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張忠謀倡導(dǎo)芯片代工2.0

時間：2008-04-20 00:40:00

關(guān)鍵字：芯片代工臺積電 BSP FOUNDRY

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[導(dǎo)讀]張忠謀倡導(dǎo)芯片代工2.0

77歲的“半導(dǎo)體代工教父”張忠謀老而彌堅。多年以來，他一直引領(lǐng)著全球半導(dǎo)體代工業(yè)的發(fā)展風(fēng)潮。

　　昨天，在臺灣地區(qū)一場“超大型積體電路研討會”開幕演講中，這位臺積電董事長借助公司未來發(fā)展趨勢，重新詮釋了半導(dǎo)體代工業(yè)的方向，外界將它稱為“foundry2.0”(芯片代工2.0)。

　　芯片代工2.0

　　臺積電發(fā)言人曾晉皓對《第一財經(jīng)日報》說，張忠謀觀點提出的背景是，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已從2000年前16%以上的高速增長，轉(zhuǎn)向目前7%左右的平穩(wěn)增長。而增長趨緩則需要代工企業(yè)轉(zhuǎn)變1.0階段，即以往專注于生產(chǎn)環(huán)節(jié)的代工，更加注重產(chǎn)業(yè)鏈整合。

　　過去多年，臺積電雖以代工企業(yè)定義自身，但在生產(chǎn)之外，早已布局很多。目前，它已擁有整合設(shè)計、生產(chǎn)及服務(wù)的能力，能提供設(shè)計、設(shè)計工具、服務(wù)平臺、后段凸塊、封裝測試等整體服務(wù)，甚至已經(jīng)延伸到標準的制定，讓上下游產(chǎn)業(yè)得以遵從。

　　曾晉皓表示，這將促使客戶將更多力量集中于它所擅長的部分。事實上，今年初，德州儀器已經(jīng)宣布，將放棄獨立研發(fā)45納米及更高制程的技術(shù)，轉(zhuǎn)而與代工廠一起合作。

　　“臺積電是全球唯一擁有45納米研發(fā)、生產(chǎn)能力的代工企業(yè)?！辟惖项檰柊雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師李珂表示，無論是生產(chǎn)制造，還是設(shè)計水準與服務(wù)體系，臺積電確實主導(dǎo)著全球半導(dǎo)體代工業(yè)市場。

　　眾企業(yè)共推2.0理念

　　李珂認為，“foundry2.0”不能算是一種發(fā)明，因為除了臺積電，很多企業(yè)都已適應(yīng)這一趨勢。

　　“它可以降低代工企業(yè)與客戶雙方的風(fēng)險?！崩铉嬲f，站在代工客戶角度看，foundry2.0與半導(dǎo)體巨頭倡導(dǎo)的“fabl-lite”(輕工廠)、“輕資產(chǎn)策略”理念相通。德州儀器、恩智浦等公司均早已發(fā)布相關(guān)策略。

　　中芯國際沒有評價對手的foundry2.0概念。該公司一位市場人士似乎認同臺積電的動作。該人士并強調(diào)，公司早已超越單純的生產(chǎn)代工模式。三年多來，已相繼在封裝測試、彩色濾光片、光掩膜等方面作出布局。在設(shè)計上，中芯正在推進65納米技術(shù)的研發(fā)。

　　事實上，中芯國際扮演的角色甚至要多于臺積電。此前，在與奇夢達的合作中，中芯國際甚至承擔(dān)起客戶的銷售任務(wù)。

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