CEVA公司宣布，提供適用于32位CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核的全功能硅產(chǎn)品。首批芯片使用中芯國際 (SMIC) 的90nm工藝技術(shù)制造，運作速度超過600MHz。

SoC開發(fā)商使用最新推出的硅產(chǎn)品，便可以顯著減少因使用CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核來設(shè)計廣泛的無線、消費品和便攜式產(chǎn)品時，所帶來之相關(guān)風(fēng)險、設(shè)計工作量、開發(fā)成本，并加快產(chǎn)品的上市時間。這款內(nèi)核采用雙MAC、32位處理架構(gòu)，在65nm工藝技術(shù)下運作速度高于700 MHz。CEVA-TeakLite-III瞄準多個目標應(yīng)用，包括低成本2G/2.5G/3G無線基帶調(diào)制解調(diào)器、寬帶語音和音頻處理器、便攜式媒體播放器、住宅互聯(lián)網(wǎng)通話網(wǎng)關(guān)和高清晰 (HD) 音頻應(yīng)用，支持先進的音頻標準如Dolby Digital Plus 7.1、Dolby True HD和DTS-HD。

中芯國際設(shè)計服務(wù)部高級總監(jiān)  Henry Liu稱：“我們很高興與CEVA這樣的世界級IP供應(yīng)商合作，為CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核提供功能性硅產(chǎn)品。我們擁有先進的高性能90nm工藝技術(shù)，可讓CEVA的客戶使用領(lǐng)先的DSP 測試硅產(chǎn)品，快速進行其新一代產(chǎn)品的原型構(gòu)建和應(yīng)用開發(fā)。”

CEVA運營副總裁Aviv Malinovitch表示：“對于我們的DSP客戶而言， CEVA-TeakLite-III DSP 內(nèi)核包含硅產(chǎn)品是重大的進步，這消除了設(shè)計基于DSP IP之SoC 的相關(guān)風(fēng)險。中芯國際是世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠之一，我們很高興與其合作，建立這個重要的里程碑，并期待延續(xù)成功的合作?！?/p>

作為CEVA HD音頻解決方案的引擎，CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核具有強大的位操作單元 (bit-manipulation) 能力和32位快速傅里葉變換 (FFT) 支持，可高效實現(xiàn)音頻編解碼器。CEVA-TeakLite-III 適用于一系列具有不同比特率的優(yōu)化 HD 音頻編解碼器，支持2至7.1通道。音頻編解碼器所支持的格式包括：MP3、AAC-LC、HE-AAC、WMA、AC-3、RealAudio、Dolby Digital Plus、Dolby TrueHD、DTS、DTS-HD MA、DTS-HD HR及其它。

供貨

CEVA 現(xiàn)已提供CEVA-TeakLite-III硅產(chǎn)品。