芯片的工作原理是什么？
芯片是一種集成電路，由大量的晶體管構(gòu)成。不同的芯片有不同的集成規(guī)模，大到幾億；小到幾十、幾百個(gè)晶體管。晶體管有兩種狀態(tài)，開和關(guān)，用 1、0 來表示。多個(gè)晶體管產(chǎn)生的多個(gè)1與0的信號(hào)，這些信號(hào)被設(shè)定成特定的功能（即指令和數(shù)據(jù)），來表示或處理字母、數(shù)字、顏色和圖形等。芯片加電以后，首先產(chǎn)生一個(gè)啟動(dòng)指令，來啟動(dòng)芯片，以后就不斷接受新指令和數(shù)據(jù)，來完成功能。-
芯片的工作原理是什么？
芯片的工作原理是：將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上從而進(jìn)行運(yùn)算與處理的。 集成電路對(duì)于離散晶體管有兩個(gè)主要優(yōu)勢(shì)：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的組件通過照相平版技術(shù)，作為一個(gè)單位印刷，而不是...
2023-03-24 09:30:01 -
博通AI芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收暴漲106%，2027年劍指千億美元營(yíng)收目標(biāo)
...芯片巨頭博通發(fā)布2026財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)，業(yè)績(jī)?nèi)娉A爾街預(yù)期，其中 AI 芯片相關(guān)業(yè)務(wù)成為核心增長(zhǎng)引擎，營(yíng)收同比激增106%至84億美元，亮眼表現(xiàn)也推動(dòng)...
2026-03-06 13:21:53 -
NVIDIA無奈停產(chǎn)H200芯片：加速Vera Rubin量產(chǎn)
...芯片產(chǎn)能重新配置，轉(zhuǎn)向生產(chǎn)最新的VeraRubin。據(jù)報(bào)道，NVIDIA已停止生產(chǎn)原本為中國(guó)市場(chǎng)設(shè)計(jì)的H200芯片，原因是判斷美中監(jiān)管障礙在未來仍將持續(xù)限制對(duì)中國(guó)銷售。這也意...
2026-03-06 12:27:23 -
Arteris 片上網(wǎng)絡(luò)技術(shù)在全球范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)了 40 億顆芯片和芯粒的部署里程碑
...芯片及芯粒提供底層數(shù)據(jù)傳輸方面，Arteris實(shí)現(xiàn)了重要增長(zhǎng)。盡管Arteris系統(tǒng)IP早已廣泛應(yīng)用于從汽車系統(tǒng)到消費(fèi)設(shè)備的大批量產(chǎn)品中，但近期增長(zhǎng)主要得益于在AI賦能系統(tǒng)中...
2026-03-04 17:53:55 -
首款2nm芯片成了！Exynos 2600告別祖?zhèn)靼l(fā)熱：三星一雪前恥
...芯片Exynos2600的發(fā)熱表現(xiàn)，有博主在最高畫質(zhì)下針對(duì)多款熱門游戲進(jìn)行了實(shí)測(cè)。本次測(cè)試涵蓋了《英雄聯(lián)盟》、《原神》以及《崩壞：星穹鐵道》，測(cè)試期間的環(huán)境溫度保持在26℃左...
2026-03-03 12:35:24 -
內(nèi)存、閃存芯片大賺特賺 三星代工業(yè)務(wù)也表決心：今年一定盈利
...芯片業(yè)務(wù)靠著這一年的大漲價(jià)實(shí)現(xiàn)了巨額利潤(rùn)，現(xiàn)在三星還在虧損的主要業(yè)務(wù)就是芯片代工了。好消息是三星的業(yè)務(wù)部門已經(jīng)表決心了，2026年就會(huì)提前實(shí)現(xiàn)之前預(yù)定的目標(biāo)，不僅要占領(lǐng)20%...
2026-03-03 12:34:33 -
紫光同芯下一代eSIM芯片THC9E正式亮相：融合衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò) 永不失聯(lián)
...芯片——THC9E。紫光同芯表示，THC9E創(chuàng)新性地將地面運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)與衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)的鑒權(quán)能力融合于單顆芯片中，實(shí)現(xiàn)全域無縫連接，幫助用戶在AI時(shí)代做到“永不失聯(lián)、永不失智”。性能...
