當(dāng)今中國(guó)通信市場(chǎng)在新的業(yè)務(wù)、新的技術(shù)、新的應(yīng)用下迅速發(fā)展。2009年,中國(guó)拿出約1700億元的資金用于3G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),其中TD-SCDMA基站約6萬(wàn)個(gè),在238個(gè)地級(jí)城市提供3G服務(wù),占全國(guó)地級(jí)城市數(shù)量的70%以上,其中東部省市的地市基本實(shí)現(xiàn)全覆蓋。中國(guó)電信產(chǎn)業(yè)的嶄新時(shí)代即將到來(lái),德州儀器(TI)作為半導(dǎo)體領(lǐng)先廠商,全力協(xié)助中國(guó)電信業(yè)解決各種新興技術(shù)和業(yè)務(wù)帶來(lái)的挑戰(zhàn)。
4日,德州儀器(TI)在北京舉辦了一場(chǎng)TI面向通信基礎(chǔ)局端設(shè)備的最新片上系統(tǒng)架構(gòu)的媒體見(jiàn)面會(huì)。TI無(wú)線基站基礎(chǔ)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Kathy Brown女士在會(huì)上肯定了TI在2009年中國(guó)3G工程中的成果:“去年對(duì)TI來(lái)說(shuō)是豐收的一年。雖然在競(jìng)標(biāo)過(guò)程中面臨很多強(qiáng)而有實(shí)力的對(duì)手,但是由TI提供的芯片占據(jù)了2009年中國(guó)3G建設(shè)總量的90%。這是TI巨大的成績(jī),結(jié)果直接拉動(dòng)了公司 2009年下半年逆勢(shì)反彈的速度以及今年Q1季度盈利份額,2010年Q1季我們的總體經(jīng)濟(jì)營(yíng)收同比去年增長(zhǎng)了30%?!?
TI多內(nèi)核SoC構(gòu)架
創(chuàng)新型 SoC 架構(gòu)中的多個(gè)高性能 DSP 可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 1.2GHz 的工作頻率。每個(gè) DSP 內(nèi)核均集成定點(diǎn)與浮點(diǎn)處理功能,完美地結(jié)合了易用性和無(wú)與倫比的信號(hào)處理性能。其性能穩(wěn)健的工具套件、專用軟件庫(kù)和平臺(tái)軟件有助于縮短開(kāi)發(fā)周期,提高調(diào)試與分析的效率。與其他 SoC 相比,每個(gè)內(nèi)核的 DMA 能力增強(qiáng) 5 倍、存儲(chǔ)器容量提高 2 倍,能夠確保為客戶提供高度穩(wěn)健的應(yīng)用性能。Kathy Brown女士指出其豐富的產(chǎn)品系列包括了各種器件,如適用于無(wú)線基站的四核器件,以及適用于媒體網(wǎng)關(guān)與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的八核器件。德州儀器半導(dǎo)體事業(yè)部數(shù)字信號(hào)處理系統(tǒng)產(chǎn)品業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理丁剛先生補(bǔ)充說(shuō):“TI 多核導(dǎo)航器 (Multicore Navigator) 支持內(nèi)核與存儲(chǔ)器存取之間的直接通信,從而解放外設(shè)存取,充分釋放多核性能。其中的片上交換架構(gòu)——TeraNet 2 的速度高達(dá)每秒 2 兆兆位,可為所有 SoC 組成部分提供高帶寬和低時(shí)延互連。另外,多核共享存儲(chǔ)器控制器可加快片上及外接存儲(chǔ)器存取速度?!?/p>
Kathy Brown女士最后強(qiáng)調(diào):“利用這一全新的多內(nèi)核架構(gòu),我們不光簡(jiǎn)單地提高每個(gè)平臺(tái)上的內(nèi)核數(shù)量,而是通過(guò)顯著加強(qiáng) DSP 性能、采用全新系列的協(xié)處理器以及更低功耗來(lái)提升整體性能。”
北京2022年10月18日 /美通社/ -- 10月14日,國(guó)際數(shù)據(jù)公司(IDC)發(fā)布《2022Q2中國(guó)軟件定義存儲(chǔ)及超融合市場(chǎng)研究報(bào)告》,報(bào)告顯示:2022年上半年浪潮超融合銷售額同比增長(zhǎng)59.4%,近5倍于...
關(guān)鍵字: IDC BSP 數(shù)字化 數(shù)據(jù)中心東京2022年10月18日 /美通社/ -- NIPPON EXPRESS HOLDINGS株式會(huì)社(NIPPON EXPRESS HOLDINGS, INC.)旗下集團(tuán)公司上海通運(yùn)國(guó)際物流有限公司(Nipp...
關(guān)鍵字: 溫控 精密儀器 半導(dǎo)體制造 BSP