據(jù)一家媒體引用美國第三大芯片制造商Freescale Semiconductor公司一位官員的話報道稱，全球最大的芯片代工廠商臺積電明年可能會利用65納米制造技術(shù)為Freescale Semiconductor公司生產(chǎn)芯片。 　　臺北的這家媒體報道引用Freescale戰(zhàn)略和業(yè)務(wù)開發(fā)資深副總裁Sumit Sadana的話報道稱，臺積電已經(jīng)利用90納米技術(shù)在為這家美國公司生產(chǎn)芯片。該報道沒有透露訂單量或發(fā)貨數(shù)字。位于美國德州奧斯汀市的Freescale公司是美國第三大芯片制造商。臺積電對以上報道拒絕發(fā)表評論。臺積電發(fā)言人曾晉皓日前說：“我們的政策是不評論涉及我們客戶的這樣報道?！钡_積電總裁蔡力行5月26日曾表示，臺積電將于明年第一季度開始發(fā)貨其65納米制造技術(shù)的芯片。他說，這一先進(jìn)技術(shù)能夠讓該公司把芯片上的晶體管間距從其先前的90納米縮小到65納米，能夠把高達(dá)7500億晶體管壓縮到一個12英寸晶圓片上。蔡力行稱，在第一季度90納米技術(shù)業(yè)務(wù)占該公司總收入的4%，而到下半年這個比例將占據(jù)銷售額中的10%。 

　　另據(jù)臺灣一家媒體日前報道， Freescale的戰(zhàn)略和業(yè)務(wù)開發(fā)資深副總裁Sumit Sadana稱，F(xiàn)reescale打算提高給予臺積電的芯片代工生產(chǎn)量。Sadana還稱，今年第一季度，該公司將其芯片總產(chǎn)量的13%進(jìn)行了外包，而其中大多數(shù)委給了臺積電。這位副總裁還稱，預(yù)計這個比例在最近將逐步增長至20%。據(jù)日前一份媒體報道，Sadana稱臺積電將利用65納米制造技術(shù)為Freescale生產(chǎn)下一代無線通信芯片，而這下一代無線通信芯片的新訂單將讓Freescale成為臺積電的用戶排列從前十進(jìn)入前五。