什么是DIP封裝？具有什么樣的特點？
DIP封裝是一種集成電路的封裝方式，集成電路的外形為長方形，在其兩側(cè)則有兩排平行的金屬引腳，稱為排針。-
什么是DIP封裝？具有什么樣的特點？
DIP封裝，即雙列直插封裝(Dual In-line Package)，是一種常見的電子元器件封裝形式。它最早用于集成電路芯片的封裝，也被廣泛應(yīng)用于其他各種電子元件，例如二極管、電阻、電容等...
2023-07-11 12:50:01 -
level-ip之以太網(wǎng)數(shù)據(jù)接口封裝
...封裝請根據(jù)上述文章中的指引獲取leve-ip的全部源碼，并且嘗試在任意Linux發(fā)行版本上編譯運行。知識回顧在前面的文章中，我們已經(jīng)介紹了虛擬網(wǎng)卡的封裝接口，其中主要是以下幾...
2021-07-06 22:25:42 -
level-ip之虛擬網(wǎng)卡接口封裝
...封裝在前面的文章中，我們已經(jīng)講解了虛擬網(wǎng)卡的基本原理，明白虛擬網(wǎng)卡在Linux系統(tǒng)下的設(shè)備文件為"/dev/net/tun"。下面我們來分析源碼，看如何對虛擬網(wǎng)卡的設(shè)備文件接...
2021-07-06 22:23:50 -
封裝的演進，芯片技術(shù)將步入Chiplets時代
...封裝對于集成電路來講是最主要的工具，先進的封裝方法可以顯著地幫助提高IC性能。了不起的是，這些技術(shù)中有許多已經(jīng)足夠成熟，而且已經(jīng)存在足夠長的時間，現(xiàn)在甚至連初創(chuàng)公司和大學都可...
2020-11-18 09:16:35 -
Microchip發(fā)布超小型DFN封裝的PIC10F微控制器
...封裝，適合空間有限的產(chǎn)品使用。此外，還提供采用2x3dfn封裝的其它8引腳baselinepic微控制器，引腳相同，但具有其它i/o和功能。該2x3dfn封裝所需電路尺寸比目...
2019-01-07 14:50:01 -
Microchip推出全球首款采用28引腳封裝的64 KB閃存16位單片機
...封裝，并配備16至64kb閃存程序存儲器和高達8kb的ram。點擊看原圖和其他采用28引腳封裝的16位單片機相比，全新pic24fj64ga002單片機可提供更大片上存儲容量...
2019-01-01 15:30:01 -
Microchip宣布所有產(chǎn)品將采用無鉛封裝
...封裝，以符合即將在全球范圍內(nèi)實施的政府法規(guī)和行業(yè)標準。Microchip將采用霧錫（Mattetin）作為新的焊鍍材料，確保所有的無鉛產(chǎn)品都能向后兼容于行業(yè)標準和錫/鉛焊接工...
2018-08-17 08:40:05 -
超薄小尺寸表面封裝ChipLED HSMR
...封裝的極薄的表面封裝（SMT）發(fā)光二極管所采用的高亮度芯片的低功率LED的尺寸只有鉛筆頭大小，它以最小的耗電量實現(xiàn)了卓越的照明功能，包括最被手機制造商青睞的藍色和熒光白色兩種...
2018-07-31 18:00:10 -
ST第一批采用SO8尺寸的STripFET封裝的IC
...封裝的功率IC，這種封裝有助于大電流電源組件實現(xiàn)優(yōu)異的熱性能和更高的功率密度。新的STK800和STK850分別是20A和30A的功率場效應(yīng)MOS晶體管，占板面積與SO-8封...
2018-07-30 14:42:07 -
Vishay推出采用ChipLED封裝的小尺寸SMD LED
...封裝的新系列真綠色LED---VLMTG1400。VLMTG1400系列器件的尺寸為1.6mmx0.8mm，高度只有0.55mm，使用了最新的超亮InGaN芯片技術(shù)，使發(fā)光強...
