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Tensilica發(fā)布第三代鉆石系列標準處理器

時間：2010-03-13 01:05:22

關鍵字： TENSILICA 處理器 DIAMOND BSP

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[導讀]Tensilica發(fā)布第三代鉆石系列標準處理器

Tensilica日前發(fā)布第三代鉆石系列標準處理器。基于通用Xtensa架構的鉆石系列處理器與前代產品兼容，針對廣闊的嵌入式控制領域，在滿足密集計算性能要求的同時，提供更低價格、更高性能及更低功耗。經改進的第三代鉆石系列標準處理器，運行速度提高了15%，芯片面積減少了20%，功耗降低了15%。

Tensilica市場兼業(yè)務發(fā)展副總裁Steve Roddy表示：“鉆石系列標準處理器在速度、功耗及性能方面都有顯著提高，為客戶提供了從低端到高端，業(yè)界應用范圍最廣泛的全兼容32位控制器。這些深嵌入的控制器內核也可作為Xtensa可配置處理器設計的起點，幫助設計人員將控制和信號處理功能融合在一顆DPU中?！?/p>

鉆石系列標準處理器包括：

• Diamond 106Micro是一款超低功耗、超小面積、具備內存保護功能、不帶cache的控制器。包括一個32x32位迭代乘法器、豐富的中斷資源（15個中斷）、集成定時器、片上調試系統(tǒng)，性能可達到1.22DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）；

• 同樣小面積的Diamond 108mini，增加了32位整數除法器、2套本地數據存儲器、支持22個中斷、3個集成定時器、32位GPIO（通用輸入/輸出）接口，性能可達到1.34DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）；

• 高性能的Diamond 212GP，增加了數據/指令緩存以及16位DSP指令，性能可達到1.38DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）；

• Diamond 233L在212GP的基礎上增加了內存管理單元(MMU)以支持Linux操作系統(tǒng)；

• 超高性能的Diamond 570T，具有3發(fā)射VLIW（超長指令字）、兩路32x32位 SIMD（單指令多數據流）乘法器以及大小均為16Kbyte、2路組相連的指令和數據cache，性能可達到1.59DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）。

為了更方便的集成到SOC系統(tǒng)中，所有的鉆石系列標準處理器都帶有異步或同步的AMBA AHB和AXI 轉接橋。此外，Diamond 108Mini、212GP及570T具有系統(tǒng)總線之外的GPIO接口，可以提供更高的數據輸入/輸出帶寬，和與RTL無縫集成的能力。Diamond 570T 還提供了32位FIFO接口，用于直接連接其他系統(tǒng)模塊進行數據輸入/輸出，而不需要占用系統(tǒng)總線帶寬。

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