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[導讀]聯(lián)發(fā)科高管震蕩 “山寨機之父”青黃不接

 “我今天提辭呈了,以后有空多聯(lián)系。”11月5日晚間,部分臺灣地區(qū)媒體記者收到了這樣一則短信。發(fā)送者是全球銷量最大的手機芯片公司聯(lián)發(fā)科的CFO喻銘鐸。
    11月8日上午,聯(lián)發(fā)科中國有限公司對本報記者證實,喻銘鐸確已遞交辭呈,并稱是因為個人原因。

    此前的10月18日,聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部門總經理徐至強已淡出一線工作,轉任顧問。短短時間內,兩名高管接連變動,聯(lián)發(fā)科遂成業(yè)界焦點。

    一個不容忽視的背景是,11月1日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其進入中國大陸市場以來最為黯淡的一份季報——營收和凈利潤出現雙下滑,其中凈利潤同比下滑達41.3%。

    “在未來一段時間聯(lián)發(fā)科的市場份額和毛利率還將面臨進一步下滑的壓力。”半導體行業(yè)分析人士王艷輝認為,在此背景下的高層震蕩是聯(lián)發(fā)科遭遇困境的一個內在縮影。

    CFO去職

    “喻總的離職,讓大家感到很突然。”多位聯(lián)發(fā)科內部人士對記者表示。不久前的北京通信展,喻銘鐸還親臨聯(lián)發(fā)科展臺,并接受媒體采訪。但上周五,喻銘鐸突然以手機短信的形式,向部分媒體記者披露遞交辭呈,令業(yè)界頗感意外。

    自2001年以來,喻銘鐸除掌管聯(lián)發(fā)科財務會計、投資者關系外,還身兼新聞發(fā)言人,負責媒介公關、品牌形象建設等事務。

    “作為上游芯片公司,聯(lián)發(fā)科在面對媒體方面向來低調。”一位聯(lián)發(fā)科內部人士告訴記者,但隨著近年來山寨機市場的崛起,聯(lián)發(fā)科被業(yè)界描畫為“山寨機幕后推手”,另外其市場推廣詬病頗多。

    “尤其在3G時代,面對運營商定制市場,‘山寨化’的品牌形象對聯(lián)發(fā)科極為不利。”上述聯(lián)發(fā)科內部人士曾告訴記者,在引導公眾正確認識聯(lián)發(fā)科方面,喻銘鐸做了大量工作。

    為數不少的業(yè)界人士認為,喻銘鐸選擇在聯(lián)發(fā)科處于市場低谷時請辭,對聯(lián)發(fā)科的市場拓展會帶來消極影響。

    相比之下,徐至強的“換崗”則與聯(lián)發(fā)科手機芯片一線業(yè)務相關。2009年,聯(lián)發(fā)科的大陸市場占有率一度高達90%,在全球銷量首度超過高通,成為出貨量最大的通信芯片廠商,這其中主管手機業(yè)務的徐至強功不可沒。

    伴隨今年上半年,聯(lián)發(fā)科在市場的斗轉直下,徐至強逐漸“淡出”。今年8月開始,聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介重回一線,主管手機芯片市場工作——而這正是徐至強具體負責的業(yè)務。10月18日,徐至強正式調任顧問。

    聯(lián)發(fā)科“艱難時刻”

    盡管聯(lián)發(fā)科官方表示,近期出現的高層變動,屬于正常的人事調整。但在為數不少的業(yè)內人士看來,這與聯(lián)發(fā)科近期業(yè)績慘淡不無關系。

    11月1日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布的三季度財報顯示,期內營收281.81億新臺幣,較上季度下滑5.9%,同比下滑18%。

    “營收的下滑是必然,這與聯(lián)發(fā)科面臨的競爭壓力有關。”深圳手機廠商華禹通信總經理趙志新告訴記者,今年年初開始,展訊和Mstar憑借價格優(yōu)勢,搶食了不少聯(lián)發(fā)科的市場份額。[!--empirenews.page--]

