EDA
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區(qū)分PCB的正面與反面的方法
PCB分為單面板和多面板，如何去區(qū)分PCB的正面與反面?以及PCB的正面與反面的區(qū)別有哪些?小編帶大家一起簡單了解下。
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PCB板打樣是否需要開模
我們都知道，開模在工業(yè)設計里指的是形成產品設計的工具組，包括機械設備與模具。那PCB板打樣要開模嗎?一起來看下。
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PCB夾膜產生的原因及如何解決
PCB行業(yè)的現在是如火如荼，PCB逐漸邁向高精密細線路、小孔徑趨勢發(fā)展，一般PCB生產廠商都存在電鍍夾膜問題，PCB夾膜會造成直接短路，影響PCB板過AOI檢查的一次良率，嚴重夾膜或點數多不能修理直接導致報廢。
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電路板里面的線路是彎曲的原因
隨著現代技術的高速發(fā)展，生活中越來越離不開各種各樣的電子產品。有些朋友都喜歡將一些老舊的電子產品拆開看，會發(fā)現電子產品里的電路板的線路都比較復雜。為什么電路板里面的線路會彎彎曲曲的?我們都兩點之間直線最短，難道電路板的線路就不能設計成直線嗎?
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簡介PCB壓合過程中的常見八大問題及解決方法
我們進行PCB壓合時，經常會出現一些問題，例如起泡問題，內層圖形位移問題，層間錯位，板翹問題等，那如何去解決這些問題呢?下面就跟著小編一起來了解下。
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解決PCB串擾問題的方法
在我們平常的高速PCB設計中，信號之間由于電磁場的相互耦合而產生的不期望的噪聲電壓信號稱為信號串擾。這是個很麻煩的問題，需要及時解決。
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多層PCB線路板有哪些應用優(yōu)點
在PCB線路板中，多層PCB線路板是目前應用最多的線路板類型，能有這么重要的占比，肯定得益于多層PCB線路板的眾多優(yōu)點，下面就一起來看看有哪些優(yōu)點。
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淺談PCB層疊設計的六大要點
設計多層PCB電路板的時候，我們需要根據電路規(guī)模、電路板尺寸以及電磁兼容(EMC)要求來確定所采用的電路板結構，確定層數后，再確定內電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號，這就是多層PCB層疊結構的選擇問題，層疊結構是影響PCB板EMC性能的一個重要因素，也是抑制電磁干擾的一個重要手段，下面一起來了解下PCB層疊設計要點。
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PCB鋁基板的種類簡介
什么是PCB鋁基板呢?它又叫鋁包層，鋁PCB，金屬包覆印刷電路板(MCPCB)，導熱PCB等，PCB鋁基板的優(yōu)勢在于散熱明顯優(yōu)于標準的FR-4結構，所使用的電介質通常是常規(guī)環(huán)氧玻璃的導熱性的5至10倍，并且厚度的十分之一傳熱指數比傳統(tǒng)的剛性PCB更有效率，下面就來了解下PCB鋁基板種類。
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SMT靜電的檢測及防護
我們能都知道，SMT加工過程中，人會和各種物體間發(fā)生接觸和摩擦，所以人體易帶靜電，帶電的人體又與元器件進行接觸，這樣也容易對元器件造成靜電損傷。那么靜電如何檢測呢，一起來看。
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淺談電氣CAD工具與EDA設計工具的區(qū)別
電氣CAD工具即用于電氣設計領域的CAD軟件，可以幫助電氣工程師提高電氣設計的效率，減少重復勞動和差錯率。你那么他和EDA軟件有啥區(qū)別呢，我們慢慢來看。
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SMT元器件的檢測方法
做smt的小伙伴常有疑問，SMT元器件如何檢測?其實主要包括性能和外觀質量，這兩個因素對表面組裝組件的可靠性有直接影響。
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EDA的分類，特征，常用軟件，應用和發(fā)展前景
就現在而言，現代電子設計技術的核心就是EDA技術。EDA技術是一門綜合性學科，它打破了軟件和硬件間的壁壘，代表了電子設計技術和應用技術的發(fā)展方向。下面是小編收集的eda技術的基本特點，希望大家認真閱讀!
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IC封裝設計的6款軟件介紹
做IC封裝設計時，常有這樣的疑問，用什么軟件來做封裝設計?說明大家都比較重視軟件學習，下面簡單介紹下主流的IC封裝設計軟件。
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淺析集成電路設計上的特點
文章將主要介紹集成電路設計上的特點，分三點，一起來看吧。
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