸更高功率密度的選擇。

Picor公司策略營銷及業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)Carl Smith表示：“PI3101是Picor新的高密度電源轉(zhuǎn)換系列的首款產(chǎn)品，其開發(fā)生產(chǎn)過程充分利用了Picor在電源管理、芯片集成和系統(tǒng)封裝方面的專利技術(shù)。通過將高水平的芯片集成和專用系統(tǒng)架構(gòu)結(jié)合，我們提供了不同于傳統(tǒng)電源管理工業(yè)模式的產(chǎn)品。和現(xiàn)有的‘Cool-ORing’系列相同，Cool-Power也是非常‘酷’的解決方案。”

PI3101最突出的優(yōu)勢就是功率密度。PI3101將隔離、電壓轉(zhuǎn)換和輸出穩(wěn)壓集成在一個高密度、表貼功率系統(tǒng)封裝(PSiP)中，占位面積只有3.6cm2, 厚度僅6.7mm。其直流輸入電壓范圍很寬, 從 36V至75V，提供3.3V的穩(wěn)壓輸出, 輸出電流高達(dá)18A， 從而實現(xiàn)了25W/cm3 (400W/in3)的功率密度，比現(xiàn)有解決方案高3至4倍，同時占位面積密度也高達(dá)16.5W/cm2 (105W/in2)。

此外，Cool-Power系列在專利零電壓開關(guān)（ZVS）拓?fù)浼夹g(shù)基礎(chǔ)上，使用領(lǐng)先的控制芯片集成技術(shù)、先進(jìn)的平面磁器件技術(shù)和高性能功率半導(dǎo)體技術(shù)，其開關(guān)頻率高達(dá)900kHz, 效率高達(dá)87% 。動態(tài)負(fù)載的快速瞬態(tài)響應(yīng)降低了對輸出大電容的需求，同時產(chǎn)品固有的低噪聲和高頻特性使得電磁干擾（EMI）性能顯著改善。

PI3101還具備各種可編程功能，包括：±10%輸出電壓調(diào)節(jié)，可編程軟啟動能力，遠(yuǎn)程開/關(guān)使能及精確溫度監(jiān)控，它提供了一個與產(chǎn)品內(nèi)部溫度成正比的模擬輸出電壓，此電壓也可用于故障報警。PI3101對不同的故障條件具有自保護(hù)功能，包括：自動重啟的輸入過壓和欠壓閉鎖，自動重啟的過溫和輸出過壓保護(hù)，以及雙電流限制門限設(shè)定的短路和過載保護(hù)。

PI3101采用22mmx16.5mmx6.7mm（高）的表面貼PSiP封裝，占位面積僅為傳統(tǒng)1/16磚的一半。據(jù)Carl Smith介紹，采用PI3101替代現(xiàn)有1/16磚的DPA架構(gòu)，可節(jié)省超過50%的電路板空間，若用于DPA和IBA混合的架構(gòu)，最高能夠節(jié)省超過75%的電路板空間。Cool-Power系列計劃推出更高開關(guān)頻率、更多輸入輸出選項的產(chǎn)品，以滿足更高功率密度的應(yīng)用需求。