06年11月，英特爾首發(fā)的5300系列四核至強處理器將處理器大戰(zhàn)推進到了多核階段，芯片制造商不再一味追求處理器的主頻而將重心轉移到多內核處理器架構，在增強處理性能的同時將功耗的增加減到最小，力求實現處理器的高能效比。在多核處理器的競爭中，英特爾搶在了前頭，在07年9月AMD首顆四核皓龍?zhí)幚砥鰾arcelona發(fā)布之前的這款真空時期，英特爾迅速確立了在x86四核服務器市場的霸主地位，并且英特爾并沒有給對手太多的喘息機會，就在AMD四核Barcelona處理器發(fā)布兩個月后，07年11月，英特爾又將制程工藝推進到45納米時代，面對英特爾的節(jié)節(jié)進逼，已經遲到近一年的AMD這時候卻深陷TLB問題的泥潭，不得不推遲巴塞羅那處理器的發(fā)貨，直至08年3月，采用了AMD巴塞羅那B3版本處理器的服務器系統才得以批量上市，才真正的開始和英特爾正面進行交鋒。

　　時逢08年秋季，兩大芯片廠商又掀起了一輪多核之戰(zhàn)，頗有些沙場秋點兵的味道。本月19日至21日，英特爾在舊金山召開了2008年秋季信息技術峰會（IDF），會上英特爾發(fā)布了新一代處理器微構架Nehalem，新的微構架的推出是英特爾“Tick-T

　　最新消息表明英特爾首批Nehalem處理器將在今年第四季度量產，這其中包括面向消費市場的Core i7處理器和面向高性能服務器市場的“Nehalem-EP”處理器。由于Nehalem處理器是由英特爾的數字企業(yè)部門牽頭研發(fā)，因此我們首先會在服務器處理器市場看到Nehalem處理器的身影。

　　Nehalem微構架的設計宗旨就是期待能夠充分利用英特爾45納米高-K金屬柵制程技術的所有優(yōu)勢，注重改進處理器使用可用時鐘周期和功率，而不只是一味的提高時鐘速度和功耗要求，目標是在同等功耗封裝內，提高工作效率完成更多工作。

　　和之前的Core微構架相比，Nehalem集成了內存控制器，每個處理器支持3個內存通道，每個通道支持3個DIMM，支持DDR3-800、1066、1333等多種內存規(guī)格，并且支持RDIMM和UDIMM模組。

　　另外一個革新是用于連接處理器、芯片組和內存的QuickPath技術，取代了傳統的前端總線體系架構，QuickPath互聯使用高達6.4GT/s的連路，提供高達25GB/s的總帶寬，高出目前使用的其它互聯解決方案三倍。

 
　　此外，Nehalem構架配置了更大的二級緩存，并且配置了共享三級緩存，多級高速緩存的設計進一步推進了處理器的性能。超線程技術在Nehalem中得到回歸，首批的Nehalem四核處理器具備8個線程的處理能力。在本次IDF上，英特爾使用一顆Nehalem Core i7 3.2GHz處理器進行了CineBench R10的測試，CineBench是利用處理器的運算能力直接進行特定分辨率CG圖片渲染的軟件，可以用來測試處理器的性能，在CineBench R10中，Core i7 3.2GHz的渲染時間僅19秒，這個結果甚至超過了兩顆英特爾至強X5482處理器的渲染能力，新的Nehalem構架的性能可見一斑。

　　進行測試的只是一顆Nehalem處理器樣品，CineBench的測試結果也不能完全體現處理器的性能，不過可以肯定的是英特爾對于Nehalem處理器的前景非常有信心，無論是從測試結果還是英特爾透露的Nehalem創(chuàng)新特性來看，Nehalem處理器的性能確實值得我們期待。 
   
　　除了即將推出的新構架處理器外，英特爾在多核市場又添新丁，本次IDF英特爾表示將在今年9月份推出面向服務器的首顆6核處理器至強X7460。至強X7460采用45納米工藝，仍然采用Core微構架，具備16MB三級緩存。6核處理器的性能全面超過了4核處理器，英特爾表示采用6核至強X7460的服務器系統已經在TPC-C、TPC-E、SPECjbb 2005及SPECint-rate2006等行業(yè)基準測試中創(chuàng)下了新的四路服務器性能紀錄。