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根據(jù)一位在DSP領(lǐng)域跟蹤已久的分析師的報(bào)告,數(shù)字信號(hào)處理器正在不斷的失去其作為獨(dú)立芯片的特性,而且DSP事實(shí)上已經(jīng)成為整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的驅(qū)動(dòng)力量。
ForwardConcepts的總裁和首席分析師WillStrauss在最新的無(wú)線(xiàn)分析報(bào)告中指出,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)在上周發(fā)布的數(shù)據(jù),乍一看來(lái),DSP出貨量(基于3個(gè)月的移動(dòng)平均)同比上一年下降了47.2%,環(huán)比十二月份下降了38.6%,在各個(gè)領(lǐng)域的下跌比例處于領(lǐng)先。
“然而,該有戲劇性的下降并不是簡(jiǎn)單的DSP市場(chǎng)的下降,而是反映出許多在去年被劃分為DSP的產(chǎn)品今年都被劃到了ASIC一類(lèi)。比如說(shuō),為摩托羅拉公司供貨的飛思卡爾3G基帶芯片(去年被劃分到DSP)目前就已經(jīng)被高通的3G基帶芯片(從沒(méi)有稱(chēng)作DSP,一直劃分在ASIC一類(lèi))所取代?!?nbsp;
“即使一月份摩托羅拉所有的基帶芯片采購(gòu)量與去年相同(當(dāng)然實(shí)際上不會(huì)相同),SIA報(bào)告也會(huì)顯示出DSP出貨的下降和ASIC出貨的增長(zhǎng),”Strauss強(qiáng)調(diào)說(shuō)。
他補(bǔ)充到事實(shí)上MCU和MPU配合乘法累計(jì)(MAC)電路和單指令多數(shù)據(jù)(SIMD)電路,除了實(shí)現(xiàn)他們基本的數(shù)據(jù)處理功能外,也能達(dá)到DSP(通常在圖形領(lǐng)域)的效果。
“DSP內(nèi)核在SoC中的應(yīng)用也非常普遍,但他們沒(méi)有被看成是DSP芯片,所以說(shuō),在隨時(shí)隨地接入互聯(lián)網(wǎng)和多媒體應(yīng)用的新時(shí)代,DSP已經(jīng)成為了底層的基礎(chǔ)技術(shù)?!?
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