9月10日，臺灣芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科技發(fā)布消息稱，公司當日與美國芯片企業(yè)ADI簽訂交易協(xié)議，以3.5億美元現(xiàn)金支付的方式收購后者旗下手機芯片技術(shù)。其中，包括ADI期許已久的TD-CDMA等手機芯片技術(shù)。 

這是中國3G TD-SCDMA行業(yè)第一次大規(guī)模行業(yè)性并購，而時間就在中國3G啟動前。聯(lián)發(fā)科技在收購ADI后正式取得了中國3G TD-SCDMA的入場券。 

由于TD標準掌握者大唐移動的授權(quán)，ADI擁有TD軟件和協(xié)議棧的開發(fā)使用權(quán)利，10月底，中國3G網(wǎng)絡(luò)TD-SCDMA承建和運營商中國移動首批定制的TD手機就將開始集采和試運營，這些手機一半以上都使用了ADI的芯片。 

TD手機芯片格局因這起收購案而出現(xiàn)重大變化。 

收購?fù)瓿珊?，?lián)發(fā)科技獲得了ADI在TD-SCDMA中的所有技術(shù)和授權(quán)?！斑@是聯(lián)發(fā)科技在這次收購中的一個重要部分，”聯(lián)發(fā)科技首席財務(wù)官喻銘鐸說。 

通過收購，聯(lián)發(fā)科技無線通訊部門將增加新的手機基帶和射頻芯片產(chǎn)品，完全接受ADI的手機芯片部門。收購?fù)瓿珊?，其無線設(shè)備部門將新增400名員工。 

據(jù)知情人士透露，聯(lián)發(fā)科技在收購宣布前已經(jīng)與TD標準掌握者大唐移動進行了溝通，對于TD進度進行承諾，這是大唐移動最關(guān)心的地方。聯(lián)發(fā)科技承諾：“并購之后，在TD業(yè)務(wù)方面，聯(lián)發(fā)科技短期內(nèi)將致力于維持市場供應(yīng)鏈的穩(wěn)定, 原ADI在TD芯片方面的研發(fā)進程，在聯(lián)發(fā)科技接手后只會提前不會滯后；長期來說，聯(lián)發(fā)科技則更是要在沿襲過去良好的服務(wù)模式基礎(chǔ)上不斷創(chuàng)新，提供更加符合國內(nèi)手機終端廠商和運營商需求的TD方案與服務(wù)?！?nbsp;

大唐移動在并購宣布后發(fā)表的一項聯(lián)合聲明中認可了聯(lián)發(fā)科技收購ADI后地位：雙方將繼續(xù)沿襲大唐移動與ADI原有的合作模式，大唐移動與ADI原有的合作協(xié)議將由大唐移動與聯(lián)發(fā)科技繼續(xù)履行，保證為客戶提供領(lǐng)先的解決方案和優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，共同推進TD-SCDMA終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 

但市場人士認為，就產(chǎn)業(yè)進度而言，ADI手機芯片業(yè)務(wù)被收購后，是否會影響到TD芯片進程，主要可從兩方面來衡量：一是ADI原TD芯片研發(fā)進度是否會因為收購而有變化；二是收購后原來與ADI合作的TD終端廠商是否會受影響。 

在整個TD手機產(chǎn)業(yè)鏈中，包括核心芯片廠家、協(xié)議棧廠家、終端廠家及設(shè)計公司、終端測試儀器廠家，前兩者的結(jié)合是整個產(chǎn)業(yè)鏈中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，同時也一直掌握在中國本土廠商手中。 

“TD產(chǎn)業(yè)鏈的核心芯片廠商國內(nèi)主要有凱明、天碁、展訊和重郵信科，國外廠商則是ADI。TD協(xié)議棧軟件目前只有大唐移動和重郵信科能提供，重郵信科除自用外還將協(xié)議棧授權(quán)給了展訊，而大唐的協(xié)議棧軟件則授權(quán)給了ADI，凱明和天碁則購買大唐的協(xié)議棧后自行修改使用，”一位業(yè)內(nèi)人士說。 

水清木華電信研究總監(jiān)沈子信認為，聯(lián)發(fā)科技對ADI手機芯片部門的并購對國內(nèi)的上下游企業(yè)有積極影響，2006年聯(lián)發(fā)科技已占據(jù)內(nèi)地GSM手機基帶芯片市場的40%以上份額，超過德州儀器及英飛凌等跨國手機芯片巨頭，波導(dǎo)、TCL、聯(lián)想、康佳等手機廠商和手機設(shè)計公司都是其客戶，聯(lián)發(fā)科技對ADI并購的另一重點是ADI的客戶資源，并購后聯(lián)發(fā)科技獲得了部分歐美的運營商定制手機市場，對于其重要客戶的國產(chǎn)手機廠商走出去很有幫助，這既是國產(chǎn)手機廠商的需求，也是聯(lián)發(fā)科技在國內(nèi)市場占率達到一定程度后若要繼續(xù)成長的必然選擇。 

但并購對其他TD手機芯片企業(yè)形成巨大壓力，ADI與手機芯片相關(guān)的業(yè)務(wù)只占其總營業(yè)額的1/10左右，名列全球第七大IC設(shè)計公司的聯(lián)發(fā)科技在手機芯片的實力遠非其所能比擬，聯(lián)發(fā)科技這幾年發(fā)展順利的制勝法寶是成熟的芯片和低價的手機開發(fā)平臺，而這是成立僅有兩三年的其他TD手機芯片企業(yè)短時間無法企及的。