2026-03-03 12:32:57 -
Cadence 推出 ChipStack? AI Super Agent，開辟芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)證新紀(jì)元
...芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)證的代理式AI解決方案——ChipStack?AISuperAgent，標(biāo)志著在重新定義半導(dǎo)體設(shè)計(jì)方式上邁出了變革性的一步。Cadence®ChipSta...
2026-03-02 17:42:18 -
AI“虹吸”內(nèi)存芯片！機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)2026全球智能手機(jī)市場(chǎng)將迎史上最大跌幅
...芯片短缺危機(jī)影響，全球智能手機(jī)市場(chǎng)將在2026年遭遇創(chuàng)紀(jì)錄的暴跌，多家機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)出貨量迎來兩位數(shù)降幅，消費(fèi)電子市場(chǎng)也將因此迎來結(jié)構(gòu)性重構(gòu)，行業(yè)短期前景黯淡，最早或至2027年底...
2026-02-28 16:55:42 -
Meta與谷歌達(dá)成數(shù)十億美元AI芯片合作 將租用谷歌云自研的TPU
...芯片市場(chǎng)霸主英偉達(dá)發(fā)起挑戰(zhàn)的關(guān)鍵一步。當(dāng)下，全球科技巨頭正為 AI 算力基礎(chǔ)設(shè)施投入巨額資金，Meta便是其中之一，而谷歌則看準(zhǔn)這一市場(chǎng)機(jī)遇，將自研TPU...
2026-02-28 16:55:04 -
艾利丹尼森宣布首次大規(guī)模市場(chǎng)化集成Pragmatic半導(dǎo)體芯片
...芯片具有超薄、柔性且耐用的特性，其生產(chǎn)過程采用可持續(xù)的制造工藝，與傳統(tǒng)硅芯片相比，使用更少的化學(xué)品、能源和水資源。艾利丹尼森智能標(biāo)簽創(chuàng)新副總裁MathieuDeBacker表...
2026-02-27 17:03:25 -
賦能AI硬件“從芯片到系統(tǒng)”全棧設(shè)計(jì)，芯和半導(dǎo)體在DesignCon 2026上重磅發(fā)布“多智能體平臺(tái)XAI”
...芯片到系統(tǒng)”全棧EDA解決方案，全面應(yīng)對(duì)AI時(shí)代下算力、存儲(chǔ)、互連、供電與散熱等多維交織的系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。作為“為AI而生”戰(zhàn)略的重要落地之一，芯和半導(dǎo)體與聯(lián)想集團(tuán)還在本次大...
2026-02-26 16:55:06 -
強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合鍛造“芯”力量: 圖靈進(jìn)化與國(guó)家集成電路創(chuàng)新中心達(dá)成戰(zhàn)略合作，共推AI算力芯片自主創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化
...芯片創(chuàng)新企業(yè)圖靈進(jìn)化（TuringEvo）與國(guó)家集成電路創(chuàng)新中心正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將聚焦AI算力芯片及關(guān)鍵核心芯片，開展從芯片設(shè)計(jì)、工藝、供應(yīng)鏈協(xié)同到產(chǎn)業(yè)落地的系統(tǒng)性...
2026-02-25 09:34:59 -
黑芝麻智能攜手國(guó)汽智控?cái)孬@首個(gè)華山A2000芯片量產(chǎn)方案項(xiàng)目定點(diǎn)
...芯片聯(lián)合打造的智能駕駛解決方案，成功斬獲國(guó)內(nèi)某頭部車企智能駕駛項(xiàng)目定點(diǎn)，覆蓋L2+至L3級(jí)全場(chǎng)景智能駕駛功能。雙方將圍繞高速領(lǐng)航、城區(qū)領(lǐng)航、智能泊車等核心功能開展聯(lián)合開發(fā)與深...
2026-02-24 14:53:04 -
接入電平轉(zhuǎn)換芯片造成SPI復(fù)用不能正常通訊的疑問解析
...芯片作為解決不同電壓域信號(hào)兼容的核心器件，成為跨電壓域SPI通信的必要選擇。但實(shí)際調(diào)試中，很多工程師會(huì)遇到一個(gè)棘手問題：未接入電平轉(zhuǎn)換芯片時(shí)，SPI復(fù)用通訊正常;一旦接入電平...
