智能家居設(shè)備的普及對(duì)電磁兼容性(EMC)設(shè)計(jì)提出了更高要求。作為核心組件,Wi-Fi模塊的輻射超標(biāo)與傳導(dǎo)干擾問題直接影響設(shè)備認(rèn)證通過率及用戶體驗(yàn)。本文結(jié)合實(shí)際案例與技術(shù)原理,系統(tǒng)闡述EMC設(shè)計(jì)中的輻射抑制與傳導(dǎo)干擾解決方案。
運(yùn)算放大器(運(yùn)放)作為模擬電路的核心元件,廣泛應(yīng)用于信號(hào)調(diào)理、濾波、數(shù)學(xué)運(yùn)算等領(lǐng)域。其設(shè)計(jì)關(guān)鍵在于根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景選擇合適的電路拓?fù)洌⑼ㄟ^參數(shù)優(yōu)化實(shí)現(xiàn)性能與成本的平衡。本文從比例運(yùn)算、積分微分電路到有源濾波器,系統(tǒng)闡述運(yùn)放電路的設(shè)計(jì)方法與優(yōu)化策略,結(jié)合理論分析與工程實(shí)踐,為設(shè)計(jì)者提供實(shí)用指南。
在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備大規(guī)模部署的當(dāng)下,無線通信模塊的集成方案直接決定了終端設(shè)備的續(xù)航能力、覆蓋范圍及場(chǎng)景適應(yīng)性。本文以Wi-Fi 6、藍(lán)牙5.3與LoRa三大主流技術(shù)為研究對(duì)象,通過實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)與理論分析,揭示不同技術(shù)棧在功耗控制與傳輸距離優(yōu)化中的核心策略。
農(nóng)業(yè)智能溫室,嵌入式AIoT網(wǎng)關(guān)作為連接物理世界與數(shù)字世界的核心樞紐,正通過輕量化模型部署與多傳感器數(shù)據(jù)融合技術(shù),重構(gòu)傳統(tǒng)農(nóng)業(yè)的生產(chǎn)范式。這種技術(shù)融合不僅解決了資源受限設(shè)備的實(shí)時(shí)處理難題,更實(shí)現(xiàn)了從環(huán)境感知到?jīng)Q策執(zhí)行的閉環(huán)控制,為精準(zhǔn)農(nóng)業(yè)提供了可復(fù)制的技術(shù)路徑。
激光雷達(dá)作為自動(dòng)駕駛、機(jī)器人導(dǎo)航及三維建模領(lǐng)域的核心傳感器,其測(cè)距精度直接影響系統(tǒng)可靠性。當(dāng)前主流的飛行時(shí)間(ToF)法與相位差法在原理上存在本質(zhì)差異,但均面臨硬件噪聲、環(huán)境干擾及算法局限等共性挑戰(zhàn)。本文從技術(shù)原理出發(fā),深入剖析兩種方法的誤差來源,并結(jié)合工程實(shí)踐提出系統(tǒng)性優(yōu)化方案。
在新能源汽車、5G基站、工業(yè)電源等高功率電子設(shè)備中,灌封膠作為核心防護(hù)材料,其性能直接影響設(shè)備的散熱效率、電氣安全與長(zhǎng)期可靠性。本文從導(dǎo)熱系數(shù)、絕緣強(qiáng)度及工藝兼容性三大維度,系統(tǒng)解析環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅、聚氨酯三類主流灌封膠的技術(shù)特性與選型邏輯。