[導讀]東芝富士通NEC擬合資開發(fā)32納米芯片
CNET科技資訊網(wǎng)7月26國際報道 本周三，東芝、富士通、NEC三家公司宣布，為了更好地跟上業(yè)界潮流，正進行聯(lián)合開發(fā)32納米工藝芯片的談判。
日本財經類日報日本經濟新聞報道稱，它們計劃成立一家合資公司，最早可能在2010年前批量生產應用在平板電視機等電子產品中的芯片。東芝的股份將多于富士通和NEC。
三家公司表示，建立合資企業(yè)和其它問題已經在進行談判，但還沒有達成協(xié)議。
Macquarie分析師Yoshihiro Shimada說，它們需要搞清楚，在臺積電和IBM已經建立了事實上標準的情況下，它們聯(lián)合開發(fā)的技術如何才能夠被市場所接受。
三星、IBM、Chartered Semiconductor、英飛凌、Freescale在5月份表示，將聯(lián)合開發(fā)0.032微米工藝芯片。據(jù)IBM半導體研發(fā)中心的副總裁帕頓表示，意法半導體可能也會加入這一組織。
這樣的舉措令日本芯片廠商很是擔心，它們一直在進行談判，但沒有就如何分攤開發(fā)新芯片需要的8.3-16.6億美元的開發(fā)成本達成一致。
此前，東芝、NEC、索尼曾聯(lián)合開發(fā)45納米工藝芯片。
iSuppli資料顯示，按銷售收入計算，東芝、NEC、富士通分別是2006年第4、11、27大芯片廠商Elpida總裁Yukio Sakamoto向分析人士表示，要贏得全球競爭，這些日本公司需要與臺聯(lián)電等海外公司合作。
日本財經類日報日本經濟新聞報道稱，它們計劃成立一家合資公司，最早可能在2010年前批量生產應用在平板電視機等電子產品中的芯片。東芝的股份將多于富士通和NEC。
三家公司表示，建立合資企業(yè)和其它問題已經在進行談判，但還沒有達成協(xié)議。
Macquarie分析師Yoshihiro Shimada說，它們需要搞清楚，在臺積電和IBM已經建立了事實上標準的情況下，它們聯(lián)合開發(fā)的技術如何才能夠被市場所接受。
三星、IBM、Chartered Semiconductor、英飛凌、Freescale在5月份表示，將聯(lián)合開發(fā)0.032微米工藝芯片。據(jù)IBM半導體研發(fā)中心的副總裁帕頓表示，意法半導體可能也會加入這一組織。
這樣的舉措令日本芯片廠商很是擔心，它們一直在進行談判，但沒有就如何分攤開發(fā)新芯片需要的8.3-16.6億美元的開發(fā)成本達成一致。
此前，東芝、NEC、索尼曾聯(lián)合開發(fā)45納米工藝芯片。
iSuppli資料顯示，按銷售收入計算，東芝、NEC、富士通分別是2006年第4、11、27大芯片廠商Elpida總裁Yukio Sakamoto向分析人士表示，要贏得全球競爭，這些日本公司需要與臺聯(lián)電等海外公司合作。
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