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[導(dǎo)讀]鐵電隨機(jī)存儲(chǔ)器(FRAM) RFID由于存儲(chǔ)容量大、擦寫速度快一直被用作數(shù)據(jù)載體標(biāo)簽。內(nèi)置的串行接口可將傳感器與RFID連接在一起,從而豐富了RFID應(yīng)用。概述到目前為止,富士通

鐵電隨機(jī)存儲(chǔ)器(FRAM) RFID由于存儲(chǔ)容量大、擦寫速度快一直被用作數(shù)據(jù)載體標(biāo)簽。內(nèi)置的串行接口可將傳感器與RFID連接在一起,從而豐富了RFID應(yīng)用。

概述

到目前為止,富士通半導(dǎo)體已經(jīng)開發(fā)出了高頻段(13.6MHz)和超高頻段(860 MHz到960 MHz)RFID LSI產(chǎn)品。這些產(chǎn)品最重要的特點(diǎn)就是它們內(nèi)嵌FRAM。由于擦寫速度快、耐擦寫次數(shù)高,它們已經(jīng)作為數(shù)據(jù)載體型被動(dòng)RFID LSI而被全世界廣泛采用。

大存儲(chǔ)數(shù)據(jù)載體的優(yōu)勢(shì)就是RFID可以記錄可追溯數(shù)據(jù),如制造數(shù)據(jù)、生產(chǎn)數(shù)據(jù)、物流數(shù)據(jù)、維護(hù)數(shù)據(jù)等,因此它可用于各種資產(chǎn)、產(chǎn)品和零部件的管理。由于大存儲(chǔ)數(shù)據(jù)載體具有這些優(yōu)勢(shì),人們希望進(jìn)一步利用FRAM RFID來連接傳感器等設(shè)備。

基于這些市場(chǎng)需求,我們開發(fā)出了一種帶有串行接口的技術(shù);超高頻段RIFD LSI上的串行外圍接口(SPI)。

FRAM FRID LSI的附加值

FRAM是一種非易失性存儲(chǔ)器,使用鐵電材料作為數(shù)據(jù)載體,結(jié)合了隨機(jī)存儲(chǔ)器(RAM)和只讀存儲(chǔ)器(ROM)的優(yōu)勢(shì)。作為用在RFID中的非易失性存儲(chǔ)器,電擦除可編程只讀存儲(chǔ)器(E2PROM)已經(jīng)得到廣泛應(yīng)用,但是當(dāng)數(shù)據(jù)被寫入時(shí),E2PROM需要內(nèi)部升壓電壓,因?yàn)閿?shù)據(jù)存儲(chǔ)的原則就是要看是否帶有電子電荷,所以它的寫入速度非常慢(需要數(shù)毫秒),耐擦寫次數(shù)也僅限于10萬次。因此,大部分基于E2PROM的RFID LSI都是小存儲(chǔ)容量產(chǎn)品,只適合讀,不適合寫。

相比較而言,F(xiàn)RAM在寫和讀方面的性能一樣好,因?yàn)槎叩脑瓌t一樣。FRAM本身的擦寫速度是100納秒,耐讀/寫次數(shù)是100億次。這就是FRAM RFID為什么可以作為數(shù)據(jù)載體提供大存儲(chǔ)容量的原因。

存儲(chǔ)容量大、擦寫速度快的RFID的最重要的優(yōu)勢(shì)在于,它可以在自己的存儲(chǔ)器上記錄數(shù)據(jù),由此可以將數(shù)據(jù)處理方式從集中數(shù)據(jù)管理轉(zhuǎn)變?yōu)榉稚?shù)據(jù)管理。傳統(tǒng)的E2PROM RFID在很多情況下都采用集中管理的方式,在這種模式下,數(shù)據(jù)存在了服務(wù)器端,需要與標(biāo)簽本身的ID相關(guān)聯(lián)。而FRAM RFID可以實(shí)現(xiàn)分散數(shù)據(jù)管理,數(shù)據(jù)可以存在標(biāo)簽上,由此減輕了服務(wù)器的載荷。這種方式尤其適合工廠自動(dòng)化(FA)和維修領(lǐng)域中的生產(chǎn)歷史管理。在工廠自動(dòng)化領(lǐng)域中,有數(shù)百個(gè)流程都需要經(jīng)常寫入數(shù)據(jù);在維修領(lǐng)域中,現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)確認(rèn)時(shí)也需要經(jīng)常寫入數(shù)據(jù),如維修歷史、零部件信息等,這樣就不需要詢問數(shù)據(jù)服務(wù)器。

