ARM 發(fā)布了兩款采用了臺(tái)積電（TSMC）的40nm-G工藝的Cortex-A9 MPCore 處理器的硬核實(shí)施，使得芯片制造商能夠以一種快速、低風(fēng)險(xiǎn)的方式為高性能、低功耗的基于Cortex-A9處理器的設(shè)備提供芯片。這一對(duì)速度進(jìn)行了優(yōu)化的硬核實(shí)施將使設(shè)備能夠以超過(guò)2GHz的頻率運(yùn)行。

這一雙核硬核實(shí)施是ARM在開(kāi)發(fā)處理器和fabric IP的同時(shí)進(jìn)行先進(jìn)物理IP開(kāi)發(fā)的結(jié)果，同時(shí)也得益于EDA行業(yè)的尖端實(shí)施。先進(jìn)的物理IP技術(shù)已經(jīng)使得設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵電路可以被高度優(yōu)化的邏輯單元和存儲(chǔ)器所取代，從而在降低整體功耗的同時(shí)提供了性能。

速度優(yōu)化
Cortex-A9速度優(yōu)化硬核實(shí)施將為系統(tǒng)設(shè)計(jì)師提供一個(gè)符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的ARM處理器，它具有出眾的低功耗技術(shù)，進(jìn)一步擴(kuò)展了ARM產(chǎn)品在高利潤(rùn)的消費(fèi)電子和企業(yè)裝備市場(chǎng)中的性能領(lǐng)先地位；這些設(shè)備要求其芯片功耗能夠滿足緊湊、高容量以及對(duì)熱量要求嚴(yán)格的環(huán)境對(duì)功耗的要求。該硬核實(shí)施在選用具有代表性的芯片時(shí)運(yùn)行頻率超過(guò)2GHz，是一款針對(duì)高利潤(rùn)、性能導(dǎo)向的應(yīng)用的理想解決方案。

功耗優(yōu)化
在許多對(duì)熱量要求嚴(yán)格的應(yīng)用中（例如機(jī)頂盒、數(shù)字電視、打印機(jī)和其它功能豐富的消費(fèi)電子和高容量的企業(yè)應(yīng)用），功耗效率尤為重要。在選用具有代表性的芯片時(shí)，針對(duì)Cortex-A9功耗優(yōu)化的硬核實(shí)施能夠提供4000 DMIPS的頂峰性能，同時(shí)每個(gè)CPU的功耗低于250mW。
這一硬核實(shí)施包括了兼容ARM AMBA®的高性能系統(tǒng)組件，能夠最大限度地提高數(shù)據(jù)傳輸速度， 同時(shí)將功耗和芯片面積最小化。這兩款Cortex-A9硬核實(shí)施都還包括了CoreSight程序追蹤宏單元（PTM），提供了完全可視化的處理器指令流，幫助軟件設(shè)計(jì)師為最佳的性能開(kāi)發(fā)代碼。

ARM公司處理器部門(mén)營(yíng)銷(xiāo)副總裁Eric Schorn表示：“在眾多要求苛刻的消費(fèi)電子和企業(yè)設(shè)備市場(chǎng)， Cortex-A9 MPCore處理器都已經(jīng)被廣泛接受為高性能嵌入式應(yīng)用的處理器之選。ARM 平行研發(fā)先進(jìn)的、優(yōu)化的物理IP組件，也體現(xiàn)了協(xié)作差異化方面的新水平，幫助我們的合作伙伴滲透到高利潤(rùn)領(lǐng)域，而該領(lǐng)域過(guò)去一直被專(zhuān)用的架構(gòu)所占據(jù)?！?/p>

Forward Concepts 首席分析師Will Strauss表示：“ARM為保持在低功耗方面的領(lǐng)先地位而做的長(zhǎng)期投資，以及其開(kāi)發(fā)具有如此高性能的產(chǎn)品的能力，使得其授權(quán)合作伙伴能夠減少進(jìn)入高利潤(rùn)市場(chǎng)（目前該市場(chǎng)被與之競(jìng)爭(zhēng)的專(zhuān)用解決方案所占據(jù)）的成本和風(fēng)險(xiǎn)。隨著單線程性能能夠支持高強(qiáng)度的工作量，ARM產(chǎn)品所具有的前所未有的功耗效率水平將幫助其授權(quán)合作伙伴推出引人注目的新產(chǎn)品?！?/p>

臺(tái)積電設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)部高級(jí)總監(jiān)S.T. Juang表示：“ARM 與臺(tái)積電長(zhǎng)期以來(lái)保持著非常好的合作關(guān)系，以保證根據(jù)我們的工藝進(jìn)行優(yōu)化的產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)與和上市。對(duì)于那些開(kāi)發(fā)功能豐富的消費(fèi)電子和企業(yè)設(shè)備的OEM廠商而言，這將使他們能夠獲得臺(tái)積電的卓越的制造能力以及 ARM處理器IP的強(qiáng)大性能?！?/p>

這兩款A(yù)RM 雙核Cortex-A9硬核都擁有一個(gè)共同的七個(gè)電源域（seven-power domain），以及雙NEON™ 技術(shù)配置，該配置支持帶有最高可達(dá)8MB的二級(jí)高速緩存的SMP（對(duì)稱(chēng)多處理）操作系統(tǒng)。這兩款Cortex-A9硬核將會(huì)與將其整合到任何片上系統(tǒng)設(shè)備時(shí)所需的腳本、測(cè)試矢量和庫(kù)文件一起提供。

為幫助使用其他Cortex-A9處理器配置來(lái)開(kāi)發(fā)高效能、低風(fēng)險(xiǎn)的片上系統(tǒng)，ARM 還提供一個(gè)已經(jīng)得到芯片驗(yàn)證的片上系統(tǒng)級(jí)ARM 物理IP平臺(tái)，該平臺(tái)也被用于創(chuàng)建這兩款硬核。另外ARM還提供一系列兼容AMBA的系統(tǒng)開(kāi)發(fā)組件和工具。

此外，與硬核同步開(kāi)發(fā)的ARM Active Assist咨詢服務(wù)將幫助ARM合作伙伴有效地將硬核整合到他們的片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)中去，以實(shí)現(xiàn)最高的系統(tǒng)性能、最低的風(fēng)險(xiǎn)和最快的上市時(shí)間。

產(chǎn)品供貨
Cortex-A9 硬核，以及與其相配套的優(yōu)化的物理IP（被用來(lái)開(kāi)發(fā)這兩款對(duì)速度和功耗進(jìn)行優(yōu)化的實(shí)施）現(xiàn)已可以通過(guò)授權(quán)活動(dòng)，并將在2009年第四季度出貨。ARM的40G 物理IP平臺(tái)現(xiàn)在也可以通過(guò)designstart.arm.com網(wǎng)站獲得。