芯片制作工藝流程簡單介紹
芯片不是天然長出來的，也不是宅男用電腦打印出來的。它的誕生，是個復(fù)雜漫長的旅行。簡單來分，芯片制造過程有這么幾個階段：材料制備——單晶硅制造→晶圓片生成芯片前端——芯片構(gòu)建（Wafer Fabrication）芯片后端——封裝（Package）→完整測試（Initial Test and Final Test）-
芯片制作工藝流程簡單介紹
芯片筑造無缺進(jìn)程席卷芯片計劃、晶片筑造、封裝筑造、測試等幾個合節(jié)，此中晶片筑造進(jìn)程尤為的豐富。最先是芯片計劃，憑據(jù)計劃的需求，天生的“圖樣” 晶圓的因素是硅，硅是由石英沙所簡明出來的...
2023-04-01 10:00:01 -
集成電機(jī)驅(qū)動芯片是否需要加降壓供電?
...芯片的供電方案直接影響系統(tǒng)穩(wěn)定性、能效與成本。不少工程師在選型與電路設(shè)計時都會面臨核心疑問：集成電機(jī)驅(qū)動芯片是否必須額外添加降壓供電?答案并非絕對，需結(jié)合芯片內(nèi)置功能、輸入電...
2026-01-19 15:12:41 -
挑起大梁的國產(chǎn)芯片：DP轉(zhuǎn)3VGA+音頻輸出的高清多屏分配器拆解
...芯片集成度拉滿，既不浪費空間還能穩(wěn)住性能，直接拿捏性價比。經(jīng)過測量，PCB板長為83mm，最寬處為70mm?？梢钥吹街靼逭嬷饕?個電源口、1個音頻接口、1個DP接口、3個...
2026-01-19 15:10:10 -
鎖相環(huán)芯片外部環(huán)路濾波電路的核心問題及解決方案
...芯片手冊，根據(jù)VCO增益、分頻比等參數(shù)，通過ADIsimPLL、MATLAB等工具建立仿真模型，迭代優(yōu)化RC參數(shù)，繪制波特圖驗證相位裕度，確保動態(tài)響應(yīng)與穩(wěn)定性平衡。元件選型需...
2026-01-19 09:47:53 -
系統(tǒng)級芯片(System on Chip，簡稱SoC)，也稱片上系統(tǒng)
...芯片(SystemonChip，簡稱SoC)，也稱片上系統(tǒng)，意指它是一個產(chǎn)品，是一個有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù)，用以實現(xiàn)...
2026-01-19 09:35:23 -
單片機(jī)驅(qū)動裸屏RGB顯示屏的LCD驅(qū)動芯片選型指南
...芯片才能與單片機(jī)協(xié)同工作，其核心作用是將單片機(jī)輸出的圖像數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為屏幕可識別的RGB信號、同步信號及控制信號，同時緩解單片機(jī)的運算與IO資源壓力。本文將結(jié)合單片機(jī)性能特性，詳...
2026-01-19 08:56:10 -
在低壓應(yīng)用中借助兩相單芯片升壓轉(zhuǎn)換器實現(xiàn)更高功率
...芯片兩相單輸出升壓轉(zhuǎn)換器。文中重點介紹了它所具備的多項提升性能與應(yīng)用靈活性的特性。引言單芯片升壓轉(zhuǎn)換器能夠?qū)⒌洼斎腚妷恨D(zhuǎn)換為更高的輸出電壓，并且整體解決方案的尺寸十分緊湊。不...
2026-01-16 16:42:42 -
西電團(tuán)隊攻克芯片散熱世界難題：界面熱阻降至原先三分之一
...芯片散熱與性能瓶頸問題。相關(guān)成果已發(fā)表于國際頂級期刊《自然·通訊》與《科學(xué)·進(jìn)展》。該研究的核心在于改善半導(dǎo)體材料層間的界面質(zhì)量，特別是第三代半導(dǎo)體氮化鎵與第四代半導(dǎo)體氧化鎵...
2026-01-15 12:43:34 -
保點RFID標(biāo)簽集成全新高性能NXP UCODE X芯片并通過ARC認(rèn)證
...芯片集成至RFID智能標(biāo)簽，鞏固了其在非接觸式識別領(lǐng)域創(chuàng)新者的地位。由領(lǐng)先半導(dǎo)體制造商N(yùn)XP®開發(fā)的UCODEX芯片具備更強(qiáng)性能、可配置內(nèi)存及卓越集成靈活性——進(jìn)一步...
2026-01-14 16:41:15 -
小芯片大能量｜納祥科技2K*4K30HZ HDMI切換器NX3302，撬動家庭與企業(yè)視頻切換市場
...芯片NX3302為例。 （一）NX3302芯片概述 NX3302是3端口HDMI/DVI視頻切換器，基于HDMI1.4和DVI1....
