2026年2月25日，在全球電子設(shè)計(jì)盛會(huì) DesignCon 2026 上，芯和半導(dǎo)體正式發(fā)布兩大全新產(chǎn)品——多智能體平臺(tái) XAI 與 低頻電磁仿真平臺(tái) Janus，并同步升級(jí)其“從芯片到系統(tǒng)”全棧EDA解決方案，全面應(yīng)對(duì)AI時(shí)代下算力、存儲(chǔ)、互連、供電與散熱等多維交織的系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。

作為“為AI而生”戰(zhàn)略的重要落地之一，芯和半導(dǎo)體與聯(lián)想集團(tuán)還在本次大會(huì)上聯(lián)合發(fā)表了《面向 AIPC 中 10.7 Gbps LPDDR5x 的高速信號(hào)完整性快速仿真與優(yōu)化》技術(shù)論文，重構(gòu)從芯片到系統(tǒng)的智能設(shè)計(jì)。

DesignCon是全球電子設(shè)計(jì)、高速通信和系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域首屈一指的會(huì)議之一，匯聚高速通信和半導(dǎo)體系統(tǒng)領(lǐng)域?qū)＜摇１緦么髸?huì)于 2026年2月24–26日在美國(guó)加州圣克拉拉會(huì)展中心舉辦，為期 3天。這也是芯和半導(dǎo)體連續(xù)第13年參加這一盛會(huì)。

新品發(fā)布

XAI｜多智能體平臺(tái)

本次重磅發(fā)布的XAI集成四大智能體，將AI深度融入EDA工作流，從建模、設(shè)計(jì)、仿真、優(yōu)化等多方面賦能，推動(dòng)EDA從傳統(tǒng)“規(guī)則驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)”演進(jìn)為“數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)”。首次發(fā)布的功能包括：

• 基于大語(yǔ)言模型構(gòu)建系統(tǒng)知識(shí)庫(kù)，支持自然語(yǔ)言交互，快速獲取設(shè)計(jì)規(guī)范與歷史經(jīng)驗(yàn)；
• 在電路仿真中引入AI輔助參數(shù)優(yōu)化，在電路仿真工具中，可根據(jù)性能目標(biāo)設(shè)定快速得到滿(mǎn)足目標(biāo)要求的電路配置；
• 實(shí)現(xiàn)AI預(yù)測(cè)與傳統(tǒng)熱仿真的協(xié)同建模，溫度分布、熱流傳導(dǎo)等熱特性的高效預(yù)測(cè)，在保證精度的同時(shí)大幅縮短溫升分析周期；
• 支持PDK、元器件及IP的AI參數(shù)化建模，在保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)前提下提升模型復(fù)用效率與精度。

Janus｜低頻電磁仿真平臺(tái)

同期發(fā)布的 Janus 低頻電磁仿真平臺(tái)，填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)EDA在電機(jī)、變壓器、無(wú)線充電等功率電子領(lǐng)域的空白。Janus通過(guò)高精度三維直流傳導(dǎo)與渦流分析，可輸出完整的電場(chǎng)、磁場(chǎng)、電流密度及損耗分布結(jié)果，為AI數(shù)據(jù)中心、新能源汽車(chē)、工業(yè)電源與綠色能源設(shè)備提供可靠的復(fù)雜、低頻電磁性能評(píng)估工具。

全棧升級(jí)：夯實(shí)“從芯片到系統(tǒng)”的工程底座

為回應(yīng)AI硬件日益增長(zhǎng)的系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)需求，本屆DesignCon大會(huì)上，國(guó)際EDA 巨頭們不約而同的進(jìn)行了戰(zhàn)略升級(jí)，即從“單芯片設(shè)計(jì)為核心的傳統(tǒng)EDA”，全面轉(zhuǎn)向“芯片到系統(tǒng)的系統(tǒng)級(jí)全平臺(tái)”。從會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)釋放的信號(hào)來(lái)看，系統(tǒng)級(jí) EDA 已成為本屆大會(huì)最明確的技術(shù)主線與發(fā)展風(fēng)向。

芯和半導(dǎo)體 “從芯片到系統(tǒng)”全棧EDA解決方案，與國(guó)際EDA巨頭們?cè)谙到y(tǒng)級(jí)仿真、先進(jìn)封裝和協(xié)同優(yōu)化方向的戰(zhàn)略布局高度一致，持續(xù)深耕STCO技術(shù)路線，突破了傳統(tǒng)EDA工具以單一層級(jí)、單一物理場(chǎng)為中心的技術(shù)范式，能夠支持跨芯片、封裝與系統(tǒng)的多層級(jí)、多尺度、多物理場(chǎng)協(xié)同分析與聯(lián)合優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)從芯片級(jí)到系統(tǒng)級(jí)的一體化建模、仿真與優(yōu)化，為人工智能等復(fù)雜系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供底座級(jí)支撐能力，有效補(bǔ)齊了國(guó)產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)在系統(tǒng)層面的關(guān)鍵空白。此次升級(jí)主要包括：   