2017-06-21 14:17:16 -
Microchip發(fā)布面向無線連接設(shè)計的SAM R30系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品
...封裝(SiP)的單芯片RF單片機(MCU)產(chǎn)品。SAMR30SiP采用5mm緊湊型封裝，包含超低功耗MCU和802.15.4標準sub-GHz無線電技術(shù)，可將電池壽命延長多年...
2017-05-09 14:52:20 -
Microchip 推出業(yè)內(nèi)集最小型封裝和超低功耗技術(shù)為一體的DSC6000系列MEMS振蕩器
...封裝在內(nèi)的多種規(guī)格，尺寸最小可達1.6×1.2mm，最大可達7×5mm，工作電流僅為1.3mA(典型值)——與功耗最低的石英振...
2016-09-27 14:26:48 -
Microchip推出集成3個高分辨率16位PWM的8引腳封裝新器件
...封裝內(nèi)集成了多個16位PWM以及各種模擬外設(shè)和串行通信。該單片機系列提供了三個帶獨立定時器的功能齊全的16位PWM，適用于各種需要高分辨率的應(yīng)用，如LED照明、步進電機、電池...
2014-02-26 13:33:36 -
PhilipsLumileds談晶片級封裝(CSP)
...封裝(ChipScalePackage,CSP)成為2013年LED業(yè)界最具話題性技術(shù)，相較于CSP技術(shù)已在半導體產(chǎn)業(yè)行之有年，CSP在LED產(chǎn)業(yè)仍屬先進技術(shù)，Philips...
2013-12-21 13:19:13 -
Cymbet芯片級封裝可充電固態(tài)電池Enerchip將顛覆電池產(chǎn)業(yè)？
...封裝的Enerchip可充電固態(tài)電池產(chǎn)品，從外觀上顛覆傳統(tǒng)Enerchip可充電固態(tài)電池產(chǎn)品采用晶圓的切割工藝實現(xiàn)作為Cymbet的優(yōu)勢技術(shù)，最新可充電固態(tài)電池Enerchi...
2013-12-13 10:19:34 -
大陸芯片、封裝幾大龍頭齊聚LED Forum Taipei
...封裝龍頭木林森照明總經(jīng)理林紀良領(lǐng)銜，首度登臺；臺灣晶電董事長李秉杰亦將親自到場。市場預(yù)期電視背光源滲透率已達飽和點，2014年LED成長動力將轉(zhuǎn)向照明。由市場調(diào)查機構(gòu)主辦的L...
2013-10-18 15:17:33 -
第一款由國人自行研發(fā)的集成電路封裝形式Qipai8問世
...封裝形式Qipai8，是第一款由中國人發(fā)明的封裝形式。它由我國封裝制造企業(yè)氣派科技經(jīng)過兩年多時間的市場調(diào)研、技術(shù)論證及正式的生產(chǎn)準備，也是氣派系列的第一款產(chǎn)品。緊隨Qipai...
2012-07-11 07:13:00 -
Qipai8震撼上市 氣派科技唱響封裝新曲
...封裝在整個集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的地位日益顯現(xiàn)。DIP雙列直插和SOP貼片封裝是集成電路封裝的兩種重要形式。相比DIP雙列直插封裝，應(yīng)用SOP貼片封裝技術(shù)的多是輕薄化趨勢的終端產(chǎn)品，...
2012-06-27 10:38:34 -
Qipai8震撼上市 氣派科技唱響封裝新曲
...封裝在整個集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的地位日益顯現(xiàn)。DIP雙列直插和SOP貼片封裝是集成電路封裝的兩種重要形式。相比DIP雙列直插封裝，應(yīng)用SOP貼片封裝技術(shù)的多是輕薄化趨勢的終端產(chǎn)品，...
2012-06-27 10:38:34 -
Microchip采用WLCSP和TO-92封裝擴展UNI/O EEPROM產(chǎn)品線
...封裝，還提供微型晶圓級芯片封裝和TO-92封裝。規(guī)格為0.85mm×1.38mm的晶圓級芯片封裝（WLCSP）約為一顆裸片大小，并能支持使用標準拾放機械的制造流程。長引線的3...
2010-04-14 09:27:34 -
STATS ChipPAC與意法及英飛凌開發(fā)eWLB晶圓級封裝技術(shù)
...封裝。 通過英飛凌對意法半導體和STATSChipPAC的技術(shù)許可協(xié)議，意法半導體和英飛凌攜手先進三維(3D)封裝解決方案供應(yīng)商STATSC...
