目前，對于英特爾在嵌入式芯片市場的狀況，業(yè)界似乎并不看好，有分析認為，雖然英特爾信心百倍的欲進入更多的新興市場，但是，嵌入式市場似乎并不能為其提供想象中的利益，前面的路也許并不好走。
 
    這一分析是針對日前英特爾的動向提出的。英特爾高調(diào)表示將加強在網(wǎng)絡(luò)家電以及工業(yè)控制等嵌入式市場的投入力度，將推出八款新產(chǎn)品（SoC）支持這些市場的高端應(yīng)用。雖然英特爾一直在工控市場運作，但以前并沒有特別針對嵌入式市場開發(fā)芯片，主要以386/486/奔騰等傳統(tǒng)的CPU在支持這些嵌入式市場，現(xiàn)在，英特爾是要為這些新興的嵌入式應(yīng)用開發(fā)全新的SoC,這是一種重要的策略改變。
　　
    分析認為，英特爾信心百倍地想進入一些新興市場，比如車載信息系統(tǒng)，機頂盒，以及監(jiān)控等。然而，英特爾能走多遠？需求多樣、競爭激烈、利潤低微的嵌入式市場并不像英特爾想象的那么好玩。原因在于：
　　
    首先，嵌入式市場應(yīng)用繁多，需求千差萬別。POS機、工業(yè)機械人、車載信息系統(tǒng)、機頂盒、住宅網(wǎng)關(guān)、IP電話、IP攝像頭、醫(yī)療設(shè)備等等嵌入式市場的應(yīng)用舉不勝舉，這些應(yīng)用的需求差別巨大，不是一個IC廠商、幾款芯片能搞定的。英特爾擅長于做OPEN的市場，即具有很多共同特點的市場，而對于嵌入式市場千變?nèi)f化的需求，也就是要滿足定制性的需求，并不是英特爾的特長。嵌入式市場的特點決定了需要眾多IC公司的參與，而這與英特爾的策略是不相符合的。作為全球TOP 1的IC公司，它進入的領(lǐng)域需要大的出貨量來支持。因為對于某個中小IC公司非常不錯的出貨量，到了英特爾那里，可能連塞牙縫都不夠。
　　
    其次，正是因為嵌入式市場的玩家眾多，導致了競爭異常激烈，利潤不斷下降。隨著半導體產(chǎn)業(yè)的分工越來越成熟，EDA工具越來越成熟，嵌入式IC的進入門檻也不斷降低。通過購買別人的IC、采用成熟的EDA工具就可設(shè)計出各種嵌入式芯片，而生產(chǎn)也有成熟的代工廠來完成，所以嵌入式市場中不斷有新興的IC公司出現(xiàn)，而大的公司也很難形成壟斷。在嵌入式市場要形成像PC CPU一樣的壟斷是不可能的，也不可能出現(xiàn)象高通在3G手機芯片市場一樣的集中度。
　　
    對于嵌入式市場而言，IC廠商首要的任務(wù)是對客戶需求的了解，是有非常靈活且能快速上市的產(chǎn)品，而不是提前兩年先預(yù)報、提前一年提供樣片、到預(yù)期發(fā)布時還會延遲的這種壟斷者獨有的市場策略（在嵌入式市場，芯片晚出來一天，都會被競爭對手搶走客戶，更不用說晚出來幾個月）；嵌入式市場的IC廠商還要屈尊下來，聽客戶的一言，觀客戶的一行，這一點又不是英特爾的強項。更重要的是，嵌入式市場的利潤也在迅速下降，比如嵌入式市場的領(lǐng)導廠商意法半導體，其剛公布的今年二季度毛利潤僅為36.8%，其它廠商更不用說。這種低利潤的市場，也是英特爾不宜的，也不是華爾街所允許的。
　　
    最后，嵌入式市場一定是需要低功耗的，這一點又是X86架構(gòu)的軟肋。而ARM架構(gòu)在嵌入式市場的地位可謂青云直上：不僅是機頂盒/DVD播放機主流IC廠商如NXP（科勝迅）、MTK和三星、TI已采用ARM內(nèi)核為主流架構(gòu)，MCU主流廠商比如意法半導體和Atmel等也開始由原來的專有內(nèi)核轉(zhuǎn)向ARM內(nèi)核。并且，主流手機SIM卡芯片廠商表示，將來新一代高容量的SIM卡都會由目前的8051核轉(zhuǎn)到ARM核。ARM內(nèi)核在一統(tǒng)手機市場后，在嵌入試市場的增長可謂迅猛。這里并不完全是ARM的功勞，整個ARM相關(guān)的生態(tài)鏈幫助了它，這就像滾雪球，它的生態(tài)群越滾越大，而這個群越大，使用它的用戶就越多。即使英特爾的低功耗Atom處理器能進入嵌入式市場，它在生態(tài)環(huán)境上的優(yōu)勢也并不一定高于ARM，而其在功耗上的弱勢則是顯而易見的。