EDA
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PCB印制板設計和加工基材的選擇
我們在制作印制板時需要用到設計和加工基材，今天來解析印制板設計和加工基材的選擇。
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淺析PCB鉆孔的質量缺陷及影響因素
我們平時在PCB鉆孔時，往往會有一些缺陷，鉆孔質量缺陷分為鉆孔缺陷和孔內缺陷;鉆孔缺陷為漏孔堵孔、多孔、孔徑錯、偏孔及斷鉆頭、未穿透等;孔內缺陷分為銅箔和基材缺陷。這些缺陷直接影孔金屬化質量的可靠性。
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淺析PCB電鍍工藝參數和保養(yǎng)要求
今天主要介紹下PCB電鍍工藝參數和保養(yǎng)要求：
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PCB電鍍線注意事項有哪些，你平時注意了嗎？
今天主要介紹下PCB電鍍線注意事項有哪些，你平時注意了嗎?
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多層PCB阻抗線布線五大經驗，你知道嗎？
日常生活中，我們每天都會接觸到手機、電腦、高清電視，它們的核心是線路板，為能實現高速數據傳輸，線路板的生產離不開阻抗匹配。
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你了解PCB中設計的時鐘電路嗎？
在一個電路系統中， 時鐘是必不可少的一部分。如人的心臟的作用，如果電路系統的時鐘出錯了，系統就會發(fā)生紊亂，因此在PCB 中設計，一個好的時鐘電路是非常必要的。我們常用的時鐘電路有：晶體、晶振、分配器。有些IC 用的時鐘可能是由主芯片產生的，但追根溯源， 還是由上述三者之一產生的。
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淺談PCB板常見缺陷中的電路板常見焊接缺陷
我們在做PCB的時候，電路板常見焊接缺陷有很多種，下圖所示為常見的十六種焊接缺陷。
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淺談潮濕引發(fā)的電路板常見故障問題
我們在做PCB板的時候，常常潮濕引發(fā)的電路板常見故障，導致電路板中電路參數發(fā)生改變引發(fā)電路板故障，電路板中電路處于短路狀態(tài)，致使電路板故障，信號處理或傳輸線路出現斷路，致使電路板故障。
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你知道這些PCB設計電容中必須要了解的知識點嗎？
今天，我要給大家分享一下PCB設計電容中必須要知道的知識點，期待對大家的PCB設計有作用。
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pcb板各層畫什么？絲印層 機械層 等各層作用詳解
PCB板在畫圖的時候大家都知道，電路板會有很多層，那么首先我們要知道都是PCB板子的哪些層。通過對PCB的各個圖層的詳細解答，希望能夠對大家進一步了解一塊PCB的組成與設計有幫助。下面我們多以Altium Designer為例來說明。
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PCB設計中的電氣和非電氣相關安全間距
搞過PCB的人都知道，PCB設計中有諸多需要考慮到安全間距的地方。在此，暫且歸為兩類：一類為電氣相關安全間距，一類為非電氣相關安全間距。
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淺談PCB尺寸為什么會漲縮及解決方法
從PCB基材一次內層線路圖形轉移經數次壓合直至外層線路圖形轉移的PCB加工過程中，會引起拼板經緯向不同的漲縮。從整個PCB制作FLOW-CHART中我們可以找出可能引起板件漲縮異常及尺寸一致性較差的原因及工序：
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一文看懂PCB設計中布線的重要性
PCB設計，在不少人眼中是體力活，然而一直以來，一個方案的前期，我都是親自布局布線，只有到了定型之后的一些修改才交給同事負責，但也會一一跟他們講解為什么要這樣布線。
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淺談電子設計自動化（EDA）的優(yōu)點以及意義
在傳統的數字電子系統或IC設計中，手工設計占了較大的比例。一般先按電子系統的具體功能要求進行功能劃分，然后將每個電子模塊畫出真值表，用卡諾圖進行手工邏輯簡化，寫出布爾表達式，畫出相應的邏輯線路圖，再據此選擇元器件，設計電路板，最后進行實測與調試。
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你了解PCB抄板以及PCB抄板的軟件嗎？
PCB抄板，是在已經有電子產品實物和電路板實物的前提下，利用反向研發(fā)技術手段對電路板進行逆向解析，將原有產品的PCB文件、物料清單(BOM)文件、原理圖文件等技術文件以及PCB絲印生產文件進行1：1的還原，然后再利用這些技術文件和生產文件進行PCB制板、元器件焊接、飛針測試、電路板調試，完成原電路板樣板的完整復制。
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