英特爾公司的下一代英特爾®凌動™處理器 Z6xx系列與全新的MP20平臺控制集線器（PCH）能極大地降低能耗、提升性能6，并保持對應用軟件和互聯網的兼容性。這一平臺（此前代號為“Moorestown”）能廣泛應用于一系列市場中的多種計算設備，包括高端智能手機、平板電腦和其他移動手持產品。

英特爾凌動處理器Z6XX系列（此前代號為“Lincroft”）集成了45納米1, 2英特爾凌動處理器核心（512K二級緩存，一級緩存24K數據和32K指令緩存）、3-D圖形和視頻編碼/解碼，并將內存和顯示控制器集成于高度集成的系統(tǒng)芯片（SoC）。英特爾MP20平臺控制集線器 （此前代號為“Langwell”）集成了一系列輸入輸出接口模塊，如NAND控制器、低功率音頻引擎、高分辨率攝像頭、USB OTG、安全模塊、無線，以及一系列板卡級功能。此外，該平臺還配備了一款代號為“Briertown”的專用混合信號集成電路（MSIC），能夠支持一系列軟件平臺，包括Android*、Moblin* 2.1和MeeGo* 等。

該平臺執(zhí)行了一系列架構、設計和處理技術，能夠以超低功率實現高性能運行。在眾多技術之中，英特爾采用了全新的微操作能耗管理方法，使得該平臺能夠在能耗方面取得突破，并實現業(yè)界領先的性能和對互聯網的兼容。

新一代英特爾凌動處理器平臺和控制器集線器

英特爾凌動處理器Z6XX系列、MP20平臺控制集線器以及混合信號集成電路的主要特點、功能和支持的軟件平臺如下：

英特爾®凌動™Z6xx處理器系列（此前代號為“Lincroft”系統(tǒng)芯片）
• 產品規(guī)格--英特爾推出凌動處理器Z6xx系列旨在滿足目標細分市場對高性能的需求：最高可支持1.5GHz手持設備/智能手機和1.9GHz平板電腦。英特爾平臺的性能將為這些細分市場8設立新的性能標準。
• 英特爾® GMA 600 顯卡 –集成功效最優(yōu)化2-D/3-D顯卡，核心頻率最高可達400MHz，支持OpenGL* ES2.0、Open GL 2.1、OpenVG* 1.1、硬件加速7高清視頻7解碼（MPEG4 part 2, H.264, WMV & VC1）和編碼（ MPEG4 part2, H.264）。支持內部顯示，最高可達1366 x 768 LVDS或1024 x 600 MIPI。
• 集成內存控制器，支持LPDDR1/DDR2 –  一款集成的32位單通道內存控制器，通過有效的預取算法、低延遲時間以及高內存帶寬，帶來快速的內存讀取/寫入性能。英特爾®凌動™處理器 Z6xx系列支持LPDDR1 200MHz （400MT/s），最高可達1GB或更高頻率；支持DDR2 400MHz （800MT/s）內存技術，最高可達2GB。
• 英特爾® Burst 性能技術 （英特爾®Burst Performance Technology，英特爾® BPT） –使處理器能夠在很短的時間間隔內按需突破到更高的性能，在不影響散熱設計的情況下，就有可能在更小的設備中提供更高的性能。
• 英特爾® 超線程處理技術 （英特爾® Hyper-Threading Technology，英特爾® HT Technology）3 –超線程技術能夠向多線程應用程序提供性能和支持，在今天的多任務處理環(huán)境中，通過驅動處理器平行處理兩個指令線程，帶來更高的性能和更快的系統(tǒng)響應速度。例如，網頁下載速度更快、多任務處理及多窗口處理功能等。
• 英特爾® 智能待機技術 （英特爾® Smart Idle Technology，英特爾SIT） –當操作系統(tǒng)保持在“開啟”狀態(tài)（S0）時，使CPU核心和其他系統(tǒng)芯片能夠關閉。該技術充分地利用了19個系統(tǒng)芯片功率島上的計時器和分散式電源門控。
• 超小封裝 -新倒裝芯片模型球柵陣列（FCMBA3）封裝技術（13.8x13.8x1.1毫米）支持能裝入口袋的智能手機和更薄的小封裝平板電腦的設計
• 綠色技術 -由無鉛、無鹵素組件封裝1,2生產
英特爾 MP20平臺控制集線器（此前代號為“Langwell”）
• 英特爾® 智能省電技術 （英特爾® Smart Power Technology英特爾SPT） –提供支持下一代操作系統(tǒng)/軟件管理、基于使用模式的電源管理架構的基礎結構。這一平臺電源控制技術能夠管理系統(tǒng)所有位置待機和有效功率狀態(tài)，并主動將電源和計時器門控應用于系統(tǒng)芯片功率島和系統(tǒng)線路。
• 英特爾® 智能 & 安全技術4 （英特爾® Smart & Secure Technology，英特爾 S&ST） –一款完全為智能手機、手持設備和平板電腦設計的硬件與軟件安全架構，能提供加密加速，并符合業(yè)界標準（AES、DES、 3DES、 RSA、ECC、SHA-1/2、 和DRM），支持100位OTP，并支持安全啟動。這些特性使其成為一款極為智能和安全的軟硬件解決方案。
• 英特爾®智能音頻技術5 （英特爾® Smart Sound Technology，英特爾SST） –使用高品質的（24位）音頻數字信號處理器（DSP），能夠驅動聲音處理，支持一系列音頻編解碼器（MP3、AAC-LC、 HE-AAC v1 & v2、WMA9和 PCM）。該技術能帶來超低電源消耗，延長移動應用設備的電池續(xù)航時間。
• 通用串行總線（USB）* 與OTG -高速USB能帶來高速性能，設計數據速率可達480兆比特每秒（Mbps）。USB OTG能為手持式設備與消費電子設備，如照相機、打印機、或移動硬盤，通訊提供具有高性價比的解決方案。USB OTG在一個芯片上集成了USB主機和外部設備控制器功能，使該芯片既能被用作USB主機，也能被用作USB外部設備。