• Metis｜2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)的電磁仿真平臺(tái)，強(qiáng)化Chiplet電源網(wǎng)絡(luò)仿真能力，新增多堆疊結(jié)構(gòu)支持、TSV/DTC建模及完整的直流/頻域分析，可輸出高精度電源Spice模型，助力單卡算力密度提升。
• XEDS｜支持封裝/板級(jí)信號(hào)及任意三維結(jié)構(gòu)的精確電磁仿真，RLCG參數(shù)提取/SPICE模型生成，以及大電氣尺寸或超寬帶模型（如天線、射頻無(wú)源器件和EMI/EMC仿真）等方面的需求。新增多種天線參數(shù)化模板與場(chǎng)路協(xié)同電磁輻射仿真功能，幫助用戶(hù)更高效的進(jìn)行天線建模和系統(tǒng)級(jí)EMI仿真分析。
• Boreas｜系統(tǒng)散熱分析平臺(tái)，面向封裝、PCB及整機(jī)系統(tǒng)的熱管理集成環(huán)境，精準(zhǔn)模擬氣流、熱傳導(dǎo)與對(duì)流等復(fù)雜散熱場(chǎng)景。新增瞬態(tài)熱分析與強(qiáng)制對(duì)流仿真功能，支持材料各向異性熱導(dǎo)率設(shè)置，能顯著提升高性能計(jì)算設(shè)備在動(dòng)態(tài)負(fù)載下溫升行為的預(yù)測(cè)能力，為綠色算力設(shè)計(jì)提供可靠依據(jù)。
• Notus｜用于芯片、封裝和PCB的多物理場(chǎng)分析平臺(tái)，支持電源DC/AC分析、去耦優(yōu)化、信號(hào)拓?fù)浞抡?、互連建模及電熱評(píng)估、熱應(yīng)力分析等關(guān)鍵流程，實(shí)現(xiàn)跨層級(jí)協(xié)同驗(yàn)證。新增匯流條分析功能以強(qiáng)化大電流設(shè)計(jì)支持能力，并可實(shí)現(xiàn)器件與電容回路電感的自動(dòng)化提取與驗(yàn)證，提升高功率AI硬件的電源網(wǎng)絡(luò)可靠性評(píng)估效率。
• ChannelExpert｜下一代數(shù)字系統(tǒng)信號(hào)完整性仿真和分析平臺(tái)，提供高速SerDes與DDR通道的全流程仿真，全面支持S參數(shù)、眼圖、COM、統(tǒng)計(jì)分析及參數(shù)掃描分析，可實(shí)現(xiàn)IBIS/AMI、Spice、傳輸線等多模型聯(lián)合仿真。新升級(jí)支持通過(guò)Spice網(wǎng)表創(chuàng)建IBIS模型，同時(shí)強(qiáng)化了 AMI 算法模型的創(chuàng)建與驗(yàn)證能力；引入AI輔助傳輸線建模與仿真參數(shù)優(yōu)化，提升仿真效率；內(nèi)嵌PCIe參考時(shí)鐘抖動(dòng)分析及通道串?dāng)_自動(dòng)檢測(cè)工具，顯著提升高速接口簽核流程效率。

圍繞芯和半導(dǎo)體 “為 AI 而生” 的系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)戰(zhàn)略，此次升級(jí)標(biāo)志著芯和在 “Chiplet單卡性能” 與 “多卡系統(tǒng)互連” 兩大AI硬件核心場(chǎng)景中，進(jìn)一步夯實(shí)了覆蓋電磁、電源、熱、應(yīng)力的全棧協(xié)同仿真能力。不僅體現(xiàn)了芯和與國(guó)際EDA巨頭在系統(tǒng)級(jí)技術(shù)路線上的同頻共振，更凸顯其作為國(guó)產(chǎn)EDA唯一全棧系統(tǒng)級(jí)平臺(tái)提供者的戰(zhàn)略?xún)r(jià)值。

關(guān)于芯和半導(dǎo)體

芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司是一家從事電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件工具研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，圍繞“STCO 集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)”進(jìn)行戰(zhàn)略布局，開(kāi)發(fā) SI/PI/電磁/電熱/應(yīng)力等多物理引擎技術(shù)，以“仿真驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)”的理念，提供從芯片、封裝、模組、PCB 板級(jí)、互連到整機(jī)系統(tǒng)的全棧集成系統(tǒng) EDA 解決方案，支持 Chiplet 先進(jìn)封裝，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，已在 5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

芯和半導(dǎo)體已榮獲國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)、工博會(huì) CIIF 大獎(jiǎng)、國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新小巨人企業(yè)等榮譽(yù)，公司運(yùn)營(yíng)及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州、武漢、西安、深圳設(shè)有研發(fā)分中心。如欲了解更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn) www.xpeedic.com。