2026-02-24 10:34:42 -
電源芯片小型化設(shè)計(jì)及熱性能挑戰(zhàn)解決方案
...芯片作為電子系統(tǒng)的“能量心臟”，其小型化已成為行業(yè)核心發(fā)展趨勢(shì)?？s小電源芯片尺寸不僅能節(jié)省PCB布板空間、降低系統(tǒng)成本，還能適配微型設(shè)備的安裝需求，但同時(shí)也會(huì)引發(fā)功率密度提升...
2026-02-24 10:33:39 -
DCDC和LDO電源芯片使能管腳EN的使用說明
...芯片是兩類核心器件，而使能管腳EN(Enable)作為芯片的“控制開關(guān)”，直接決定芯片是否啟動(dòng)工作、輸出是否有效，其合理使用直接影響電源系統(tǒng)的穩(wěn)定性、功耗控制及可靠性。多數(shù)工...
2026-02-24 09:14:43 -
當(dāng)主控芯片架構(gòu)不斷變化時(shí)，系統(tǒng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)真正需要什么樣的開發(fā)平臺(tái)?
...芯片(SoC)正在從單一內(nèi)核轉(zhuǎn)向多內(nèi)核與異構(gòu)架構(gòu)，這促使系統(tǒng)研發(fā)工程師更希望得到一個(gè)能“覆蓋快速變化”的統(tǒng)一開發(fā)平臺(tái)。工欲善其事必先利其器，系統(tǒng)開發(fā)的新挑戰(zhàn)正在迫使研發(fā)團(tuán)隊(duì)重...
2026-02-12 17:45:34 -
中國(guó)邊緣AI芯片領(lǐng)軍企業(yè)愛芯元智成功登陸香港交易所
...芯片領(lǐng)軍企業(yè)愛芯元智成功登陸港交所，成為“中國(guó)邊緣AI芯片第一股”。愛芯元智（00600.HK）發(fā)行價(jià)為28.2港元/股，市值165.8億港元。啟明創(chuàng)投于2020年初領(lǐng)投了愛...
2026-02-12 15:09:07 -
SGS助力國(guó)產(chǎn)高算力芯片再突破：新芯航途Xheart X7通過AEC Q100
...芯片頒發(fā)AEC?Q100驗(yàn)證證書，并授予中國(guó)首張SEMITRUSTMARK可信標(biāo)識(shí)。隨著智能駕駛、汽車電子及國(guó)產(chǎn)高算力芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)，此次雙重認(rèn)可不僅體現(xiàn)了X7在安全可靠性...
2026-02-12 15:03:22 -
強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合鍛造"芯"力量：圖靈進(jìn)化與國(guó)家集成電路創(chuàng)新中心達(dá)成戰(zhàn)略合作，共推AI算力芯片自主創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化
...芯片創(chuàng)新企業(yè)圖靈進(jìn)化（TuringEvo）與國(guó)家集成電路創(chuàng)新中心正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將聚焦AI算力芯片及關(guān)鍵核心芯片，開展從芯片設(shè)計(jì)、工藝、供應(yīng)鏈協(xié)同到產(chǎn)業(yè)落地的系統(tǒng)性...
2026-02-12 15:02:53 -
募資28億，中國(guó)邊緣AI芯片第一股誕生！
...芯片第一股”稱號(hào)，成為了首家登陸港股的邊緣計(jì)算AI芯片企業(yè)，同時(shí)也解鎖了寧波2026年首家IPO企業(yè)的成就。（圖片來源：愛芯元智官方公眾號(hào)）這家成立于2019年、總部扎根寧波...
2026-02-10 17:58:28 -
AD芯片基準(zhǔn)電壓與采樣范圍的關(guān)聯(lián)解析
...芯片作為模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)的核心轉(zhuǎn)換載體，其工作性能直接決定了整個(gè)測(cè)量系統(tǒng)的精度與可靠性?；鶞?zhǔn)電壓與采樣范圍是AD芯片兩個(gè)關(guān)鍵的工作參數(shù)，很多工程實(shí)踐中會(huì)存在疑問：二者之間是...