2008-08-12 07:27:34 -
FlipKY芯片級封裝肖特基二極管（Vishay）
...封裝寄生，從而可提高整體電路效率。Vishay FlipKY 具有 0.9mm×1.2mm（0.5A 二極管）及 ...
2007-11-19 11:08:00 -
Microchip超小型DFN封裝的PIC10F微控制器
...封裝，適合空間有限的產(chǎn)品使用。此外，還提供采用2x3DFN封裝的其它8引腳BaselinePIC微控制器，引腳相同，但具有其它I/O和功能。該2x3DFN封裝所需電路尺寸比目...
2006-08-24 01:33:34 -
安捷倫科技推出采用微型ChipLED表面封裝的經(jīng)濟型環(huán)境亮度傳感器
...封裝">封裝，它是業(yè)內(nèi)體積最小的器件之一，產(chǎn)品尺寸僅為2.00mmx1.25mmx0.80mm。其緊湊的封裝">封裝縮小了電路板空間，從而可以實現(xiàn)外形更薄、功能更豐富的產(chǎn)品。...
2005-05-18 09:22:34 -
Microchip提供符合RoHS標準的無鉛封裝產(chǎn)品
...封裝全球領(lǐng)先的單片機和模擬半導體供應(yīng)商——MicrochipTechnology（美國微芯科技公司）近日宣布，該公司所有的產(chǎn)品自2005年1月起將采用符合環(huán)保要求的無鉛焊鍍封...
2005-01-20 09:22:34 -
Microchip全面推出無鉛封裝產(chǎn)品
...封裝，以符合即將在全球范圍內(nèi)實施的政府法規(guī)和行業(yè)標準。Microchip將采用霧錫（Matte tin）作為新的焊鍍材料，確保所有的無鉛產(chǎn)品都能向后兼容于行業(yè)標準和...
2005-01-18 18:41:00 -
Nexperia針對工業(yè)和可再生能源應(yīng)用推出采用緊湊型SMD封裝CCPAK的GaN FET
...封裝，為工業(yè)和可再生能源應(yīng)用的設(shè)計人員提供更多選擇。經(jīng)過二十多年的辛勤耕耘，Nexperia在提供大規(guī)模、高質(zhì)量的銅夾片SMD封裝方面積累了豐富的專業(yè)知識，如今成功將這一突破...
2023-12-11 16:40:34 -
Transphorm推出TOLL封裝FET，將氮化鎵定位為支持高功率能耗人工智能應(yīng)用的最佳器件
...封裝的SuperGaN®FET，導通電阻分別為35、50和72毫歐。Transphorm的TOLL封裝配置采用行業(yè)標準，這意味著TOLL封裝的SuperGaN功率管可...
2023-12-08 15:32:22 -
ROHM開發(fā)出采用SOT-223-3小型封裝的600V耐壓Super Junction MOSFET
...封裝（6.50mm×7.00mm×1.66mm）的600V耐壓SuperJunctionMOSFET*1“R6004END4/R6003KND4/R6006KND4/R600...
2023-12-07 15:43:28 -
英飛凌推出首款采用OptiMOS? 7技術(shù)15 V PQFN封裝的溝槽功率MOSFET
...封裝，標準門級和門級居中引腳排列形式均提供底部冷卻型和雙面冷卻型以供選擇;此外，該產(chǎn)品組合還包含穩(wěn)定可靠的超小型的PQFN2x2mm2封裝。OptiMOS?715V技術(shù)專為低...
2023-12-07 15:38:51 -
Transphorm推出頂部散熱型TOLT封裝FET器件， 助力計算、人工智能、能源和汽車電源系統(tǒng)實現(xiàn)卓越的熱性能和電氣性能
...封裝形式的SuperGaN?FET。新產(chǎn)品TP65H070G4RS晶體管的導通電阻為72毫歐，為業(yè)界首個采用JEDEC標準（MO-332）TOLT封裝的頂部散熱型表面貼裝氮化...
2023-11-29 15:41:06