EDA
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模擬IC設計條件以及特點
我們先來簡單看看什么叫模擬IC設計，處理連續(xù)性的光、聲音、速度、溫度等自然模擬信號的IC被稱為模擬IC，主要用來對模擬信號進行采集、放大、形式變換和功率控制，一般包括標準模擬器件和混合信號兩大類。涉及數(shù)據(jù)轉換、線性與非線性方法、視頻放大、對數(shù)放大、電壓比較器、電子開關和多路轉換器、穩(wěn)壓電源調節(jié)器及其他模擬IC等。
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ic設計基礎知識及ic設計工程師做什么
文章主要分為兩部分，ic設計需要哪些知識和ic設計工程師做什么，一起來看吧。
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對現(xiàn)有EDA工具的分析
近期，美國對華為發(fā)布了一系列的制裁行為，國內掀起了一股集成電路產業(yè)科普。很多之前甚至連聽都沒聽過集成電路這個詞的群眾開始對這個本來相對低調的行業(yè)產生了巨大興趣，EDA就是當中重要的一環(huán)。為了讓大家對全球EDA和本土EDA產業(yè)有深入的了解。
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電子設計自動化（EDA）主要用的軟件
電子設計自動化(英語：Electronic design automation，縮寫：EDA)是指利用計算機輔助設計(CAD)軟件，來完成超大規(guī)模集成電路(VLSI)芯片的功能設計、綜合、驗證、物理設計(包括布局、布線、版圖、設計規(guī)則檢查等)等流程的設計方式。文章將會介紹幾款EDA的軟件。
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Verilog HDL設計中只能要用同步而不能用異步時序邏輯的原因
先簡單介紹下同步時序和異步時序邏輯，看下他們的異同點。
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VerilogHDL可綜合設計需要注意的幾點
本文將介紹VerilogHDL可綜合設計需要注意的點，一是邏輯設計，二是鎖存器，三是設計思維。
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SMT貼片加工制程及注意事項
SMT應該是現(xiàn)代電子組裝工業(yè)中自動化程度最高的一環(huán)，那么在其中要注意些什么呢?一整條產線大概只需要5-7個作業(yè)員就可以維持一條生產線的運作，而且大約每30～60秒就可以產出一片PCBA組裝板。
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淺談PCB熱設計的檢測的兩種方式
文章主要PCB熱設計的檢測的兩種方式，一是熱電阻，二是升溫檢測。
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避免PCB板漲縮的方法
那么我們先要來了解PCB板的規(guī)定，以及為什么會發(fā)生漲縮，標準時什么樣的，最后了解如何避免。
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淺談PCB銅涂層及電鍍鎳層的特性及用途
這里主要介紹PCB銅涂層及電鍍鎳層的特性及用途，分為銅涂層和電鍍鎳層分別來介紹。
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PCB網印時產生的故障解析
這里介紹幾種PCB網印時容易遇到的幾種故障。
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PCB設計時layout應該注意什么？
這里主要介紹PCB設計layout時應該注意的12種事項。
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一文解析PCB各個板層的定義
PCB線路板有很多的板層，那么各個板層又有什么意思呢，來一起看
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PCB印制電路板分層設計原則
PCB印制電路板分層設計原則主要又兩個，一個時20H，還有個是2W原則。一起來看具體是什么意思吧。
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PCBA加工回流焊和波峰焊的區(qū)別
如果你從事PCBA加工中，那么你會知道，兩種常見的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在PCBA加工中，回流焊的作用是什么，波峰焊的作用是什么，他們的區(qū)別又在哪里呢?
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