混合信號處理集成電路 （MSIC） （此前代號為“Briertown”）
• 高度集成解決方案 –MSIC集成了電源輸出、電池充電以及其他一系列模擬和 數字組件功能，如音頻編解碼器、觸摸屏控制器、傳感器、LDO、DC-DC和GPIO等。這一系列集成使得平臺負擔減輕，并降低了能耗和成本。
• 高效的電源門控 –通過將電源門控用一系列電壓線路連接到英特爾凌動處理器和PCH，MSIC對實現平臺的低能耗至關重要。由于未使用的晶體管被關閉，電量流失減少，電池續(xù)航時間增加。MSIC還能加快輸入和輸出電源狀態(tài)的速度，使處理器能夠更頻繁和更長時間處于超低節(jié)能狀態(tài)。
• 多重選擇 –英特爾與包括Freescale*、Maxim* 和Renesas*等在內的業(yè)界領先MSIC供應商合作，為系統(tǒng)制造商帶來具有高兼容性的解決方案。

無線連接選擇
• 總是連接 –該平臺支持多種連接方式—WiFi、3G和WiMAX，再加上平臺超低的待機耗電量，使其能夠支持“總是連接”使用模式。
• 一系列最佳解決方案 – 英特爾與眾多第三方合作，使該平臺能夠支持一系列無線解決方案。3G連接和ST-愛立信的* M340*離散解決方案能提供數據+語音連接，而愛立信*的C3607*組件則能帶來數據連接解決方案。此外， WiFi解決方案還支持Marvell* 8688*，而GPS解決方案則支持Infineon* Hammerhead 2*。
• 先進技術 – 英特爾與一系列獨立軟件開發(fā)商如SNR 實驗室*等進行合作，支持先進的連接管理功能，包括通過基于QQE的技術實現從3G到WiFi或從WiFi到3G的無縫轉換。此外，英特爾還與Rx Networks*進行合作，使平臺能夠支持先進的GPS解決方案。

支持一系列軟件平臺
• 精選端口 – 全新凌動平臺支持一系列軟件，包括Android*、Moblin* v2.1、和MeeGo*等，這符合英特爾一貫的軟件戰(zhàn)略。
• Android* –作為開放手機聯盟（OHA）的創(chuàng)始成員之一，在過去幾年中，英特爾與谷歌*進行了合作，正在為Android平臺的發(fā)布提供支持。英特爾凌動處理器Z6xx系列的性能特點在Android的使用中體現得非常清楚，這使其成為一系列手持設備非常理想的平臺。
• Moblin 2.1/ MeeGo 1.0 –凌動平臺為Moblin 2.1軟件平臺進行了優(yōu)化，使其能夠以最低能耗實現最佳的性能和互聯網體驗。最近，Moblin和諾基亞的Maemo*平臺進行了合并，這使得全新凌動平臺還能夠支持MeeGo軟件解決方案。
• 軟件生態(tài)系統(tǒng)動力 --英特爾正在與業(yè)界領先企業(yè)合作，以期能夠支持一系列中間件和應用程序，并最終帶來完整的互聯網和引人入勝的視覺體驗。其支持的主要中間件包括Runtimes，如Adobe* Flash、AIR*、和微軟* Silverlight*，媒體架構和播放器，包括Fluendo* GStreamer* 和 Real Networks* Helix*， Discretix* DRM，包括WM-DRM、OMA視頻和音頻、Redbend*設備管理、SNRLabs*連接管理器，以及完整的電話構架。此外，一系列獨立軟件開發(fā)商推出了經過優(yōu)化的應用程序和豐富的用戶界面。這包括一系列使用模式：娛樂（如用于管理高分辨率圖片的Scalado*、Aricent*視頻套裝、Axel* Fuugo*網絡電視、Crossover*魔獸世界*）、信息（如NDrive* 3D導航）、通訊（如Vidyo*多點視頻會議、Skype* VoIP）以及與工作效率有關的功能。