    而聯(lián)發(fā)科寄望極高的新品MT6253,在市場推出之初的性能不穩(wěn)定,也讓競爭對手“乘虛而入”。

    “越來越多的聯(lián)發(fā)科鐵桿客戶,轉投展訊和Mstar平臺。”趙志新透露,因市場供不應求,展訊6600L芯片一度出現缺貨。

    來自iSupply的調研數據顯示,截至今年三季度,聯(lián)發(fā)科的市場份額滑落到71%,展訊份額則攀升至22%。

“事實上低端手機芯片業(yè)績下滑,還不是聯(lián)發(fā)科面臨壓力的全部。”iSupply高級分析師顧文軍認為,未來的3G市場將是對聯(lián)發(fā)科又一考驗。

    在3G布局上,聯(lián)發(fā)科在CDMA2000至今沒有產品,而WCDMA芯片出貨量極少。而其與聯(lián)芯科技合作的TD芯片,是聯(lián)發(fā)科在3G手機市場最大的收入來源。但此前不久,聯(lián)芯科技單獨研發(fā)的TD芯片已經量產上市。聯(lián)芯科技總裁孫玉望公開表示,其自主研發(fā)芯片的性能要優(yōu)于與聯(lián)發(fā)科的合作——這被外界認為是雙方分手在即的信號。

    “聯(lián)發(fā)科正處在一個從2G到3G過渡階段。目前2G產品面臨展訊等對手的壓力,3G缺少成熟的獨立產品線。”顧文軍看來,聯(lián)發(fā)科正處在進入中國市場以來“最艱難的時刻”。

    降價34%未奏效

    在第三季度財報說明會上,聯(lián)發(fā)科總經理謝清江表示,在公司既有業(yè)務中,手機芯片業(yè)務依舊是大頭,占比約70%至75%——其中絕大部分是2G手機芯片產品。

    如何提升作為核心業(yè)務的低端芯片業(yè)務的業(yè)績,是聯(lián)發(fā)科能否扭轉頹勢的關鍵。在此背景下,聯(lián)發(fā)科率先挑起了價格戰(zhàn)。

    本報記者采訪獲悉,今年國慶節(jié)剛過,聯(lián)發(fā)科主力產品MT6253從原來4.4美金突然下調至3.6美金,11月初,再度調價,最終降至目前2.9美金。

    “短短一個月時間,降幅達到34%,力度是空前的。”王艷輝認為,聯(lián)發(fā)科此舉實屬左右為難。聯(lián)發(fā)科毛利率已出現下滑態(tài)勢——三季度,毛利率52.2%,同比下滑8%。

    “降價是聯(lián)發(fā)科的最后一招。”王艷輝分析,聯(lián)發(fā)科一度為臺灣地區(qū)“股王”,大幅下調產品價格,無疑將對公司利潤和股價構成進一步的壓力。

    但據本報記者的市場調研,聯(lián)發(fā)科價格戰(zhàn)效果尚未顯現。“事實上,10月份以來,展訊和Mstar依舊處在上升態(tài)勢。”趙志新對記者分析,聯(lián)發(fā)科部分產品線的缺失,讓其降價策略顯得相對單薄。譬如,在三卡三待芯片產品上,聯(lián)發(fā)科至今未有產品推出,而在印度、中東和非洲等多運營商市場,展訊的三卡三待產品需求則持續(xù)攀升。

    “盡管展訊6600L面臨一定的價格壓力,但差異化產品布局,有效對沖了降價沖擊。”王艷輝分析。

    聯(lián)發(fā)科發(fā)布的10月份營收亦可佐證。聯(lián)發(fā)科當月營收73.75億新臺幣,依舊同比下滑23.47%,環(huán)比下滑25.16%。

    “未來低端手機芯片市場,會達到一個市場平衡點,聯(lián)發(fā)科、展訊和Mstar三家會達到一個相對平衡的比例。”王艷輝分析,聯(lián)發(fā)科近乎壟斷的局面將一去不返。

 

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