據(jù)外界報道，瑞薩已經(jīng)對日本高知縣圓晶廠進行了徹底整合，并將向住友電工出售高知縣香南市工廠的部分生產(chǎn)設備，并出租部分廠房。設備售價等未對外公開，瑞薩的約650名員工將繼續(xù)受聘。

瑞薩此次有效地提高了日本高知縣工廠的生產(chǎn)效率。他們主要是通過微型化芯片的尺寸，和簡化生產(chǎn)設備來改善第一層生產(chǎn)線的產(chǎn)能，然后把高知工廠二樓的生產(chǎn)線集中至一樓，并出讓了二樓的設備和空地。住友電工則計劃著手進行半導體研發(fā)業(yè)務。

“經(jīng)過這次徹底的改革，瑞薩最大限度地對剩余資源進行了利用。據(jù)此，瑞薩電子已經(jīng)與住友電工達成協(xié)議，表示要向其轉(zhuǎn)移一部分計劃中的設備，并出租一部分可利用的空間。”據(jù)瑞薩報道。

作為瑞薩電子與NEC電子在2010年4月時合并戰(zhàn)略的一部分，瑞薩電子已經(jīng)通過“促進組織改革”，而鞏固加強了他的企業(yè)結(jié)構(gòu)。

在2010年7月29日，瑞薩電子宣布了他們的“100天計劃”的結(jié)果，并介紹了他們?nèi)矫娴纳虡I(yè)戰(zhàn)略，包括他們發(fā)展戰(zhàn)略的規(guī)劃、合并所帶來的協(xié)同增效價值的實現(xiàn)、以及結(jié)構(gòu)改革的實施。

在7月的時候，瑞薩表示，他們計劃在2010年底前縮減近10%的勞動力、或約是4000個崗位。他們也正逐步向輕晶圓化戰(zhàn)略靠近。同時，還將借助代工廠來生產(chǎn)28-nm及以下的制品。

瑞薩計劃使用像GlobalFoundries和臺積電(TSMC)這樣的外部代工廠來做他們所有的28-nm和更小的幾何半導體產(chǎn)品。根據(jù)這種變化，瑞薩已經(jīng)確定以300-mm的晶片線作為公司基礎產(chǎn)品的生產(chǎn)設施，由其是40-nm以上的片上系統(tǒng)。

十月，損失累累的瑞薩降低了他們的預計，并且宣布了一個為他們本地員工所做的提前退休計劃。作為該計劃的一部分，日本瑞薩電子已經(jīng)決定剝離其移動芯片業(yè)務，成立子公司瑞薩移動（RenasasMobile），于12月1日起正式生效。此次新公司包括Renesas移動多媒體SoC業(yè)務部門，該部門為移動芯片和汽車導航系統(tǒng)提供SoC芯片。同時新公司還將收購Nokia的無線Modem業(yè)務，計劃于11月30日完成。

繼在臺灣設立首個海外國際采購部之后，瑞薩4月將于大陸設立第2個海外采購據(jù)點，以實現(xiàn)公司致力于擴張全球化業(yè)務的目標。藉此與兩岸晶圓代工及封測廠更緊密合作，并預計2012年海外采購比重將提升至30%，相較于2010年18%呈現(xiàn)大幅成長。在瑞薩擴大委外釋單趨勢下，兩岸晶圓代工與封測廠可望受惠。

新的瑞薩公司近期描述了他們的MCU（微控制器）的發(fā)展藍圖，公開表示他們將以大量基于新的架構(gòu)下的產(chǎn)品來覆蓋市場。