[導讀]芯片廠商攪亂手機市場格局 搶食未來3G蛋糕
展訊在納斯達克的成功上市,給整個TD-SCDMA產業(yè)鏈很大的鼓舞,這也成為手機芯片廠商發(fā)力的一個標準。中電賽龍等手機設計公司的相繼倒閉,則意味著芯片廠商正在逐步改變手機市場的格局。
海外上市募集資金
近日,中國3G芯片研發(fā)企業(yè)展訊科技正式在納斯達克掛牌上市,從而成為第一家在美國上市的中國3G概念企業(yè)。對此,TD-SCDMA產業(yè)聯盟秘書長楊驊表示,展訊上市對整個TD-SCDMA產業(yè)鏈的發(fā)展是一個促進,它將加速芯片系列產品的推出,為下游的手機終端企業(yè)提供更多的方案。
據了解,展訊科技此次在納斯達克發(fā)售了約800萬股美國存托憑證(ADS),每股ADS約相當于3股普通股,市后的股票代碼為“SPRD”,其上市首日募集資金約為1.24億美元。文件顯示,展訊科技過去4年的收入增長幾乎均在300%以上。
另有分析人士指出,展訊能成功上市融資,意味著國外投資者對于TD-SCDMA前景的看好,這對于增強產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的信心是有意義的。日后各種形式的投資也會積極進入到TD產業(yè)鏈里來,而資金的注入,則會使產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)把事情做得更好。
除了海外上市,融資也成為了芯片廠商加大資金儲備的選擇之一。在展訊上市后不久,另一家芯片廠商銳迪科宣布,已經完成了1000萬美元的新融資。
預先搶占未來3G市場
國內3G市場的巨大潛力,吸引著國內外廠商的相繼加入,而芯片廠商也開始不斷地向這一領域滲透。
據知情人士透露,臺灣著名的芯片設計公司聯發(fā)科技(MTK)可能要收購美國ADI公司旗下手機芯片部門,以期獲得TD-SCDMA芯片技術,從而進軍內地3G手機市場。據介紹,聯發(fā)科技董事長蔡明介已率相關部門主管赴美,洽談此收購案細節(jié)。由于ADI與大唐移動之前在TD-SCDMA芯片上早有合作,因此如果聯發(fā)科技收購ADI成功,聯發(fā)科技則可以借ADI進入大唐移動的TD-SCDMA芯片領域。
ADI手機芯片部門之所以成為聯發(fā)科技的收購對象,與其在中國TD-SCDMA市場的長期耕耘有很大關系。早在2004年,ADI首次開發(fā)出基于TD-SCDMA的手機芯片組,并于當年11月開始樣品供貨。1年之后,ADI又與大唐移動共同發(fā)布了用于開發(fā)基于TD-SCDMA標準3G手機的完整參考設計,從而具備了獨立構建整個國家3G網絡的能力。分析人士指出,如果聯發(fā)科技真能拿下ADI的手機芯片部門,那無疑會增大其在TD-SCDMA芯片領域的競爭籌碼。
手機設計行業(yè)重新洗牌
近幾年來,展訊和聯發(fā)科技開始轉型,向市場提供整體解決方案,擠占手機設計公司的市場份額。其中,聯發(fā)科技的TurnkeySolution模式將芯片與手機開發(fā)所需的軟件平臺和第三方軟件進行捆綁銷售,吃掉了下游手機設計公司的一塊業(yè)務。
芯片廠商的發(fā)力,對手機市場的格局造成了不小的影響。6月底,曾是國內手機研發(fā)旗幟性企業(yè)的中電賽龍正式宣布倒閉,成立于1999年底的中電賽龍,由中國電子集團和Cellon合資建立。2000年之后,中電賽龍進入高速發(fā)展期,其間先后在中國、美國、法國和加拿大設立了大型移動通信手機研發(fā)中心,并于2001年并購了法國飛利浦研發(fā)中心。此前,海爾、僑興、康佳等多個國內企業(yè)是其重要客戶。無獨有偶,國內另一家手機設計巨頭德信無線不久前宣布裁員400人,但這家納斯達克上市公司的業(yè)績并未因此出現回暖的跡象。
業(yè)內人士分析,上游芯片廠商不斷向下游擠壓,壓縮了手機設計公司的生存空間,這也是中電賽龍等倒閉的根本原因。
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