FRAM的另一個(gè)主要特點(diǎn),就是在防輻射方面明顯優(yōu)于E2PROM。例如,在醫(yī)療設(shè)備和包裝、食品或者亞麻布的伽瑪射線滅菌過程中,存在 E2PROM中的數(shù)據(jù)會(huì)受到放射線的嚴(yán)重影響,因?yàn)樗臄?shù)據(jù)存儲(chǔ)采用的是電子電荷。而存在FRAM中的數(shù)據(jù)在高達(dá)45kGy的放射水平下仍然不會(huì)受到影響。

在RFID LSI上內(nèi)置串行接口

FRAM RFID LSI上已經(jīng)內(nèi)置了串行接口,為作為數(shù)據(jù)載體的RFID提供了額外的功能。這種配置的主要特點(diǎn)就是,對(duì)于同一個(gè)FRAM存儲(chǔ)區(qū)來說,既可以從串行接口進(jìn)入,也可以從RF接口進(jìn)入。

通過串行接口與微控制器(以下將“微控制器”簡(jiǎn)稱為“MCU”)相連后,F(xiàn)RAM可以作為MCU的外部存儲(chǔ),并通過RF接口進(jìn)入。因此,RFID閱讀器就可以閱讀MCU寫過的存儲(chǔ)數(shù)據(jù),而對(duì)于MCU來說,就可以閱讀參數(shù)數(shù)據(jù),如通過RF接口編寫的運(yùn)行環(huán)境。

例如,我們可以假設(shè)傳感器與MCU相連,那么就可以將RFID看作是一種傳感器標(biāo)簽。在這種情況下,MCU會(huì)定期監(jiān)測(cè)傳感器數(shù)據(jù),然后寫入 FRAM存儲(chǔ)器,過段時(shí)間后,就可以通過RF接口讀取所收集的可追溯數(shù)據(jù)。同時(shí),也可將RFID看作MCU的參數(shù)存儲(chǔ)器。在這種情況下,MCU就是存在指定存儲(chǔ)區(qū)的一些參數(shù),存儲(chǔ)區(qū)中的數(shù)據(jù)可以通過RF接口改寫,然后MCU就會(huì)改變間隔獲取傳感器數(shù)據(jù),或者更改閃光燈的條件進(jìn)行告知。就RFID和傳感器之間的結(jié)合而言,有源標(biāo)簽也是個(gè)眾所周知的解決方案。但是有源標(biāo)簽只是一種單向通訊模式,它沒有可供RF閱讀器日后讀取數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)器。因此有源標(biāo)簽不能作為數(shù)據(jù)載體記錄可追溯數(shù)據(jù)。

另一方面,F(xiàn)RAM RFID由于存儲(chǔ)容量大,能夠記錄可追溯數(shù)據(jù),標(biāo)簽不在RF區(qū)域時(shí)也可通過串行接口記錄數(shù)據(jù)。

除了傳感應(yīng)用外,內(nèi)置串行接口的RFID在理論上可以與受MCU控制的各種應(yīng)用相連接。

實(shí)際應(yīng)用可能包括對(duì)工廠設(shè)備狀態(tài)的監(jiān)測(cè),比如壓力、流量等,或者游戲機(jī)、醫(yī)療設(shè)備等的歷史數(shù)據(jù)記錄。就目前掌握的信息來看,這些應(yīng)用中,有些通過現(xiàn)有的技術(shù)(如非接觸式智能卡)就已經(jīng)達(dá)到了應(yīng)用要求,有些采用了我們的技術(shù)后在存儲(chǔ)容量、傳輸速度等方面還沒達(dá)到要求。

