人力資源管理咨詢與服務外包公司翰威特最新發(fā)布的2009年度半導體行業(yè)全面薪酬福利評估結果顯示，2009年半導體行業(yè)經(jīng)歷大量裁員，調薪比例也大幅縮水，各企業(yè)采取了多項措施來控制人力資源成本。但隨著中國政府一系列經(jīng)濟刺激計劃的出臺以及中國經(jīng)濟的啟穩(wěn)回升，半導體業(yè)經(jīng)歷半年多的調整，在中國市場已經(jīng)初步顯現(xiàn)復蘇跡象。

    經(jīng)濟危機導致裁員

    裁員成為了半導體行業(yè)在09年上半年的主旋律。翰威特滾動月報顯示，有超過60%的半導體公司進行了裁員，平均裁員幅度達到了12.6%。按級別來看，在制造型企業(yè)，一線工人在此次裁員風波中受到了比較大的波及；而在非制造型企業(yè)則是專業(yè)技術人員和主管級別受較大影響。

    從裁員的目的來看，大多數(shù)公司的裁員行為都屬于經(jīng)濟性裁員，但也有少數(shù)業(yè)績未受影響的公司為保持可持續(xù)發(fā)展，趁此時機進行了優(yōu)化性裁員，淘汰績效較差的員工以優(yōu)化人員配置。

    與裁員相對應的是，員工的主動離職率明顯下降。根據(jù)2009年度翰威特半導體行業(yè)薪酬福利調研結果顯示，除去一線工人級別，半導體制造業(yè)和非制造業(yè)的員工的主動離職率分別從08年的14.2%和12.3%下降到了09年的12.3%和8.4%。

    然而，到了下半年，由于在華業(yè)務的明顯好轉，半導體公司紛紛重新啟動招聘計劃，一線工人和設計研發(fā)人員一時間都成為市場上的”香餑餑”。翰威特報告顯示，在09年下半年，半導體行業(yè)將迎來新一輪的人才競爭。

    2009年度翰威特半導體行業(yè)薪酬福利調研結果還表明，外籍員工的比例正在逐步減小。企業(yè)出于成本考慮而將部分外籍員工派遣回國或解聘，并由本土人才接替。在制造業(yè)和非制造業(yè)，外籍員工的比例分別由08年的2.4%和6.2%下降至09年的1.1%和4.3%。

    調薪比例大幅縮水

    2009年半導體行業(yè)有沒有薪酬增長？增長的幅度怎樣？2010年的薪酬預計增長又是多少？這三個問題一直困擾著行業(yè)內(nèi)的人力資源專業(yè)人士。

    根據(jù)2009年度翰威特半導體行業(yè)薪酬福利研究報告，企業(yè)由于受金融危機影響，2009年的調薪比例較08年做的預計調薪比例有了較大幅度的縮水。

    在制造型企業(yè)，有77.3%的企業(yè)凍結了2009年的調薪計劃，平均薪酬增長僅為1.2%，若僅計算采取漲薪操作的公司，則平均工資漲幅達到5.3%，其中一線工人、一般職員、專業(yè)人員、高級專業(yè)人員、中層經(jīng)理、高級管理人員的薪酬漲幅分別為4.8%、5.4%、5.8%、6.0%、5.8%和4.5%。而出于對2010年經(jīng)濟形勢的樂觀估計，2010年的預計調薪稍高于09年，漲幅達到6.7%。

    在非制造型企業(yè)，有68.4%的企業(yè)凍結了2009年的調薪計劃，平均薪酬增長僅為1.7%，若僅計算采取漲薪操作的公司，則平均工資漲幅達到5.8%，其中一般職員、專業(yè)人員、高級專業(yè)人員、中層經(jīng)理、高級管理人員的薪酬漲幅分別為5.2%、6.0%、6.2%、6.1%和5.4%。2010年的預計調薪略低于制造型企業(yè)，漲幅為6.3%。

    值得注意的是，分別有40.9%的制造型企業(yè)和55.3%的非制造型企業(yè)在做2010年調薪預算時選擇觀望，這表明一部分半導體公司依然對整個行業(yè)前景及經(jīng)濟形勢持謹慎態(tài)度，薪酬成本控制依然嚴格。

    同時，由于應屆畢業(yè)生供大于求、市場經(jīng)濟環(huán)境低迷，2009年半導體行業(yè)的畢業(yè)生起薪較2008年在各個學歷上都普遍下降了10%左右。

    在福利方面，有部分企業(yè)降低了員工午餐標準或者取消了部分非必要的辦公室食品和用品，以達到節(jié)約成本的目的。除此之外，私人轎車補助和公司配車這兩個福利項目的享有率較08年有了明顯下降，而其他一些和全體員工利益更為相關的福利項目，如補充醫(yī)療、補充團體保險等則基本得到了保留，只是在價格和供應商的選擇上，人力資源管理部門比以往更為謹慎，希望通過和供應商的談判，幫助企業(yè)獲得更高的投資回報率。

    控制各項人力資源成本

    翰威特滾動月報顯示，在半導體行業(yè)，主要的人力資源控制成本方式為減少培訓費用支出、降低差旅標準及控制工作時間。

    2009年半導體行業(yè)平均培訓費用僅為08年的80%左右，但培訓時間卻有所增加，這是由于大多數(shù)公司取消了外部培訓，轉而改為內(nèi)部培訓，既節(jié)約了成本，又有效地提高了公司資源的利用率。同時，翰威特的研究報告也顯示出，企業(yè)在經(jīng)濟低迷時期會更傾向為高績效員工提供培訓。另一方面，原先在半導體公司較為普遍的海外培訓，由于其附帶的高額人力成本和交通成本，在09年也被迫取消。

    半導體行業(yè)的商務差旅費用較08年也下降了10%。企業(yè)主要從兩方面控制差旅費用，一方面是出差的次數(shù)，取消了不必要的差旅安排。另一方面，不少半導體企業(yè)重新制定了出差報銷政策，住宿、餐飲、交通等出差標準較原有水平都有不同程度的下降。

    制造型企業(yè)半導體生產(chǎn)設備每次啟動和關閉都將消耗大量的運營成本，因此在金融危機初始時期，高達70%的企業(yè)采取了短期歇業(yè)的措施以節(jié)約成本。此外，64%的半導體公司要求員工強制休帶薪/無薪年假，規(guī)定一季度或一個月必須達到的年假天數(shù)。這一方面降低了日常運營成本，另一方面也緩解了薪酬成本壓力。67.1%的企業(yè)對加班時間進行了嚴格的控制，員工加班需經(jīng)過多層批準。同時也有越來越多的公司開始用調休取代加班工資的發(fā)放。但從今年下半年以來，整體經(jīng)濟呈現(xiàn)復蘇跡象，部分制造型企業(yè)業(yè)務量猛增，短期歇業(yè)等措施也相應取消，而非制造型企業(yè)也陸續(xù)取消了強制休帶薪/無薪年假的規(guī)定。