2026-02-10 10:40:47 -
芯片實(shí)際負(fù)荷能力遠(yuǎn)低于數(shù)據(jù)表標(biāo)注值的原因解析
...芯片實(shí)際能承受的負(fù)荷能力，遠(yuǎn)低于其數(shù)據(jù)表(Datasheet)上標(biāo)注的額定參數(shù)，輕則導(dǎo)致設(shè)備性能不達(dá)標(biāo)、頻繁卡頓，重則引發(fā)芯片過熱、燒毀，甚至整個(gè)系統(tǒng)癱瘓。這一現(xiàn)象并非個(gè)例，...
2026-02-10 10:00:19 -
NanoXplore和意法半導(dǎo)體聯(lián)合推出歐洲航天級(jí)FPGA芯片
...芯片。意法半導(dǎo)體正憑借其在地球同步軌道和低地球軌道平臺(tái)的技術(shù)積淀，結(jié)合經(jīng)過驗(yàn)證的FD-SOI技術(shù)、抗輻射專業(yè)經(jīng)驗(yàn)，以及在歐洲本地的制造、先進(jìn)封裝和質(zhì)量保障資源，助力NanoX...
2026-02-06 16:49:30 -
挑起大梁的國(guó)產(chǎn)芯片：DP轉(zhuǎn)3VGA+音頻輸出的高清多屏分配器拆解
...芯片集成度拉滿，既不浪費(fèi)空間還能穩(wěn)住性能，直接拿捏性價(jià)比。DP輸入接口區(qū)最高支持DP2.0協(xié)議（向下兼容），集成熱插拔與ESD防護(hù)陣列，確保信號(hào)穩(wěn)定性。3.5mm立體聲音頻輸...
2026-02-06 15:58:44 -
Arm Flexible Access 擴(kuò)容升級(jí)，賦能更多企業(yè)加速芯片開發(fā)
...芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)的前提下，讓他們同時(shí)得以釋放更廣闊的邊緣人工智能(AI)創(chuàng)新空間。Arm商業(yè)賦能總監(jiān)NeilParris表示：“芯片設(shè)計(jì)的創(chuàng)新離不開持續(xù)的迭代。無論是...
2026-02-04 17:03:46 -
國(guó)產(chǎn)底盤核心芯片新突破！鴻翼芯正式發(fā)布三相電驅(qū)預(yù)驅(qū)芯片HE8116
...芯片HE8116已完成流片并順利點(diǎn)亮!HE8116采用意法半導(dǎo)體BCD工藝流片,功能安全等級(jí)達(dá)到ASIL-D,主要面向新能源汽車底盤三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)。該芯片是2024年度車規(guī)...
2026-02-04 15:44:59 -
獨(dú)家地位不穩(wěn)！蘋果正考慮臺(tái)積電以外芯片供應(yīng)商
...芯片制造商的可能性，不過具體候選供應(yīng)商的名稱尚未披露。當(dāng)前，OpenAI、谷歌、Meta和微軟等公司正持續(xù)加碼AI基礎(chǔ)設(shè)施投入，導(dǎo)致DRAM與NAND內(nèi)存供應(yīng)趨緊。與此同時(shí)，...
2026-02-03 12:47:50 -
高精度貼裝技術(shù)：AI芯片的未來引擎
...芯片正朝著“更小、更密、更強(qiáng)”的方向極速演進(jìn)。從數(shù)據(jù)中心的算力集群到手機(jī)端的智能交互，從自動(dòng)駕駛的感知核心到工業(yè)AI的精準(zhǔn)控制，每一次性能躍升的背后，都離不開微米級(jí)甚至納米級(jí)...
2026-02-03 10:42:10 -
集成電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片是否需要加降壓供電?
...芯片是否需要額外降壓供電”是硬件工程師高頻面臨的核心問題。不同于分立驅(qū)動(dòng)電路的靈活配置，集成芯片將功率開關(guān)、驅(qū)動(dòng)邏輯、保護(hù)電路等集成一體，其供電設(shè)計(jì)直接決定系統(tǒng)可靠性、能效與...
2026-02-03 10:42:07