但是我們希望通過這一技術(shù)能發(fā)現(xiàn)RFID新的用途和應(yīng)用,并能將該技術(shù)做進(jìn)一步的測(cè)試,從而實(shí)現(xiàn)更多構(gòu)想。

 

圖1 FRAM RFID 應(yīng)用實(shí)例

關(guān)于串行接口使用的探討

從客戶的反饋來看,我們認(rèn)識(shí)到還需要對(duì)串行接口連接的使用問題進(jìn)行進(jìn)一步的探討。其中的一個(gè)問題與電池有關(guān),另一個(gè)就是通信距離。

RF數(shù)據(jù)傳輸是通過被動(dòng)通信模式建立起來的,這就意味著電源由閱讀器或?qū)懭肫魈峁?。這樣的話,串行數(shù)據(jù)傳輸就需要額外的電池。電池問題是有源標(biāo)簽中的普遍問題,我們的技術(shù)在實(shí)際應(yīng)用中有時(shí)被誤解為有源標(biāo)簽。但不管怎樣,電池壽命是需要考慮的問題。

從這一點(diǎn)上來看,串行接口的功能最適合于機(jī)器或儀器中的嵌入式應(yīng)用,因?yàn)檫@些應(yīng)用中總是能提供穩(wěn)定的電源。但是,如果標(biāo)簽被牢固地安裝和依附在一些可移動(dòng)的資產(chǎn)或者物體上,電池管理就會(huì)成為問題,因?yàn)殡姵貕勖Y(jié)束時(shí)無法對(duì)電池進(jìn)行更換。

因此,根據(jù)使用環(huán)境評(píng)估電池壽命顯得尤為重要,可以考慮一些充電設(shè)備,比如充電電池,或者利用一些能源發(fā)電的電池。如果在RF通信過程中能夠充電,在理論上應(yīng)該是不錯(cuò)的選擇,但是卻不實(shí)用,因?yàn)橥ㄐ啪嚯x會(huì)受到嚴(yán)重破壞。

關(guān)于通信距離,眾所周知,阻抗匹配對(duì)于超高頻段至關(guān)重要,因?yàn)樗鼪Q定了通信性能。因此必須考慮到,匹配阻抗會(huì)因?yàn)橥ㄟ^串行接口連接各種LSI和器件,或者因?yàn)榘惭b在電路板上,而受到嚴(yán)重影響。從上述情況來看,如果使用串行接口,與傳統(tǒng)的RFID標(biāo)簽相比,天線設(shè)計(jì)可能會(huì)越來越復(fù)雜。

未來發(fā)展

由于RFID代表射頻識(shí)別(RADIo Frequency IDentification),RFID起初被用作可由RFID閱讀器讀取的ID存儲(chǔ)。富士通半導(dǎo)體將FRAM用在了RFID上,由于FRAM擦寫速度快、耐擦寫次數(shù)高而實(shí)現(xiàn)了大容量存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)載體標(biāo)簽。如今,內(nèi)置串行接口的RFID增加了一項(xiàng)新功能,即時(shí)標(biāo)簽不在RF區(qū)域,也可通過MCU從傳感器等設(shè)備上記錄可追溯數(shù)據(jù),并可在日后通過RF讀取數(shù)據(jù)。

盡管在實(shí)際應(yīng)用中有些問題還需要得到解決,我們還是希望客戶通過樣品對(duì)這一功能進(jìn)行評(píng)估,從而發(fā)現(xiàn)新的可能性。在與客戶進(jìn)行評(píng)估和探討的過程中,我們將改進(jìn)LSI的規(guī)格的問題。此外,我們有許多MCU產(chǎn)品可以與RFID連接,希望客戶也能可以考慮采用這些產(chǎn)品。

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