2026-01-14 16:40:28 -
解析BUCK芯片電感電流峰值抬升與跌落的成因
...芯片的控制策略缺陷是導(dǎo)致電流峰值畸變的核心因素，尤其在峰值電流模式控制(PCM)架構(gòu)中表現(xiàn)突出。峰值電流模式的核心邏輯是通過檢測電感電流瞬時值，當(dāng)達(dá)到設(shè)定閾值時關(guān)斷開關(guān)管，雖...
2026-01-13 23:11:53 -
芯片級原子鐘的相位噪聲抑制：MEMS真空腔的銫原子躍遷譜線窄化設(shè)計
...芯片級原子鐘(Chip-ScaleAtomicClock,CSAC)憑借其微型化、低功耗和高穩(wěn)定度的特性成為核心組件。然而，受限于物理尺寸和工藝條件，傳統(tǒng)CSAC的相位噪聲水...
2026-01-13 23:11:20 -
從單芯片到芯片組：Chiplet如何讓物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備實現(xiàn)“功能按需疊加”？
...芯片集成方案在成本、功耗、開發(fā)周期上逐漸顯露出局限性，一顆支持多模通信、邊緣計算、安全加密的全功能芯片，其流片成本可能突破千萬美元。Chiplet(芯粒)技術(shù)通過模塊化設(shè)計理...
2026-01-13 23:06:22 -
Chiplet重構(gòu)物聯(lián)網(wǎng)終端：如何用“樂高式”芯片組破解低功耗與算力矛盾？
...芯片的“無聲戰(zhàn)爭”早已打響：終端設(shè)備既需要強(qiáng)大的算力支撐AI推理、邊緣計算，又必須將功耗壓縮至毫瓦級以延長電池壽命;既需集成多種傳感器、通信模塊，又需控制成本以實現(xiàn)規(guī)模化部署...
2026-01-13 23:06:19 -
Bourns 推出全新熱跳線芯片系列 以緊湊尺寸實現(xiàn)高效散熱表現(xiàn)
...芯片，專為在緊湊外型中提供高效散熱而設(shè)計。這些獨特的組件兼具高熱導(dǎo)率與絕緣特性，有助于保護(hù)系統(tǒng)組件并延長其使用壽命。由于熱跳線芯片能快速導(dǎo)散熱量且不導(dǎo)電，因此不會對系統(tǒng)運作造...
2026-01-13 20:08:19 -
市值1580億，國產(chǎn)存儲芯片大廠正式赴港上市！
...芯片龍頭站上了國際資本新舞臺。今日（1月13日），國產(chǎn)存儲芯片大廠兆易創(chuàng)新成功在香港聯(lián)合交易所主板掛牌上市，成為了又一家“A+H”的半導(dǎo)體上市公司。上市首日，該公司股價表現(xiàn)亮...
2026-01-13 15:28:27 -
開源指令集+Chiplet：RISC-V如何重塑AIoT芯片競爭格局？
...芯片架構(gòu)在功耗、成本與定制化需求面前逐漸力不從心，一場由開源指令集RISC-V與Chiplet技術(shù)驅(qū)動的芯片革命，正在重構(gòu)AIoT產(chǎn)業(yè)的底層邏輯。這場變革不僅打破了x86與A...
2026-01-13 14:55:38 -
后摩爾定律的“芯”出路：Chiplet能否成為中國芯片破局的關(guān)鍵？
...芯片產(chǎn)業(yè)正以Chiplet技術(shù)為支點，撬動一場從“追趕”到“超越”的產(chǎn)業(yè)革命。在先進(jìn)制程受制于EUV封鎖的背景下，Chiplet(芯粒)通過模塊化設(shè)計與先進(jìn)封裝的創(chuàng)新組合，不...
2026-01-13 14:55:35 -
從芯片到云端，RISC-V物聯(lián)網(wǎng)全棧安全架構(gòu)設(shè)計與挑戰(zhàn)
...芯片到云端的安全架構(gòu)設(shè)計仍面臨多重挑戰(zhàn)。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的安全根基在于芯片層的可信執(zhí)行環(huán)境(TEE)。傳統(tǒng)架構(gòu)如ARMTrustZone通過硬件隔離實現(xiàn)安全域劃分，但RISC-V需...
2026-01-13 14:50:13 -
車規(guī)級Chiplet生態(tài)裂變：異構(gòu)集成如何破解“芯片荒”與成本困局？
...芯片正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。一方面，自動駕駛等級提升帶來的算力需求呈指數(shù)級增長，L4級自動駕駛所需算力已突破500TOPS;另一方面，先進(jìn)制程芯片開發(fā)成本飆升，5nm工藝研發(fā)費...
2026-01-13 14:50:09 -
值得你了解! JTAG接口：芯片調(diào)試與測試的核心技術(shù)
...芯片測試領(lǐng)域，JTAG(JointTestActionGroup)接口已成為不可或缺的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。自1985年成立以來，JTAG小組通過IEEE1149.1標(biāo)準(zhǔn)確立了其在芯片測...
