當前位置：首頁 > 嵌入式 > 嵌入式新聞

沛頓科技封測項目將成華南最大DRAM芯片封測廠

時間：2007-05-11 23:05:00

關鍵字： DRAM芯片 BSP 封裝測試芯片封裝

手機看文章

掃描二維碼
隨時隨地手機看文章

[導讀]沛頓科技封測項目將成華南最大DRAM芯片封測廠

    沛頓科技(深圳)有限公司封裝測試項目落成典禮于日前在深圳舉行，深圳市市長許宗衡出席了此次活動并為典禮剪彩。據(jù)介紹，該項目量產(chǎn)后預計月產(chǎn)能達到1,000萬顆，從而使沛頓科技成為華南地區(qū)最大的DRAM芯片封裝測試廠。

    在落成典禮上，沛頓科技人力資源部高級經(jīng)理侯文艷女士首先向到場的各位領導與嘉賓介紹了公司的基本情況，隨后沛頓科技董事長王之、深圳市市長許宗衡分別作了簡短的發(fā)言，并與眾嘉賓一同為落成典禮剪彩。剪彩儀式結束后，與會嘉賓在工作人員的帶領下，興致勃勃地參觀了沛頓科技的封裝測試車間。

    沛頓科技該投資9,000萬美元的項目歷時3年，分為測試和封裝兩個部分，其中測試部分已于2004年下半年開工建設并于當年實現(xiàn)量產(chǎn)，目前的測試生產(chǎn)月產(chǎn)量已達到2,000余萬顆。2006年10月，沛頓科技正式啟動封裝部分的建設，總投資約2.4億元人民幣。于2007年3月中旬完成封裝項目廠房及配套設施改造工程，同年4月完成封裝設備的進口、安裝及調(diào)試。預計量產(chǎn)后將月封裝生產(chǎn)wBGA-DDR2芯片1,000萬顆，將成為華南地區(qū)唯一的DRAM芯片封裝生產(chǎn)線。

    沛頓科技董事長王之指出：“沛頓科技芯片封裝測試項目為深圳及珠三角地區(qū)存儲器芯片專業(yè)測試封裝這一集成電路后工序生產(chǎn)領域填補了空白，并培養(yǎng)了大量相關專業(yè)知識的本地技術人員。封測項目中封裝部分的落成，不僅豐富了沛頓科技一直未能完整的產(chǎn)品鏈，更標志著沛頓科技公司的封裝測試正式全面啟動和進入投產(chǎn)。”

    “沛頓科技封裝測試項目的落成，不僅將帶動深圳及“珠三角”地區(qū)半導體集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，也標志著沛頓科技成為了華南地區(qū)最大的DRAM芯片封裝測試基地。”許宗衡市長表示，“深圳市政府將一如既往地支持沛頓科技的發(fā)展，我們將不斷優(yōu)化投資發(fā)展環(huán)境，為金士頓科技公司在深圳的發(fā)展營造更好的平臺?！?

    沛頓科技(深圳)有限公司成立于2004年7月，由美國金士頓科技公司(Kingston Technology)和美國Payton Technology公司共同投資組建，目前專門從事動態(tài)隨機存儲器(DRAM)芯片封裝和測試業(yè)務。隨著封測項目中封裝部分的落成，沛頓科技有望成為華南地區(qū)最大DRAM芯片封裝測試廠，從而帶動深圳及“珠三角”地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。