2026-01-12 22:29:22 -
安霸發(fā)布高性能端側(cè)AI 8K視覺感知芯片CV7，兼具行業(yè)領(lǐng)先的AI算力與多傳感器感知性能
...芯片公司）在國際消費電子展（CES）上發(fā)布CV7端側(cè)AI視覺感知SoC，該芯片采用4納米制程，專為多元AI感知場景深度優(yōu)化。典型應(yīng)用包括：基于AI技術(shù)的高端8K消費級智能產(chǎn)品...
2026-01-12 17:42:22 -
黃仁勛：封鎖芯片出口對美國不利 失去中國市場令人遺憾
...芯片最重要的供應(yīng)商，沒有之一。在CES展會后，NVIDIACEO黃仁勛接受了TIME雜志的專訪，談到了中美AI競賽的問題，他指出美國的芯片封鎖政策對美國不利。黃仁勛表示，美國...
2026-01-12 12:36:21 -
取電芯片+數(shù)碼管：納祥科技Type-C轉(zhuǎn)DC誘騙線方案核心部件選型邏輯
...芯片動態(tài)調(diào)節(jié)目標(biāo)電壓，數(shù)碼管顯示當(dāng)前電壓值，最終輸出穩(wěn)定DC電源供設(shè)備使用。方案設(shè)計簡潔，采用MCU、取電芯片、數(shù)碼管、2個物理按鍵等核心部件。用戶可通過按鍵切換檔位，實時查...
2026-01-10 12:33:44 -
云廠商溢價60%掃貨存儲芯片：手機(jī)廠商被迫漲價
...芯片價格繼續(xù)飆升，部分服務(wù)器內(nèi)存模組單價已突破500萬元，市場供不應(yīng)求。此輪漲價的核心推手，是北美頭部云服務(wù)廠商(CSP)為搶占AI基礎(chǔ)設(shè)施先機(jī)，不惜重金鎖定產(chǎn)能。業(yè)內(nèi)透露，...
2026-01-08 12:49:12 -
馬斯克：中國會搞定芯片問題 電力優(yōu)勢使其AI算力將遠(yuǎn)超其他國家
...芯片?！痹谌涨鞍l(fā)布的播客節(jié)目《與彼得·戴曼迪斯一起探索未來》中，馬斯克道出了中國的一項關(guān)鍵優(yōu)勢——電力。他表示，中國在AI計算能力方面將會領(lǐng)先世界，并遠(yuǎn)超世界其他國家，關(guān)鍵優(yōu)...
2026-01-08 12:48:21 -
AI引爆存儲芯片漲價潮 三星Q4營業(yè)利潤有望飆升160%
...芯片制造商三星電子將公布2025年第四季度初步業(yè)績。由于AI熱潮下存儲芯片嚴(yán)重短缺引爆漲價潮，分析師預(yù)計，三星電子第四季度營業(yè)利潤將同比飆升160%。近幾個月來，存儲芯片價格...
2026-01-07 10:50:48 -
樂高推出智能積木：內(nèi)置微小芯片不需聯(lián)網(wǎng)就能用
...芯片，搭載加速度計、近場磁定位系統(tǒng)等傳感組件。搭配微型揚(yáng)聲器與RGBLED陣列，無需屏幕、App或網(wǎng)絡(luò)支持即可實現(xiàn)感知與互動。無網(wǎng)交互的關(guān)鍵在于本地化數(shù)據(jù)處理，通過“智能磚+...
2026-01-07 10:49:27 -
Valens VA7000芯片組斬獲第四項A-PHY設(shè)計定點，助力高端車企深耕中國市場
...芯片組再次獲得設(shè)計定點，將應(yīng)用于一家面向中國市場的全球高端汽車制造商的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）。至此，Valens在全球范圍內(nèi)累計已獲四項A-PHY設(shè)計定點，進(jìn)一步鞏固了...
2026-01-07 09:40:32 -
黑芝麻智能華山A2000芯片通過美國審查，正式推向全球市場
...芯片——華山A2000，已順利通過美國商務(wù)部和國防部的相關(guān)審查，獲準(zhǔn)在全球范圍內(nèi)銷售與應(yīng)用。此舉標(biāo)志著A2000芯片正式進(jìn)入規(guī)?；瘧?yīng)用階段，將為高階智能駕駛的商業(yè)化落地提供核...
2026-01-06 14:37:23 -
黑芝麻智能華山A2000芯片通過美國審查，正式推向全球市場
...芯片——華山A2000，已順利通過美國商務(wù)部和國防部的相關(guān)審查，獲準(zhǔn)在全球范圍內(nèi)銷售與應(yīng)用。此舉標(biāo)志著A2000芯片正式進(jìn)入規(guī)模化應(yīng)用階段，將為高階智能駕駛的商業(yè)化落地提供核...
2026-01-05 17:47:23